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印制电路资讯2019年第5期出版文献
出版文献量(篇)
7384
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印制电路资讯
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曾用名:
电子信息:印制电路与贴装;印制电路与贴装
《印制电路资讯》创刊于1996年,为双月刊,逢单月出版。杂志由广东省电路板行业协会/深圳市线路板行业协会主办,秉承服务业界的目标,以推动 PCB 发展为使命,为读者提供全面、专业、深度的报道,现已发展成为面向 PCB 企业管理层及行业最受欢迎的高端杂志,并赢得 PCB 业界同仁及广大读者的支持和认可。
主办单位:
广东省电路板行业协会
深圳市线路板行业协会
ISSN:
2070-8467
CN:
出版周期:
双月刊
邮编:
518054
地址:
广东省深圳市南山区南山大道1088号南园
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目录
1.
数字
作者:
刊名:
印制电路资讯
发表期刊:
2019年5期
页码: 
10-10
摘要:
IDC数据显示,2019年第二季度,全球PC出货量总计达到6485.8万台,同比增长了4.7%。
2.
2018年PCB制造类上市公司主要财务指标分析
作者:
杨宏强
刊名:
印制电路资讯
发表期刊:
2019年5期
页码: 
12-13
摘要:
本文通过选取2018年在A股上市的公司中其PCB制造产值占到主营收入50%及以上的19家公司,首先介绍了其基本状况;之后选取了46项主要的财务指标,详细分析了其财务状况;最后评价了这19家上...
3.
PCB技术回顾及展望(第二版)下
作者:
杨宏强
刊名:
印制电路资讯
发表期刊:
2019年5期
页码: 
14-22
摘要:
本文首先论述了PCB的基本概念(定义、功能和分类);之后,对雏形期、成长期、发展期各阶段的PCB技术进行了回顾,并对应用在HDI、FPC、IC载板和高层板中的代表性技术进行了阐述;最后,根据...
4.
全球刚性覆铜板市场总结及其发展分析
作者:
张家亮
刊名:
印制电路资讯
发表期刊:
2019年5期
页码: 
23-27
摘要:
对于线路板的主要原材料——刚性覆铜板而言,2018 年全球刚性覆铜板市场,由2017 年的121.39 亿美元,增加到2018 年的124.02 亿美元,年增长率为2.2%。
5.
胜宏科技:以创新求发展以品质铸品牌
作者:
刊名:
印制电路资讯
发表期刊:
2019年5期
页码: 
28-29
摘要:
胜宏科技(惠州)股份有限公司于2006年7月落户惠阳区淡水镇新桥村行诚科技园,专业从事高精密度多层线路板的研发、生产和销售。厂区占地面积23.6万平方米,在职员工5000余人,月产能达50万...
6.
排污许可制改革与环境技术管理交流论坛顺利召开
作者:
刊名:
印制电路资讯
发表期刊:
2019年5期
页码: 
34-34
摘要:
7月19日,广东省电路板行业协会(GPCA)/深圳市线路板行业协会(SPCA)联合广东省印制电子电路产业技术创新联盟(GDPCIA)、广东省环境科学研究院、广东智环创新环境科技有限公司于广州...
7.
GPCA/SPCA组织评选“2018年度绿色环保PCB企业”
作者:
刊名:
印制电路资讯
发表期刊:
2019年5期
页码: 
34-34
摘要:
7月17日,“2018年度广东省电路板绿色环保企业”评选活动在协会秘书处进行综合评审。评审专家组由SPCA副秘书长/行业资深专家杨兴全、GPCA创会会长/秘书长辛国胜、GPCA/SPCA技术...
8.
GPCA/SPCA 参加省生态环境厅座谈会
作者:
刊名:
印制电路资讯
发表期刊:
2019年5期
页码: 
34-34
摘要:
7月16日,广东省生态环境厅召开排污许可制座谈会,通报广东省近两年推行排污许可制工作情况,听取行业协会对推行排污许可制工作的意见,与各行业协会进行交流,对下一步推行排污许可制工作进行探讨。座...
9.
CPCA发布第十八届(2018)中国电子电路排行榜
作者:
刊名:
印制电路资讯
发表期刊:
2019年5期
页码: 
35-35
摘要:
6月27日,中国电子信息行业联合会与中国电子电路行业协会联合发布第十八届(2018)中国电子电路排行榜。
10.
中国电子信息行业联合会发布2019年电子信息百强企业
作者:
刊名:
印制电路资讯
发表期刊:
2019年5期
页码: 
35-35
摘要:
7月18日,由中国电子信息行业联合会主办的2019年(第33届)电子信息百强企业发布会暨“创新聚能智造滨海”产业发展高峰论坛在天津举行。
11.
