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半导体信息
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Semiconductor Information
《半导体信息》坚持为社会主义服务的方向，坚持以马克思列宁主义、毛泽东思想和邓小平理论为指导，贯彻“百花齐放、百家争鸣”和“古为今用、洋为中用”的方针，坚持实事求是、理论与实际相结合的严谨学风，传播先进的科学文化知识，弘扬民族优秀科学文化，促进国际科学文化交流，探索防灾科技教育、教学及管理诸方面的规律，活跃教学与科研的学术风气，为教学与科研服务。
主办单位：
中国半导体行业协会分立器件分会
中国电子科技集团公司第五十五研究所
ISSN：
CN：
出版周期：
双月刊
邮编：
210016
地址：
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刊名： 半导体信息发表期刊： 2014年6期页码:摘要： 【正】中央和地方高达上千亿集成电路基金出台,半导体成为近期中国信息通讯技术产业最热概念,业界普遍认为行业将迎来"黄金时代"。作为全球电子制造业大国,集成电路一直是中国最大的进口商品之一。面对...
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刊名： 半导体信息发表期刊： 2014年6期页码:摘要： 【正】日前,有消息称,工信部等部门在加紧研究"十三五"新材料规划,出台时间有望在2015年下半年,石墨烯入选该规划已经基本落定。随着石墨烯产业化的不断推进,国家针对该产业的政策有望再度加码,...
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刊名： 半导体信息发表期刊： 2014年6期页码:摘要： 【正】全球功率半导体和管理方案领先供应商国际整流器公司(International Rectifier,简称IR)近日推出75 V器件以扩充Strong IRFET MOSFET系列,适合多...
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刊名： 半导体信息发表期刊： 2014年6期页码:摘要： 【正】国际整流器针对锂离子电池保护应用推出配备IR最新低压MOSFET硅技术的一系列器件,包括IRL6297SD双N通道DirectFETMOSFET。全新功率MOSFET具有极低的导通电阻...
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刊名： 半导体信息发表期刊： 2014年6期页码:摘要： 【正】意法半导体最新超结(super-junction)功率MOSFET能满足家电、低能源照明系统以及太阳能微逆变器厂商对电源能效的要求,同时提供更高可靠性的最新且满足高功率密度的封装。MD...
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刊名： 半导体信息发表期刊： 2014年6期页码:摘要： 【正】如果我们的智慧型手机可以一个礼拜充电一次,那该有多好?一家来自美国加州洛杉矶附近滨海小城Marina del Ray的公司Carbonics所开发的技术,可望能让我们实现以上梦想。Ca...
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刊名： 半导体信息发表期刊： 2014年6期页码:摘要： 【正】日前,Vishay Intertechnology,Inc.宣布,推出采用3种PowerPAK封装尺寸的新系列VRPower集成式DrMOS功率级解决方案,用以应对高功率和高性能的...
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刊名： 半导体信息发表期刊： 2014年6期页码:摘要： 【正】凌力尔特公司(Linear Technology Corporation)推出3 A微型模块(μModule)降压型稳压器LTM4623,该器件采用超薄1.8 mm扁平LGA封装,占板...
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刊名： 半导体信息发表期刊： 2014年6期页码:摘要： 【正】Micrel Inc.(麦瑞半导体公司)近日宣布推出MIC2875/MIC2876,这两种2MHz升压转换器能够在仅仅122 mm平方的电路板空间中进行电流最大为2A的电力输出,而且最...
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刊名： 半导体信息发表期刊： 2014年6期页码:摘要： 【正】安森美推出全新重要的NCS3651x系列系统单芯片(SoC)收发器,支持高性能、可靠及高效通信,用于物联网(IoT)及智能电表应用。NCS3651x系列以安森美半导体的高集成度混合信号...
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刊名： 半导体信息发表期刊： 2014年6期页码:摘要： 【正】全球微控制器(MCU)及触控技术解决方案领导者Atmel公司(NASDAQ:ATML)在2014欧洲国际表计展览会(European Utility Week2014)上推出了全新无...
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刊名： 半导体信息发表期刊： 2014年6期页码:摘要： 【正】推动高能效创新的安森美半导体(ON Semiconductor)进一步增强用于电机控制应用的产品阵容,推出两款新的方案,用于工业、白家电及消费等各种应用。新的LV8714TA是一款极高...
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刊名： 半导体信息发表期刊： 2014年6期页码:摘要： 【正】凌力尔特公司(Linear Technology Corporation)推出20 MHz至2 GHz差分输入和输出20 dB增益放大器LTC6430-20,该器件在240 MHz时提...
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刊名： 半导体信息发表期刊： 2014年6期页码:摘要： 【正】全球功率半导体和管理方案领先供应商国际整流器公司(International Rectifier,简称IR)推出新一代绝缘栅双极晶体管(IGBT)技术平台。全新第八代(Gen8)120...
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刊名： 半导体信息发表期刊： 2014年6期页码:摘要： 【正】2014年12月10日,国际整流器公司(International Rectifier,简称IR)发布600V车用IGBT产品AUIRGP66524D0和AUIRGF66524D0,针...
