论文降重
免费查重
出版文献量（篇）
5953
总下载数（次）
11
总被引数（次）
664
半导体信息
分享
投稿
Semiconductor Information
《半导体信息》坚持为社会主义服务的方向，坚持以马克思列宁主义、毛泽东思想和邓小平理论为指导，贯彻“百花齐放、百家争鸣”和“古为今用、洋为中用”的方针，坚持实事求是、理论与实际相结合的严谨学风，传播先进的科学文化知识，弘扬民族优秀科学文化，促进国际科学文化交流，探索防灾科技教育、教学及管理诸方面的规律，活跃教学与科研的学术风气，为教学与科研服务。
主办单位：
中国半导体行业协会分立器件分会
中国电子科技集团公司第五十五研究所
ISSN：
CN：
出版周期：
双月刊
邮编：
210016
地址：
出版文献量（篇）
5953
总下载数（次）
11
总被引数（次）
664
分享
文章浏览
目录
-
刊名： 半导体信息发表期刊： 2011年1期页码:摘要： 【正】彩虹集团投资建设的彩虹(合肥)光伏玻璃项目日前正式开工,建设期一年,计划2011年底建成投产。据了解,彩虹(合肥)光伏项目一期投资19.8亿港元,将建设3座日熔化能力为500吨的全氧燃...
-
32. 晶硅太阳能电池项目落户安徽刊名： 半导体信息发表期刊： 2011年1期页码:摘要： 【正】日前,新余吉阳控股股份有限公司签约总投资50亿元的高效晶硅太阳能电池项目落户安徽天长。据了解,此次在安徽天长建设年产能1920 MW高效晶硅太阳能电池生产线项目,占地面积约700亩,将...
-
刊名： 半导体信息发表期刊： 2011年1期页码:摘要： 【正】上海华虹NEC电子有限公司(以下简称"华虹NEC")2010年12月28日宣布其最新研发成功、处于业界领先地位的0.18μm BCD(Bipolar CMOSDMOS)——BCD180...
-
刊名： 半导体信息发表期刊： 2011年1期页码:摘要： 【正】松下半导体(Panasonic Semiconductor)开发出了可将Si基板上形成的GaN功率晶体管的耐压提高至5倍以上的技术。还有望实现300 V以上的耐压。硅基板上的GaN功率...
-
刊名： 半导体信息发表期刊： 2011年1期页码:摘要： 【正】Cree的SiC MESFET及GaN(on SiC)HEMT微波功率放大器件:SiC MESFET/CRF240xx:频率为DC～2.7 GHz、工作电压为28～48 V,输出功率为...
-
刊名： 半导体信息发表期刊： 2011年1期页码:摘要： 【正】TriQuint半导体公司日前宣布了一项新的晶圆代工工艺,新工艺将使具有成本效益的毫米波应用成为可能。称为TQP15的150 mm砷化镓(GaAs)代工生产工艺专门针对Ka波段,有助于...
-
37. 赛灵思发布堆叠硅片互联技术刊名： 半导体信息发表期刊： 2011年1期页码:摘要： 【正】赛灵思公司(Xilinx)宣布推出堆叠硅片互联技术,即通过在单个封装中集成多个FPGA芯片,实现突破性的容量、带宽和功耗优势,以满足那些需要高密度晶体管和逻辑,以及需要高处理能力和带宽...
-
刊名： 半导体信息发表期刊： 2011年1期页码:摘要： 【正】飞思卡尔目前提供77 GHz SiGe集成芯片组,应用于汽车雷达系统中。Xtrinsic雷达芯片组包括一个发射器和带集成锁相环(PLL)的多通道接收器。公司的77 GHz技术通过发送串...
-
刊名： 半导体信息发表期刊： 2011年1期页码:摘要： 【正】据报道,美国DARPA于2010年9月10日发布关于"极端RF频谱环境下通信(CommEx)"的项目。该项目目标是研发创新型自适应技术,将充分利用所有自适应干扰压制可利用的领域。研究在...