广东省出台推进粤港澳大湾区建设实施意见和三年行动计划
作者:
刊名:
印制电路资讯
发表期刊:
2019年5期
页码: 
36-36
摘要:
7月5日,广东省出台推进粤港澳大湾区建设实施意见和三年行动计划(以下简称“行动计划”),其中明确提出广东推进大湾区建设将按照“三步走”进行安排,到2035年,大湾区将全面建成宜居宜业宜游的国...
12.
华为手机今年出货量将达2.7亿部
作者:
刊名:
印制电路资讯
发表期刊:
2019年5期
页码: 
37-37
摘要:
7月20日,华为CEO任正非在接受雅虎财经采访时透露,在麒麟已经有完整芯片解决方案的前提下,华为去年依然采购了5000万颗高通芯片。今年,公司授权消费者业务可以采购足量的高通芯片,而且预计智...
13.
苹果10亿美元收购英特尔基带业务
作者:
刊名:
印制电路资讯
发表期刊:
2019年5期
页码: 
37-37
摘要:
美国时间7月25日消息,英特尔宣布已和苹果签署协议,对方将收购英特尔大部分智能手机基带业务。根据声明,苹果为英特尔的员工、知识产权和其他设备支付了10亿美元,大约2200名英特尔员工将加入苹...
14.
重庆市IC产业联盟正式揭牌成立,推动两大产业深度融合
作者:
刊名:
印制电路资讯
发表期刊:
2019年5期
页码: 
38-38
摘要:
7月20日,重庆市集成电路产学研政协同创新交流会第三次会议召开。会上,重庆市IC(智能终端)产业联盟揭牌成立。联盟旨在搭建平台,推动集成电路(IC)与智能终端两大产业深度融合。
15.
2019年第二季度全球PC出货量增长1.5%
作者:
刊名:
印制电路资讯
发表期刊:
2019年5期
页码: 
38-38
摘要:
7月17日,全球信息技术研究和顾问公司Gartner的初步统计结果显示,在经历了两个季度的下滑后,全球个人电脑(PC)市场在2019年第二季度增长1.5%,出货量达到6300万台。
16.
联想集团第一财季营收853亿净利润同比增长超111%
作者:
刊名:
印制电路资讯
发表期刊:
2019年5期
页码: 
38-38
摘要:
8月15日,联想集团公布截至2019年6月30日的第一财季业绩:季度营收853亿人民币,连续8个季度实现同比增长;净利润11亿人民币,同比增长超过111%。
17.
特斯拉拟2020年秋季开始交付新车Model Y
作者:
刊名:
印制电路资讯
发表期刊:
2019年5期
页码: 
38-38
摘要:
据外媒报道,电动汽车制造商特斯拉公司7月25日证实,该公司从今年第二季度开始在弗里蒙特工厂“为Model Y投产做准备”,并有望在2020年秋季开始Model Y的生产。
18.
广东工业大学产学研等合作研发项目拟获2019年度国家科技奖
作者:
刊名:
印制电路资讯
发表期刊:
2019年5期
页码: 
39-39
摘要:
7月12日,国家科学技术奖励工作办公室发布了关于2019年度国家科学技术奖初评获奖名单的公告。国家科学技术进步奖授予在应用推广先进科学技术成果,完成重大科学技术工程、计划、项目等方面,做出突...
19.
2019年上半年全国规模以上工业增加值同比增长6%
作者:
刊名:
印制电路资讯
发表期刊:
2019年5期
页码: 
39-39
摘要:
从7月23日召开的国新办新闻发布会上获悉,今年上半年,全国工业生产保持基本稳定,全国规模以上工业增加值同比增长6%,增速与1~5月份持平,其中,制造业增加值同比增长6.4%,总体保持在合理区...
20.
鹏鼎拟增资3.5亿元推进高阶HDI扩产项目建设
作者:
刊名:
印制电路资讯
发表期刊:
2019年5期
页码: 
40-40
摘要:
7月23日,鹏鼎控股(002938)发布公告称,为推进募投项目的实施,公司拟继续使用募集资金向全资子公司宏启胜精密电子(秦皇岛)有限公司(下称:宏启胜)增资3.50亿元,用于募投项目高阶HD...
21.
