基本信息来源于合作网站,原文需代理用户跳转至来源网站获取       
摘要:
推荐文章
印制板组装焊后清洗工艺
清洗
检测
国军标
印制板的可靠性设计
印制板
干扰
地线
三防涂覆印制板组件异物滋生问题的研究
印制板组件
三防涂覆
异物滋生
开裂
军用印制板组装件的三防涂覆工艺
印制板组装件
三防涂覆
涂覆次数
工艺
内容分析
关键词云
关键词热度
相关文献总数  
(/次)
(/年)
文献信息
篇名 IEC623—2印制板:第二部分:印制板测试方法
来源期刊 电子信息:印制电路与贴装 学科 工学
关键词 IEC623-2 印刷板 测试
年,卷(期) 2000,(5) 所属期刊栏目
研究方向 页码范围 84-96
页数 13页 分类号 TN41-65
字数 语种 中文
DOI
五维指标
作者信息
序号 姓名 单位 发文数 被引次数 H指数 G指数
1 江倩 华北计算技术研究所PCB中心 6 0 0.0 0.0
2 汤燕闽 华北计算技术研究所PCB中心 8 0 0.0 0.0
传播情况
(/次)
(/年)
引文网络
引文网络
二级参考文献  (0)
共引文献  (0)
参考文献  (0)
节点文献
引证文献  (0)
同被引文献  (0)
二级引证文献  (0)
2000(0)
  • 参考文献(0)
  • 二级参考文献(0)
  • 引证文献(0)
  • 二级引证文献(0)
研究主题发展历程
节点文献
IEC623-2
印刷板
测试
研究起点
研究来源
研究分支
研究去脉
引文网络交叉学科
相关学者/机构
期刊影响力
电子信息:印制电路与贴装
月刊
深圳市南山区南油大道粤海大厦A座9A-9C室
出版文献量(篇)
183
总下载数(次)
1
总被引数(次)
0
论文1v1指导