-
刊名： 半导体信息发表期刊： 2011年1期页码:摘要： 【正】据报道,美国海军空战中心武器部(NAWCWD)急需一种便携式闭环作战射频对抗(RFCM)评估系统,这是一种新一代射频仿真与试验装备,该装备可评估先进的电子战系统,如下一代干扰机(NGJ...
-
41. DARPA研发新型集成电路架构刊名： 半导体信息发表期刊： 2011年1期页码:摘要： 【正】据报道,美国DARPA发布新项目,名为"认知无线电低功率信号分析传感器集成电路(CLASIC)"。该项目的目的是为认知无线电开发新型的射频、模拟和混合信号集成电路架构和设计方法(认知无...
-
42. BAE研发的“纳尔卡”舰载诱铒弹刊名： 半导体信息发表期刊： 2011年1期页码:摘要： 【正】据报道,BAE公司近日向美国海军交付了1000套"纳尔卡"反舰导弹诱铒。"纳尔卡"是BAE、洛马和航空喷气公司共同开发的一种主动诱铒系统。采用了悬停火箭、自主控制等技术,发射后可在空中...
-
刊名： 半导体信息发表期刊： 2011年1期页码:摘要： 【正】欧司朗光电半导体的开发人员成功将红色薄膜LED的效率提升30%,又一次刷新了实验室纪录。而效率的大幅提升,能开辟LED在普通照明、投影和工业领域的全新应用空间。同时还意味着在相关应用中...
-
刊名： 半导体信息发表期刊： 2011年1期页码:摘要： 【正】据中国海关披露,2010年11月中国进口多晶硅数量为6153吨,前11个月累计进口量为41898吨。11月的进口量达到历史新纪录,同比增长159.8%,环比增长45%。从韩国进口的多晶...
-
刊名： 半导体信息发表期刊： 2011年1期页码:摘要： 【正】市场调研机构Gartner 8日发表研究报告指出,2010年全球半导体销售额可望年增31.5%至重要里程碑3,003亿美元,库存过低的系统制造商对零组件需求大增是带动今年半导体销售额成...
-
刊名： 半导体信息发表期刊： 2011年1期页码:摘要： 【正】LED照明仍处于非常初级的阶段。市场对LED照明的接受度较低,主要是因为成本较高。多数成本在于LED上面。在LED成本降下来之前,LED灯不会得到大规模普及。我们认为,7瓦LED灯的成...
-
刊名： 半导体信息发表期刊： 2011年1期页码:摘要： 【正】泰鼎微系统与向泰鼎机顶盒芯片提供处理器IP的ARM公司近日宣布:对OEM厂商机顶盒芯片出货量已达到1亿,这些芯片被用于卫星、有线及IPTV等应用。在拉斯维加斯举行的国际消费电子展(CE...
-
刊名： 半导体信息发表期刊： 2011年1期页码:摘要： 【正】据iSuppli公司预计2010年NAND闪存营业收入将达到187亿美元,比去年的135亿美元劲增38%,部分利益于智能手机和苹果iPad等消费电子产品的使用量增加。由于今年下半年和明...
-
刊名： 半导体信息发表期刊： 2011年1期页码:摘要： 【正】根据综合媒体报道,韩国的化学制品公司OCI和德国的瓦克化学集团都各投资了15亿美元来增加用于太阳能电池生产的多晶硅产能。专家指出这两个公司扩产的这部分年产能加在一起达到4.2万吨,将有...
-
刊名： 半导体信息发表期刊： 2011年1期页码:摘要： 【正】iSupply的报告指出,2011年无线手机市场的增长十分惊人,将突破2500亿美元,达到2713亿美元。其中,3G技术将继续占主导地位,这种主导地位很可能持续到2014年。而4G技术...
-
刊名： 半导体信息发表期刊： 2011年1期页码:摘要： 【正】据iSuppli公司预测,政府刺激措施、在国内拓展新的市场以及轿车功能更加先进,在这些因素的推动下,中国汽车电子市场预计将在2012年超过美国。2012年中国汽车电子销售额将从2009...