博敏电子“基于MIMO天线系统的高多层微波板关键技术及产品”通过鉴定
作者:
刊名:
印制电路资讯
发表期刊:
2019年5期
页码: 
41-41
摘要:
7月13日,深圳市专家高新科技有限公司组织专家对深圳博敏电子有限公司研发的“基于MIMO天线系统的高多层微波板关键技术及产品”进行了科技成果鉴定。项目于2015年立项。基于博敏电子强大的研发...
22.
吉安生益电子奠基庆典隆重举行
作者:
刊名:
印制电路资讯
发表期刊:
2019年5期
页码: 
41-41
摘要:
7月29日上午9:08分,吉安生益电子有限公司(下称:吉安生益电子)高端印制电路板项目奠基庆典于吉安市井冈山经济技术开发区盛大举行。
23.
总投资30亿元高频超薄柔性覆铜板材料项目落户连云港
作者:
刊名:
印制电路资讯
发表期刊:
2019年5期
页码: 
42-42
摘要:
7月20日,江苏省连云港经济技术开发区举行重点项目夏季集中开工启动仪式。其中,高频超薄柔性覆铜板材料项目投资方为江苏高驰新材料科技有限公司,连云港疌盛经开产业投资基金参与投资,计划总投资30...
24.
我国电子铜箔行业现状及未来发展趋势
作者:
冷大光
刊名:
印制电路资讯
发表期刊:
2019年5期
页码: 
43-52
摘要:
本文对当前我国电子铜箔行业的经济运行现况、我国电子铜箔业在电子电路用铜箔的发展特点做了深入的综述和分析,并对其未来发展趋势做了展望。
25.
合作共赢促发展创新竞争上水平——记在西安召开的“2019中国电子铜箔行业高层论坛”
作者:
董有建
刊名:
印制电路资讯
发表期刊:
2019年5期
页码: 
53-55
摘要:
2019年6月27日至29日,“2019中国电子铜箔行业高层论坛”在西安金花大酒店隆重举行。业内300多名高层管理领导、专家和企业代表云集西安,是电子铜箔协会成立以来参会人数最多的一次盛会。
26.
5G时代来临,如何打赢PCB行业人才战略攻坚战
作者:
张国栋
刊名:
印制电路资讯
发表期刊:
2019年5期
页码: 
59-62
摘要:
5G时代即将正式来临,PCB行业各HR们应当做好人才战略的筹划工作,一切以企业之需作为源头来开展各类人力资源专案活动。
27.
盲孔脱垫的真因与改善(下)
作者:
白蓉生
刊名:
印制电路资讯
发表期刊:
2019年5期
页码: 
63-70
摘要:
多次高温强拉猛扯后盲孔脱垫的真因有三,即:①最常见的沙铜脱垫;②居次的化铜脱垫;③较少出现的重氧化脱垫。本文即以多张精彩好图加以佐证与深入说明。
28.
PCB孔口除披锋工艺研究改善
作者:
刘海燕 周锋 肖金辉
刊名:
印制电路资讯
发表期刊:
2019年5期
页码: 
71-72
摘要:
本文主要针对PCB板孔口除披锋的工艺进行探讨研究,通过对沉铜前处理粗磨机的磨辘转速、磨刷类型及磨板方向三种组合变量进行DOE测试验证,得到最佳的解决钻孔后孔口披锋的加工条件,生产出高可靠性、...
29.
PCB孔破断裂失效原因分析
作者:
何骁 沈江华 贺光辉
刊名:
印制电路资讯
发表期刊:
2019年5期
页码: 
73-75
摘要:
孔铜断裂失效是印制板众多失效模式中较为常见的一种。孔破是造成孔铜断裂失效的一种主要原因,但引起孔破原因较多,也经常容易相互混淆。本文选取了由腐蚀、蚀刻和贾凡尼效应三种不同原因引起的孔破断裂失...
30.
浅谈Cadence电路板设计、EDA软件二次开发在PCB设计中应用(二)
作者:
李享 梁群 石恒荣
刊名:
印制电路资讯
发表期刊:
2019年5期
页码: 
79-83
摘要:
随着电子产品的日益增多,PCB行业的技术要求也越高,对于软件的要求就更高。Cadence公司在EDA领域处于国际领先地位,旗下PCB设计领域有市面上众所周知的OrCAD和Allegro SP...
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印制电路资讯基本信息
刊名
印制电路资讯
主编
杨兴全
曾用名
电子信息:印制电路与贴装;印制电路与贴装
主办单位
广东省电路板行业协会
深圳市线路板行业协会
主管单位
出版周期
双月刊
语种
ISSN
2070-8467
CN
邮编
518054
电子邮箱
szpca@126.com
电话
0755-26471
网址
地址
广东省深圳市南山区南山大道1088号南园
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