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CSP元器件的Underfill（底部填充）技术
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文献信息
| 篇名 | CSP元器件的Underfill（底部填充）技术 | ||
| 来源期刊 | 电子信息：印制电路与贴装 | 学科 | 工学 |
| 关键词 | CSP元器件 底部填充 印刷板 微电子组装 SMT | ||
| 年，卷（期） | 2000,（6） | 所属期刊栏目 | |
| 研究方向 | 页码范围 | 26-32 | |
| 页数 | 7页 | 分类号 | TN410.5 |
| 字数 | 语种 | 中文 | |
| DOI | |||
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研究主题发展历程
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CSP元器件
底部填充
印刷板
微电子组装
SMT
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期刊影响力
电子信息：印制电路与贴装
主办单位：
深圳电子行业协会
出版周期：
月刊
ISSN：
CN：
开本：
出版地：
深圳市南山区南油大道粤海大厦A座9A-9C室
邮发代号：
创刊时间：
语种：
出版文献量（篇）
183
总下载数（次）
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