PCB孔破断裂失效原因分析

• 作者: 何骁 沈江华 贺光辉
• 来源期刊: 印制电路资讯
• 学科: 工学
• 关键词: 孔破 贾凡尼效应 腐蚀 蚀刻 失效分析
• 年，卷（期）: 2019,（5）
• 页码范围: 73-75
• 页数: 3页
• 分类号: TN41

摘要

孔铜断裂失效是印制板众多失效模式中较为常见的一种。孔破是造成孔铜断裂失效的一种主要原因,但引起孔破原因较多,也经常容易相互混淆。本文选取了由腐蚀、蚀刻和贾凡尼效应三种不同原因引起的孔破断裂失效案例,系统剖析了其分析过程和失效原因,总结了失效特征的区别,为行业内PCB企业寻找孔破断裂失效原因、划分责任归属和开展不良改善整改提供了参考。

作者信息

序号	姓名	单位	发文数	被引次数	H指数	G指数
1	贺光辉		3	13	2.0	3.0
2	何骁		4	0	0.0	0.0
3	沈江华		2	0	0.0	0.0