半导体信息期刊
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半导体信息

Semiconductor Information

《半导体信息》坚持为社会主义服务的方向,坚持以马克思列宁主义、毛泽东思想和邓小平理论为指导,贯彻“百花齐放、百家争鸣”和“古为今用、洋为中用”的方针,坚持实事求是、理论与实际相结合的严谨学风,传播先进的科学文化知识,弘扬民族优秀科学文化,促进国际科学文化交流,探索防灾科技教育、教学及管理诸方面的规律,活跃教学与科研的学术风气,为教学与科研服务。
主办单位:
中国半导体行业协会分立器件分会 中国电子科技集团公司第五十五研究所
ISSN:
CN:
出版周期:
双月刊
邮编:
210016
地址:
南京市1601信箱43分箱(南京市中山东
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  • 作者: 郑畅
    刊名: 半导体信息
    发表期刊: 2013年5期
    页码:  1-3
    摘要: 【正】近日,由中国照明电器协会、中国照明学会、中国质量认证中心、北京电光源研究所共同发起的"半导体照明技术评价联盟"在北京京瑞大厦宣布成立,中国照明学会秘书长窦林平主持成立大会,来自多个部委...
  • 作者: 郑畅
    刊名: 半导体信息
    发表期刊: 2013年5期
    页码:  3-4
    摘要: 【正】致力于提供功率管理、安全、可靠与高性能半导体技术产品的领先供应商美高森美公司(Microsemi Corporation)宣布扩展高频率垂直扩散金属氧化物半导体(VDMOS)MOSFE...
  • 作者: 郑畅
    刊名: 半导体信息
    发表期刊: 2013年5期
    页码:  4-5
    摘要: 【正】2013年9月5日讯:Vishay Intertechnology,Inc.(VSH)宣布,扩充其采用超小PowerPAK SC-70封装的TrenchFET Gen III P沟道功...
  • 作者: 赵佶
    刊名: 半导体信息
    发表期刊: 2013年5期
    页码:  5-6
    摘要: 【正】全球功率半导体和管理方案领导厂商—国际整流器公司(International Rectifier,简称IR)推出25 V FastIRFET创新功率MOSFET系列,适用于先进的电信和...
  • 作者: 赵佶
    刊名: 半导体信息
    发表期刊: 2013年5期
    页码:  6-7
    摘要: 【正】凌力尔特公司(Linear Technology Corporation)推出高端、高频率N沟道MOSFET栅极驱动器LTC4440A-5,该器件能以高达80 V的输入电压工作,在高达...
  • 作者: 赵佶
    刊名: 半导体信息
    发表期刊: 2013年5期
    页码:  7-8
    摘要: 【正】2013年10月7日,高性能线性和电源解决方案、局域网以及时钟管理和通信解决方案领域的行业领导者麦瑞半导体公司推出了85 V半桥MOSFET驱动器MIC4604。MIC4604具有集成...
  • 作者: 赵佶
    刊名: 半导体信息
    发表期刊: 2013年5期
    页码:  8-10
    摘要: 【正】致力于提供功率管理、安全、可靠与高性能半导体技术产品的领先供应商美高森美公司(Microsemi Corporation)推出新型750 W RF晶体管扩展其基于碳化硅(silicon...
  • 作者: 季建平
    刊名: 半导体信息
    发表期刊: 2013年5期
    页码:  10-10
    摘要: 【正】昭和电工2013年9月30日宣布确立了6英寸SiC外延晶圆的量产化技术。该公司从2013年年初就开始提供该晶圆的样品,此次确立了量产化技术,从10月份开始设定产品性能参数、正式展开销售...
  • 作者: 江安庆
    刊名: 半导体信息
    发表期刊: 2013年5期
    页码:  10-11
    摘要: 【正】据日本媒体报道,日本罗姆公司近日宣布,已成功研发出全球最小的半导体和电阻器。新产品仅有沙粒大小,有望在智能手机小型化等方面得到应用。罗姆还考虑把这一成果用于助听器和内窥镜等医疗领域。新...
