半导体信息期刊
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半导体信息

Semiconductor Information

《半导体信息》坚持为社会主义服务的方向,坚持以马克思列宁主义、毛泽东思想和邓小平理论为指导,贯彻“百花齐放、百家争鸣”和“古为今用、洋为中用”的方针,坚持实事求是、理论与实际相结合的严谨学风,传播先进的科学文化知识,弘扬民族优秀科学文化,促进国际科学文化交流,探索防灾科技教育、教学及管理诸方面的规律,活跃教学与科研的学术风气,为教学与科研服务。
主办单位:
中国半导体行业协会分立器件分会 中国电子科技集团公司第五十五研究所
ISSN:
CN:
出版周期:
双月刊
邮编:
210016
地址:
南京市1601信箱43分箱(南京市中山东
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  • 作者: 赵佶
    刊名: 半导体信息
    发表期刊: 2013年2期
    页码:  1-2
    摘要: 【正】全国人大代表、中星微董事局主席邓中翰今天下午表示,在今年的两会中他将建议国家出台政策大力扶持半导体产业,并在国家层面推广某些领域的技术标准,以寻找市场突破口。邓中翰今天就两会提案与媒体...
  • 作者: 赵佶
    刊名: 半导体信息
    发表期刊: 2013年2期
    页码:  2-3
    摘要: 【正】继前九届中国半导体市场年会的成功举办,作为2013年半导体领域最为重要的年度会议"2013中国半导体市场年会暨第二届集成电路产业创新大会(ICMarket China 2013)"于3...
  • 作者: 江兴
    刊名: 半导体信息
    发表期刊: 2013年2期
    页码:  3-4
    摘要: 【正】"2013中国年度电子成就奖"3月1日颁布,颁奖典礼在"第十八届国际集成电路研讨会暨展览会"(IIC-China)期间举行,亚德诺半导体(Analog Devices)、德州仪器(Te...
  • 作者: 赵佶
    刊名: 半导体信息
    发表期刊: 2013年2期
    页码:  4-5
    摘要: 【正】半导体材料即将改朝换代。晶圆磊晶层(EpitaxyLayer)普遍采用的硅材料,在迈入10 nm技术节点后,将面临物理极限,使制程微缩效益降低,因此半导体大厂已相继投入研发更稳定、高效...
  • 作者: 郑冬冬
    刊名: 半导体信息
    发表期刊: 2013年2期
    页码:  5-6
    摘要: 【正】美国知名科技网站CNET、最新报导,美国加州纳米技术研究院(简称CNSI)成功使用MoS2(辉钼,二硫化钼)制造出了辉钼基柔性微处理芯片,这个MoS2为基础的微芯片只有同等硅基芯片的2...
  • 作者: 赵佶
    刊名: 半导体信息
    发表期刊: 2013年2期
    页码:  6-7
    摘要: 【正】在未来十年左右的时间里,蚀刻在硅基电脑芯片上的电路预计就将变得小无可小,从而促使人们寻找替代品来取代硅基芯片的地位。在使用什么材料作为替代品的问题上,有些研究者正对碳纳米管寄予厚望。近...
  • 作者: 赵佶
    刊名: 半导体信息
    发表期刊: 2013年2期
    页码:  8-9
    摘要: 【正】在日前举行的"通用平台技术论坛"(Common Platform TechnologyForum)上,IBM公司与其技术联盟伙伴三星电子(Samsung Electronics)和Gl...
  • 作者: 郑冬冬
    刊名: 半导体信息
    发表期刊: 2013年2期
    页码:  9-10
    摘要: 【正】2013年半导体产业聚焦在三巨头——台积电、英特尔与三星的产能与技术比拚,以及订单的板块位移态势,三巨头今年的资本支出规模都让市场吃惊,不约而同的维持高资本支出水位,让原本预期资本支出...
  • 作者: 赵佶
    刊名: 半导体信息
    发表期刊: 2013年2期
    页码:  11-11
    摘要: 【正】东芝于201 3年3月19日宣布,将从2013年3月底开始在该公司的姬路半导体工厂量产SiC功率半导体产品。最初量产的是SiC肖特基势垒二极管TRS12E65C。新产品可用于服务器电源...