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刊名： 半导体信息发表期刊： 2014年6期页码:摘要： 【正】意法半导体推出全新M系列1 200 V IGBT,以先进的沟栅式场截止技术(trench-gate field-stop)为特色,有效提升太阳能逆变器(solar inverters)...
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刊名： 半导体信息发表期刊： 2014年6期页码:摘要： 【正】Littelfuse公司是全球电路保护领域的领先企业,已扩充其专为电机控制和逆变器应用设计的IGBT模块功率半导体产品。IGBI功率模块提供广泛的包装设计,现包括半桥、六只装以及S、D...
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刊名： 半导体信息发表期刊： 2014年6期页码:摘要： 【正】2014年12月2日,英飞凌科技股份有限公司针对大功率应用扩大分立式IGBT产品组合,推出新型TO-247PLUS封装,可满足额定电流高达120 A的IGBT封装,并在相同的体积和引脚...
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刊名： 半导体信息发表期刊： 2014年6期页码:摘要： 【正】EPC2105氮化镓半桥器件为系统设计师提供更高效及具有更高功率密度的解决方案一推动48 V转至12 V并在300kHz频率下开关的全降压型转换器系统可以在10 A输出电流时实现高达接...
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刊名： 半导体信息发表期刊： 2014年6期页码:摘要： 【正】微机电系统(MEMS)感测器制造技术迈入新里程碑。意法半导体(ST)宣布成功结合面型微加工(Surface-micromachining)和体型微加工(Bulk-micromachin...
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刊名： 半导体信息发表期刊： 2014年6期页码:摘要： 【正】随着晶片制造的成本与复杂度不断提高,使得今年成为半导体产业整并以及寻找替代性技术创记录的一年。在日前于美国加州举行的IEEES3S大会上,工程师们不仅得以掌握更多绝缘上覆硅(SOI)、...
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刊名： 半导体信息发表期刊： 2014年6期页码:摘要： 【正】据日经BP社报道,世界半导体贸易统计组织(WSTS)发布了2014年秋季的半导体市场预测。预计2014年全球半导体市场将比上年增长9.0%,达到3331亿美元。如果能实现,将连续两年创...
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刊名： 半导体信息发表期刊： 2014年6期页码:摘要： 【正】市场研究公司ABI Research发布了关于大功率射频有源器件市场的研究。研究显示,随着4~18 GHz氮化(GaN)器件的普遍应用,在微波射频功率半导体器件方面的开销将持续增长。A...
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24. 全球WSN芯片市场将暴增刊名： 半导体信息发表期刊： 2014年6期页码:摘要： 【正】根据美国旧金山一家市场研究公司Radiant Insights预测,连接到因特网的装置数量将在2014年达到90亿台,并可望在2020年时快速飙升至超过1千亿台。这个数字较先前由思科公...
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刊名： 半导体信息发表期刊： 2014年6期页码:摘要： 【正】物联网将是接续手持式装置,带领半导体产业主要快速成长的动能。目前半导体业大都认同这样的观点,也看好未来的爆发性,透过通讯技术、网通运算和云端服务,预估物联网商机可望于3到5年内萌芽,成...
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刊名： 半导体信息发表期刊： 2014年6期页码:摘要： 【正】1.SiC二极管实现产业化SiC电力电子器件中,SiC二极管最先实现产业化。2001年德国Infineon公司率先推出SiC二极管产品,美国Cree和意法半导体等厂商也紧随其后推出了S...
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27. 功率器件行业面临的风险刊名： 半导体信息发表期刊： 2014年6期页码:摘要： 【正】功率器件在我国还属于朝阳产业,就其在中国发展的历程来看,从20世纪50年底的可控硅SCR发展到80年代的较为成熟的绝缘栅双极晶体管IGBT,发展时间较短。就其增长速度来看,市场规模增长...
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28. 车用芯片成半导体厂商新争逐战场刊名： 半导体信息发表期刊： 2014年6期页码:摘要： 【正】车用电子芯片市场分为车前市场和车后市场两大领域,进入障碍最高的是车前市场,半导体芯片厂无法直接与品牌车厂接触,通常要透过子系统模组供应商(Subsystem),或是日本称为汽车零部件供...
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29. 半导体厂商:实力地位决定一切刊名： 半导体信息发表期刊： 2014年6期页码:摘要： 【正】日前,ICInsights公布了2014年全球Top20芯片供应商预估排名,晶圆代工厂台积电及联发科今年业绩可望分别成长26%及25%,成长幅度将居全球前20大半导体厂中的前两位。IC...
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刊名： 半导体信息发表期刊： 2014年6期页码:摘要： 【正】半导体龙头大厂台积电举办供应链管理论坛,总经理暨共同执行长刘德音展望明年半导体景气,认为将较今年成长5%,晶圆代工将成长12%,两者成长幅度都不如今年,但台积电明年业绩成长幅度仍将继续...
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