  • 作者: 郑畅
    刊名: 半导体信息
    发表期刊: 2013年5期
    页码:  11-12
    摘要: 【正】日本村田制作所日前开始量产可用于智能仪表(新一代电表、燃气表)等的全球最小最薄双电层电容器"DMT系列",该产品电阻低,在高温环境下可确保长期可靠性。在维持与原产品相同尺寸的同时,还通...
  • 作者: 郑畅
    刊名: 半导体信息
    发表期刊: 2013年5期
    页码:  11-11
    摘要: 【正】2013年8月13日,Mouser Electronics宣布供货市场上最小的晶体管封装,该产品来自ROHM Semiconductor公司,专门针对紧凑的薄型便携式设备而优化。ROH...
  • 作者: 江安庆
    刊名: 半导体信息
    发表期刊: 2013年5期
    页码:  12-12
    摘要: 【正】澳大利亚科学家用石墨烯制造出了一种更致密的超级电容,其使用寿命可与传统电池相媲美,且能量密度为现有超级电容的12倍,可广泛应用于可再生能源存储、便携式电子设备以及电动汽车等领域。相关研...
  • 作者: 江安庆
    刊名: 半导体信息
    发表期刊: 2013年5期
    页码:  14-14
    摘要: 【正】我国自主研发的高压大功率3300 V/50AIGBT(绝缘栅双极型晶体管)芯片及由此芯片封装的大功率1200 A/3300VIGBT模块,近日通过专家鉴定。中国自此有了完全自主的IGB...
  • 作者: 赵佶
    刊名: 半导体信息
    发表期刊: 2013年5期
    页码:  15-16
    摘要: 【正】飞兆半导体——高性能功率和移动半导体解决方案供应商,已荣膺《今日电子(EPC)》主办的第11届年度十佳DC-DC功率产品奖。这是自飞兆半导体将其高压场截止阳极短路沟道IGBT提交"最佳...
  • 作者: 江安庆
    刊名: 半导体信息
    发表期刊: 2013年5期
    页码:  16-17
    摘要: 【正】近日消息,美国射频微系统公司(RFMD)日前推出世界首个用于制造射频功率晶体管的碳化硅基氮化镓晶圆,以满足军用和商用需求。该公司实现了从现有高产量、6英寸砷化镓晶圆生产向6英寸氮化镓晶...
  • 作者: 季建平
    刊名: 半导体信息
    发表期刊: 2013年5期
    页码:  18-19
    摘要: 【正】2006年,美国加州大学(UCSB)和Intel公司的研究人员推出了世界上第一个电泵浦混合硅激光器。该器件利用了III-V族半导体的发光特性,并运用成熟的CMOS工艺在硅晶圆上制作激光...
  • 作者: 江安庆
    刊名: 半导体信息
    发表期刊: 2013年5期
    页码:  18-18
    摘要: 【正】据从中科院上海微系统所获悉,该所信息功能材料国家重点实验室SOI课题组与超导课题组,采用化学气相淀积法,在锗衬底上直接制备出大面积、均匀的、高质量单层石墨烯。相关成果日前发表于《自然》...
  • 作者: 季建平
    刊名: 半导体信息
    发表期刊: 2013年5期
    页码:  20-21
    摘要: 【正】飞兆半导体公司,全球领先的高性能功率和移动半导体解决方案供应商,最近将Power Supply WebDesigner(PSW)—一款在线设计和模拟工具,可在一分钟内提供完整的设计一进...
  • 作者: 季建平
    刊名: 半导体信息
    发表期刊: 2013年5期
    页码:  21-22
    摘要: 【正】比利时纳米电子研究中心IMEC与Veeco正在进行项目合作,旨在降低生产硅基氮化镓(GaN-on-Si)功率器件和LED的成本。IMEC的首席科学家BarunDutta评论说,"Vee...
  • 作者: 郑畅
    刊名: 半导体信息
    发表期刊: 2013年5期
    页码:  22-27
    摘要: 【正】半导体业已经迈入14 nm制程,2014年开始量产。如果从工艺制程节点来说,传统的光学光刻193 nm浸液式采用两次或者四次图形曝光(DP)技术可能达到10 nm,这意味着如果EUV技...