  • 作者: 江兴
    刊名: 半导体信息
    发表期刊: 2013年2期
    页码:  11-12
    摘要: 【正】新的MIC2405x系列产品包括六款尺寸一样的直流一直流降压稳压器,它们均采用了麦瑞半导体公司拥有专利的HyperSpeed Control和HyperLight Load架构。这些器...
  • 作者: 江兴
    刊名: 半导体信息
    发表期刊: 2013年2期
    页码:  12-13
    摘要: 【正】据国外媒体报道,英特尔将于今年晚些时候向设备厂商交付采用3D晶体管技术的高性能凌动智能手机芯片。设备厂商将对芯片进行测试。英特尔发言人表示,与该公司现有芯片相比,代号为Merrifie...
  • 作者: 江兴
    刊名: 半导体信息
    发表期刊: 2013年2期
    页码:  13-13
    摘要: 【正】斯坦福大学发布了首款由碳纳米晶体管组成的电脑芯片。硅晶体管早晚会走到道路的尽头。晶体管越做越小,以至于它不能够容纳下足够的硅原子来展示硅的特性。碳纳米管(CNT),锗化硅(SiGe),...
  • 作者: 赵佶
    刊名: 半导体信息
    发表期刊: 2013年2期
    页码:  14-15
    摘要: 【正】硅(Si)功率元件虽然价格便宜,但性能方面的上升潜力比以前要小了。其中,在600V以上耐压下使用的IGBT,其性能的改善和提高量产性开始遭遇极限。在性能方面逐渐触顶的方面是如何降低导通...
  • 作者: 郑冬冬
    刊名: 半导体信息
    发表期刊: 2013年2期
    页码:  15-17
    摘要: 【正】一直以来,中国面临着拥有全球潜在的最大的RFID应用市场,但处于RFID核心技术和产品力量薄弱、标准缺失的尴尬局面。日前这一局面有望得到突破。在"2012年RFID世界年度评选"的活动...
  • 作者: 赵佶
    刊名: 半导体信息
    发表期刊: 2013年2期
    页码:  18-19
    摘要: 【正】MaximIntegratedProducts推出单晶片、多标准、RF至位元流(RFtoBits)小型蜂巢式无线收发器MAX2580。该高整合方案仅需极少数的外部元件即可实现全频段、多...
  • 作者: 郑冬冬
    刊名: 半导体信息
    发表期刊: 2013年2期
    页码:  18-18
    摘要: 【正】通过引入[size=-1]波束成形技术,Imec将系统的传输速率大幅提高。该G比特级60 GHz芯片组为小尺寸、低功耗、低成本、高速率的电池驱动消费设备如智能手机和平板电脑铺平了道路。...
  • 作者: 江兴
    刊名: 半导体信息
    发表期刊: 2013年2期
    页码:  19-20
    摘要: 【正】据新华网报道,近日,加州大学洛杉矶分校的研究人员发明了一种以石墨烯为基础的微型超级电容器,令人称奇的是,该电容器不仅外形小巧,而且可以在数秒内为手机甚至汽车充电。业内人士表示,该容器的...
  • 作者: 江兴
    刊名: 半导体信息
    发表期刊: 2013年2期
    页码:  20-21
    摘要: 【正】SiTime公司(SiTime Corporation)近日宣布推出可替代传统石英晶体谐振器的SiT15xx系列32 kHz MEMS振荡器。这个新系列产品针对需要小尺寸和低功耗的移动...
  • 作者: 赵佶
    刊名: 半导体信息
    发表期刊: 2013年2期
    页码:  21-23
    摘要: 【正】IDT~公司(Integrated Device Technology,Inc.)日前推出业界首款差异化MEMS振荡器,具有100飞秒(fs)典型相位抖动性能和集成的频率裕量设定能力...
  • 作者: 江兴
    刊名: 半导体信息
    发表期刊: 2013年2期
    页码:  24-26
    摘要: 【正】2012年半导体产业营业收入为3030.0亿美元,相比2011年的3102.1亿美元有所降低。预计2013年全球半导体产业营业收入增长6.4%,达到3223.0亿美元。在经历了极其艰难...