-
52. 消费类电子生存空间持续压缩刊名： 半导体信息发表期刊： 2011年1期页码:摘要： 【正】据iSuppli公司预测,消费电子市场摆脱了经济衰退期间的下滑局面,继续拥有巨大的成长潜力,但在这个分散领域打拼的半导体厂商将遇到新的盈利性挑战。消费电子设备市场继续复苏,预计2010...
-
53. 英飞凌功率半导体市场的头号供应商刊名： 半导体信息发表期刊： 2011年1期页码:摘要： 【正】据报道,英飞凌科技股份公司连续7年高居全球功率半导体和模块市场榜首。据IMS Research最新报告,全球功率半导体市场规模缩减21.5%,由2008年的140亿美元降至2009年的...
-
54. “fab-tight”时代的来临刊名： 半导体信息发表期刊： 2011年1期页码:摘要： 【正】来自市场研究机构FutureHorizons的知名分析师MalcolmPenn表示,半导体制造商们的心态已经因为某些因素而改变,他们不再兴建新晶圆厂来因应预期中的需求;他在一场预测20...
-
55. 诺格公司获得的多功能电子战项目刊名： 半导体信息发表期刊： 2011年1期页码:摘要： 【正】据报道,诺格公司近日获得美国海军研究办公室的一项1.09亿美元的项目,该项目基于海军实验室的多功能射频和多功能电子战系统概念,将采用最优化的开放式架构,以提升美国海军的制信息权。该项目...
-
56. 中国大陆一次流片成功率高刊名： 半导体信息发表期刊： 2011年1期页码:摘要： 【正】今年TSMC资本支出将达60亿美元,其中8亿美元集中在研发,50多亿美元的支出主要用于扩充先进工艺和成熟工艺的产能。因先进工艺设备比较贵,所以支出占比较大。"TSMC(台积电)中国区业...
-
刊名： 半导体信息发表期刊： 2011年1期页码:摘要： 【正】最新的消息显示,印度政府目前正在计划建造国内首家自有的芯片工厂,而该工厂建成之后,印度政府将会不再依赖中国大陆和台湾芯片工厂提供芯片相关的产品。该消息称,印度政府将会为该芯片工厂的建设...
-
58. 日本第六代战机计划刊名： 半导体信息发表期刊： 2011年1期页码:摘要： 【正】据报道,日本防卫厅计划开发具有超强抗隐身能力和定向能武器的第六代有人战斗机。第六代战机计划的i3项目将在2021年全面展开,之前要经过至少10年的技术储备。日本第六代战机计划2030年...
-
刊名： 半导体信息发表期刊： 2011年1期页码:摘要： 【正】继LED背光TV后,LED照明将成为带动LED产业高度成长的应用产品。根据DIGITIMES Research最新统计,高亮度LED市场规模将由2010年82.5亿美元,成长至2011...
-
60. 美国空军计划研制HPM导弹刊名： 半导体信息发表期刊： 2011年1期页码:摘要： 【正】9月初,波音公司和雷声公司分别从美空军航空武器中心(AAC)赢得一份价值100万美元的合同,进行"非动能电子对抗"(NKCE)概念开发。根据合同,两家公司将为美空军的一种新型航空武器进...
半导体信息基本信息
| 刊名 | 半导体信息 | 主编 | |
| 曾用名 | |||
| 主办单位 | 中国半导体行业协会分立器件分会 中国电子科技集团公司第五十五研究所 | 主管单位 | |
| 出版周期 | 双月刊 | 语种 |
chi
|
| ISSN | CN | ||
| 邮编 | 210016 | 电子邮箱 | bdxx@chinajournal.net.cn |
| 电话 | 025-868581 | 网址 | |
| 地址 | 南京市1601信箱43分箱（南京市中山东 |
半导体信息评价信息
半导体信息统计分析
被引趋势
(/次)
(/年)
学科分布
研究主题
推荐期刊