  • 作者: 郑畅
    刊名: 半导体信息
    发表期刊: 2013年5期
    页码:  27-28
    摘要: 【正】最近,"三维"一词在半导体领域出现得十分频繁。比如,英特尔采用22 nm工艺制造的采用立体通道结构的"三维晶体管"、8月份三星电子宣布量产的"三维NAND闪存",以及利用TSV(硅通孔...
  • 作者: 赵佶
    刊名: 半导体信息
    发表期刊: 2013年5期
    页码:  30-30
    摘要: 【正】拓墣产业研究所近日举行ICT产业大预测研讨会,分析师许汉洲指出,虽然PC出货量仍不如预期,不过在智慧型手机与平板电脑产品带动下,今年半导体产业仍可持续成长4.5%,明年还有4GLTE晶...
  • 作者: 赵佶
    刊名: 半导体信息
    发表期刊: 2013年5期
    页码:  31-32
    摘要: 【正】国际研究暨顾问机构Gartner表示,2013年全球半导体制造设备支出总额预计为346亿美元,较2012年的378亿美元衰退8.5%。Gartner表示,由于移动电话市场趋软,导致28...
  • 作者: 季建平
    刊名: 半导体信息
    发表期刊: 2013年5期
    页码:  31-31
    摘要: 【正】Research and Markets近日提供了关于"2012—2016年全球半导体代工市场"的报告分析。一种促进市场成长的主要因素是客户扩充库存的需求。全球半导体代工市场也正在见证...
  • 作者: 季建平
    刊名: 半导体信息
    发表期刊: 2013年5期
    页码:  32-33
    摘要: 【正】国际半导体设备暨材料协会(SEMI)释出电子业淡季讯息,近日公布8月北美半导体设备订单出货比(Book-to-BillRatio,B/B值)终止连7个月逾1的走势,滑落至O.98,为今...
  • 作者: 郑畅
    刊名: 半导体信息
    发表期刊: 2013年5期
    页码:  33-33
    摘要: 【正】这是继6个月萎缩以来的首次增长,将是电源管理产业一段好时光的开始。预计第三季度增长率会更高,而通常是负增长的第四季度,今年也将实现正增长。相对于2012年的黯淡市况,这是令人高兴的转变...
  • 作者: 郑畅
    刊名: 半导体信息
    发表期刊: 2013年5期
    页码:  34-34
    摘要: 【正】晶圆代工厂台积电代理发言人孙又文表示,台积电产出晶圆的终端晶片产值达546亿美元,超越英特尔(Intel),居全球最大半导体厂。孙又文表示,台积电成立于1987年,去年合并营收达171...
  • 作者: 季建平
    刊名: 半导体信息
    发表期刊: 2013年5期
    页码:  34-34
    摘要: 【正】在SiC及GaN等新一代功率半导体领域,以韩国和中国为代表的亚洲企业的实力不断增强。不仅是元件及模块,零部件领域也显著呈现出这种趋势。在2013年9月29日~10月4日举行的SiC功率...
  • 作者: 季建平
    刊名: 半导体信息
    发表期刊: 2013年5期
    页码:  39-40
    摘要: 【正】在展开这个话题之前,首先让我们看几个数据:数据一:2012年中国IC市场总额高达8558.5亿元人民币(约合1362.8亿美元),占到同期全球2915.6亿美元半导体市场的46.7%,...
  • 作者: 赵佶
    刊名: 半导体信息
    发表期刊: 2013年5期
    页码:  40-42
    摘要: 【正】在ICInsights发布的2013上半年全球领先的半导体厂商销售额排行榜中,包括了英特尔、三星和台积电等在过去的六个月销售额名列前茅的顶级厂商,和过去没有太大变化。然而值得注意的是,...

半导体信息基本信息

刊名 半导体信息 主编
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主办单位 中国半导体行业协会分立器件分会 中国电子科技集团公司第五十五研究所  主管单位
出版周期 双月刊 语种
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