  • 作者: 赵佶
    刊名: 半导体信息
    发表期刊: 2013年2期
    页码:  26-27
    摘要: 【正】据IHSiSuppli公司的工业电子市场追踪报告,全球经济萎靡不振以及主要半导体供应商业绩不佳,去年继续消磨工业电子市场的活力,导致总体营业收入下降。但随着需求增强和预计下半年有所复苏...
  • 作者: 赵佶
    刊名: 半导体信息
    发表期刊: 2013年2期
    页码:  26-26
    摘要: 【正】近日消息,国外媒体报道,市场调研机构半导体产业协会(SIA)根据3个月以来市场平均数据测算,今年一月份全球芯片销售额达到240.5亿美元,比去年同期增长3.8%,表现出良好的趋势。SI...
  • 作者: 赵佶
    刊名: 半导体信息
    发表期刊: 2013年2期
    页码:  28-28
    摘要: 【正】继2012年取得良好增长之后,今年全球汽车半导体市场将略微减速,主要是因为售后市场和个人导航设备(PND)领域放缓。2013年汽车信息娱乐衍生的总体半导体营业收入将达到66.7亿美元,...
  • 作者: 江兴
    刊名: 半导体信息
    发表期刊: 2013年2期
    页码:  28-30
    摘要: 【正】随着动作检测和微流体领域的强势增长,两领域估计将拿下MEMS市场的半壁江山。预计到2017年,加速度传感器、陀螺仪(角速度传感器)、磁传感器以及复合传感器的比例将占整个MEMS市场的2...
  • 作者: 郑冬冬
    刊名: 半导体信息
    发表期刊: 2013年2期
    页码:  34-35
    摘要: 【正】中国半导体市场表现已远超全球市场,普华永道的报告显示:中国的半导体消费市场总额现已占全球市场的47%。普华永道最新发布的《2012半导体市场——中国新势力》报告指出,中国内地的半导体消...
  • 作者: 赵佶
    刊名: 半导体信息
    发表期刊: 2013年2期
    页码:  36-36
    摘要: 【正】据国外媒体报道,中国半导体产量严重匮乏,已陷入过分依赖进口的困境。目前中国国内的半导体生产商所生产的产品仅能满足中国国内市场不足10%的需求,而大多数中国本土的半导体生产厂家却还在为其...
  • 作者: 郑冬冬
    刊名: 半导体信息
    发表期刊: 2013年2期
    页码:  37-37
    摘要: 【正】全球半导体厂今年加速18英寸晶圆厂世代交替,不仅龙头大厂英特尔宣布今年投入20亿美元兴建全球第1座18英寸厂,美国18英寸联盟G450C将在3月启动试产,欧洲半官方18英寸联盟EEMI...
  • 作者: 赵佶
    刊名: 半导体信息
    发表期刊: 2013年2期
    页码:  38-39
    摘要: 【正】全球半导体公司2012年营业额资料出炉,英特尔(Intel)及三星电子继续蝉联前2名,以供应手机晶片为主要业务的高通(Qualcomm),由2011年的第6名跳升到第3名。去年英特尔公...
  • 作者: 郑冬冬
    刊名: 半导体信息
    发表期刊: 2013年2期
    页码:  41-41
    摘要: 【正】3月15日下午,南京经济技术开发区(简称"南京开发区")举行了重大项目集中签约仪式,引进一批高端产业项目、科技创业项目和城市功能项目。本次签约项目包括填补了国内高功率化合物半导体空白的...
  • 作者: 郑冬冬
    刊名: 半导体信息
    发表期刊: 2013年2期
    页码:  42-43
    摘要: 【正】近日,中科院重庆研究院与上海南江(集团)有限公司"大面积单层石墨烯产业化项目"正式签约,前期将投入2.67亿元在重庆市建设集研发、生产、销售一体的石墨烯基地。最轻最薄、可以弯曲折叠,对...

半导体信息基本信息

刊名 半导体信息 主编
曾用名
主办单位 中国半导体行业协会分立器件分会 中国电子科技集团公司第五十五研究所  主管单位
出版周期 双月刊 语种
chi
ISSN CN
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