世界FPC基材用PI薄膜的生产现况

• 作者: 童枫
• 来源期刊: 印制电路资讯
• 学科: 工学
• 关键词: 薄膜 生产现况 PI 挠性印制电路板 PC基 材用 世界 FCCL
• 年，卷（期）: 2012,（6）
• 页码范围: 89-93
• 页数: 5页
• 分类号: TN41

摘要

Pi薄膜最大应用领域是挠性印制电路板的挠性基板材料制造领域。随着电子产品向着薄轻、小型化快速发展，FPC及其FCCL的市场迅速扩大，使得PI薄膜产业快速发展。PI薄膜作为FCCL重要绝缘基材，其需求量也不断地逐年增长。