CSP元器件的Underfill（底部填充）技术

• 作者: 耿明
• 来源期刊: 电子信息：印制电路与贴装
• 学科: 工学
• 关键词: CSP元器件 底部填充 印刷板 微电子组装 SMT
• 年，卷（期）: 2000,（6）
• 页码范围: 26-32
• 页数: 7页
• 分类号: TN410.5
• 语种: 中文

作者信息

序号	姓名	单位	发文数	被引次数	H指数	G指数
1	耿明		2	0	0.0	0.0