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电子信息:印制电路与贴装期刊
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电子信息:印制电路与贴装2000年出版文献
出版文献量(篇)
183
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电子信息:印制电路与贴装
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主办单位:
深圳电子行业协会
ISSN:
CN:
出版周期:
月刊
邮编:
518054
地址:
深圳市南山区南油大道粤海大厦A座9A-9C室
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183
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1期
目录
61.
面向高密度,复杂化电路的在线测试发展方向
作者:
刘洪兴
刊名:
电子信息:印制电路与贴装
发表期刊:
2000年5期
页码: 
21-24
摘要:
62.
集成系统PCB板设计的新技术
作者:
康丹
刊名:
电子信息:印制电路与贴装
发表期刊:
2000年5期
页码: 
25-26,24
摘要:
63.
积层法多层板(BUM)与高密度互连(HDI)
作者:
杨中强 江周伟
刊名:
电子信息:印制电路与贴装
发表期刊:
2000年5期
页码: 
27-28
摘要:
64.
电镀锡和可焊性锡合金发展概况
作者:
庄瑞舫
刊名:
电子信息:印制电路与贴装
发表期刊:
2000年5期
页码: 
29-33
摘要:
65.
印制线路用金属箔的技术要求及其与国家标准的差异
作者:
高艳茹
刊名:
电子信息:印制电路与贴装
发表期刊:
2000年5期
页码: 
34-37
摘要:
66.
SMT线路板组装过程中的质量控制
作者:
陈宝泓
刊名:
电子信息:印制电路与贴装
发表期刊:
2000年5期
页码: 
38-41
摘要:
67.
从管理有度上看基板PCB在SMT组装工艺中的问题
作者:
薛竞成
刊名:
电子信息:印制电路与贴装
发表期刊:
2000年5期
页码: 
42-44
摘要:
68.
挑战无铅锡膏的强制对流热风炉
作者:
夏建亭
刊名:
电子信息:印制电路与贴装
发表期刊:
2000年5期
页码: 
45-48,41
摘要:
69.
封装生产的未来走势
作者:
Fjels.,J 冯伟刚
刊名:
电子信息:印制电路与贴装
发表期刊:
2000年5期
页码: 
49-50
摘要:
70.
电路板组件自动X射线检测(AXI)技术发展迅速
作者:
钟秉刚
刊名:
电子信息:印制电路与贴装
发表期刊:
2000年5期
页码: 
51
摘要:
71.
3D立体组装技术正在崛起
作者:
李桂云
刊名:
电子信息:印制电路与贴装
发表期刊:
2000年5期
页码: 
52-55
摘要:
72.
微电子工业用超纯水技术的发展趋向
作者:
林德琨
刊名:
电子信息:印制电路与贴装
发表期刊:
2000年5期
页码: 
56-61,71
摘要:
73.
我国ODS替代品现状及发展动向
作者:
刊名:
电子信息:印制电路与贴装
发表期刊:
2000年5期
页码: 
62-63
摘要:
74.
来自欧洲的环保报告:欧洲在安装与印制电路板业环保工...
作者:
祝大同 青木正光
刊名:
电子信息:印制电路与贴装
发表期刊:
2000年5期
页码: 
65-71
摘要:
75.
IEC623—2印制板:第二部分:印制板测试方法
作者:
江倩 汤燕闽
刊名:
电子信息:印制电路与贴装
发表期刊:
2000年5期
页码: 
84-96
摘要:
76.
面对WTO:机遇大于挑战
作者:
刊名:
电子信息:印制电路与贴装
发表期刊:
2000年5期
页码: 
97-98
摘要:
77.
全球片式元件发展趋势
作者:
苏月琼
刊名:
电子信息:印制电路与贴装
发表期刊:
2000年5期
页码: 
99-100
摘要:
78.
我国电子元件行业发展态势分析
作者:
吉群 陆锁链
刊名:
电子信息:印制电路与贴装
发表期刊:
2000年5期
页码: 
101-103
摘要:
79.
达到高密度互连的手段
作者:
李京
刊名:
电子信息:印制电路与贴装
发表期刊:
2000年6期
页码: 
1-3
摘要:
80.
提高镀铜技术确保孔金属化铜层的可靠性
作者:
源明
刊名:
电子信息:印制电路与贴装
发表期刊:
2000年6期
页码: 
4-6,10
摘要:
81.
新型聚酰亚胺薄膜
作者:
张鸿文
刊名:
电子信息:印制电路与贴装
发表期刊:
2000年6期
页码: 
7-10
摘要:
82.
片状LED用覆铜箔白色层压板
作者:
龚莹
刊名:
电子信息:印制电路与贴装
发表期刊:
2000年6期
页码: 
11-15
摘要:
83.
浅谈印制电路板制造工艺中的几个问题
作者:
京源
刊名:
电子信息:印制电路与贴装
发表期刊:
2000年6期
页码: 
19-20
摘要:
84.
电磁兼容性和PCB设计约束
作者:
Zhou,S
刊名:
电子信息:印制电路与贴装
发表期刊:
2000年6期
页码: 
21-24
摘要:
85.
CSP元器件的Underfill(底部填充)技术
作者:
耿明
刊名:
电子信息:印制电路与贴装
发表期刊:
2000年6期
页码: 
26-32
摘要:
86.
适应电子元器件发展步伐的新设备
作者:
胡志勇
刊名:
电子信息:印制电路与贴装
发表期刊:
2000年6期
页码: 
33-34,63
摘要:
87.
焊锡珠产生的原因及对策
作者:
蔡成校
刊名:
电子信息:印制电路与贴装
发表期刊:
2000年6期
页码: 
35-36
摘要:
88.
二十一世纪硅微电子技术发展趋势
作者:
王阳元
刊名:
电子信息:印制电路与贴装
发表期刊:
2000年6期
页码: 
37-40
摘要:
89.
超声清洗设备中替代清洗技术的应用
作者:
田汉溶 陈康宗
刊名:
电子信息:印制电路与贴装
发表期刊:
2000年6期
页码: 
41-44
摘要:
90.
中国逐步淘汰消耗臭氧层物质国家方案
作者:
刊名:
电子信息:印制电路与贴装
发表期刊:
2000年6期
页码: 
45-49
摘要:
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电子信息:印制电路与贴装基本信息
刊名
电子信息:印制电路与贴装
主编
曾用名
主办单位
深圳电子行业协会
主管单位
出版周期
月刊
语种
ISSN
CN
邮编
518054
电子邮箱
电话
0755-6052855 6052315
网址
https://netl.istic.ac.cn/site/link?cdoi=82630Z&mid=2F54B3A514A34193AB662FE41DEAE1D1
地址
深圳市南山区南油大道粤海大厦A座9A-9C室
电子信息:印制电路与贴装评价信息
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