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半导体信息
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Semiconductor Information
《半导体信息》坚持为社会主义服务的方向，坚持以马克思列宁主义、毛泽东思想和邓小平理论为指导，贯彻“百花齐放、百家争鸣”和“古为今用、洋为中用”的方针，坚持实事求是、理论与实际相结合的严谨学风，传播先进的科学文化知识，弘扬民族优秀科学文化，促进国际科学文化交流，探索防灾科技教育、教学及管理诸方面的规律，活跃教学与科研的学术风气，为教学与科研服务。
主办单位：
中国半导体行业协会分立器件分会
中国电子科技集团公司第五十五研究所
ISSN：
CN：
出版周期：
双月刊
邮编：
210016
地址：
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刊名： 半导体信息发表期刊： 2014年3期页码:摘要： 【正】日前,Vishay Intertechnology,Inc.宣布,推出采用超小尺寸、热增强Pow-erPAK?SC-70封装的新款-30 V、12 V VGS P沟道TrenchFET...
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刊名： 半导体信息发表期刊： 2014年3期页码:摘要： 【正】推动高能效创新的安森美半导体(ON Semiconductor)推出新系列的6款N沟道金属氧化物半导体场效应晶体管(MOSFET),它们经过设计及优化,提供领先业界能效,优于市场现有器...
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刊名： 半导体信息发表期刊： 2014年3期页码:摘要： 【正】致力于提供功率、安全、可靠与高性能半导体技术方案的领先供应商美高森美公司(Microsemi Corporation)推出全新碳化硅(Silicon Carbide,SiC)MOSFE...
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刊名： 半导体信息发表期刊： 2014年3期页码:摘要： 【正】2014年4月14日-凌力尔特公司(Linear Technology Corporation)推出20 MHz至2 GHz、单端输入及输出、固定增益放大器LTC6431-20,该器件...
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刊名： 半导体信息发表期刊： 2014年3期页码:摘要： 【正】2014年6月3日讯:飞思卡尔半导体日前推出专为坚固耐用型应用而设计的首款塑封器件,继续保持在射频功率技术领域的长期领导地位。新款MR-FE6VP5150N/GN和MRFE6VP530...
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刊名： 半导体信息发表期刊： 2014年3期页码:摘要： 【正】据外媒报道,国外领先的专注于射频及无线半导体解决方案的公司Sky-works近日推出一款超低噪声放大器(LNA),适用于蜂窝基础设施,无线连接,以及广播通信应用套件。众所周知,LNA位...
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刊名： 半导体信息发表期刊： 2014年3期页码:摘要： 【正】无线技术的便利性已经得到所有人的认可,无线技术的优势也通过技术的不断演进变得越来越明显,从而带动整个无线市场的快速普及。射频不是一个简单的元器件,而是一个涉及多个半导体器件的解决方案。...
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刊名： 半导体信息发表期刊： 2014年3期页码:摘要： 【正】2014年6月3日讯:射频功率技术领域的领先提供商飞思卡尔半导体日前宣布推出射频功率工具系统(RF Power Tool system)。该系统旨在简化射频功率应用的开发,帮助客户创建...
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刊名： 半导体信息发表期刊： 2014年3期页码:摘要： 【正】Analog Devices,Inc.近日发布最新高度集成式RFIC,可大幅简化多频段基站和点对点(PtP)无线电的设计并降低开发成本。这些最新器件包括:I/Q调制器ADRF6720、...
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刊名： 半导体信息发表期刊： 2014年3期页码:摘要： 【正】罗德与施瓦茨公司的R&SSGU100A射频上变频器将R&SSGS100A矢量信号发生器的频率扩展至从12.75 GHz到20 GHz的频率范围。通过结合两个仪器,用户现在可以不间断生成...
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刊名： 半导体信息发表期刊： 2014年3期页码:摘要： 【正】北京-电子设计创新会议(EDI CON2014)─2014年4月9日─Peregrine半导体公司是射频SOI(绝缘体上硅)技术的创始人、先进的射频解决方案之先驱,今天,在电子设计创新...
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刊名： 半导体信息发表期刊： 2014年3期页码:摘要： 【正】Analog Devices,Inc.全球领先的高性能信号处理解决方案供应商,近日推出业界精度最高的隔离式Σ-Δ型调制器AD7403,适合直流/交流功率转换应用中的精密电流和电压测量。...
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刊名： 半导体信息发表期刊： 2014年3期页码:摘要： 【正】IDT公司(Integrated Device Technology,Inc.)日前宣布,针对目前的无线产品推出业内功耗最低和线性最高的IQ调制器。与同类产品相比,IDTF1650可...
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刊名： 半导体信息发表期刊： 2014年3期页码:摘要： 【正】Analog Devices,Inc.近日发布三款全新的锁相环(PLL)器件ADF5355/ADF4355-2/ADF4155,其中一款具有业界最宽的频率覆盖范围和最低的压控振荡器(V...
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刊名： 半导体信息发表期刊： 2014年3期页码:摘要： 【正】日前,Vishay Intertechnology,Inc.宣布,将2512外形尺寸的PTN系列精密表面贴装薄膜片式电阻的功率等级提到2W。Vishay Dale薄膜器件采用自钝化的耐...
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刊名： 半导体信息发表期刊： 2014年3期页码:摘要： 【正】Littelfuse公司是全球电路保护领域的领先企业,日前宣布为其功率控制半导体系列新添两款产品。新的半桥电路IGBT模块提供符合行业标准的S、D或WD封装和最高1200V、600A的...
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刊名： 半导体信息发表期刊： 2014年3期页码:摘要： 【正】全球功率半导体和管理方案领先供应商国际整流器公司(International Rectifier,简称IR)宣布扩充节能的600V绝缘栅双极晶体管(IGBT)系列,并提供多种封装选择。...
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刊名： 半导体信息发表期刊： 2014年3期页码:摘要： 【正】日本半导体制造商株式会社东芝(Toshiba)旗下东芝半导体&存储产品公司宣布,将参加在上海举行的"上海国际电力元件、可再生能源管理展览会"(PCIM Asia2014)。本次展会于2...
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刊名： 半导体信息发表期刊： 2014年3期页码:摘要： 【正】三菱电机今年以"创新功率器件构建可持续未来"为题,携带六款全新产品,于6月17至19日在上海世博展览馆举行的PCIM亚洲展2014中隆重亮相。今年展出的产品范围跨越六大领域,包括:工业...
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20. 美开发出仅原子大小石墨烯传感器刊名： 半导体信息发表期刊： 2014年3期页码:摘要： 【正】据物理学家组织网报道,美国航空航天局(NASA)开发出只有原子大小的基于石墨烯材质的微型传感器,用以检测地球高空大气层的微量元素,以及航天器上的结构性缺陷。NASA戈达德太空飞行中心技...
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刊名： 半导体信息发表期刊： 2014年3期页码:摘要： 【正】近日,应用材料宣布推出Endura Volta化学气相沉积(CVD)钴金属系统,藉由钴金属来包覆铜导线,提供半导体厂快速抢进20纳米以下先进制程。同时,应用材料也推出Endura Ve...
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刊名： 半导体信息发表期刊： 2014年3期页码:摘要： 【正】人们一提到3D晶片就会联想到采用硅穿孔(TSV)连接的晶片堆叠。但事实上,还有一些技术并未采用TSV,如BeSang公司最近授权给韩国海力士(SKHynix)的垂直晶体阵列技术。此外,...
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刊名： 半导体信息发表期刊： 2014年3期页码:摘要： 【正】密歇根州米德兰市-全球有机硅及宽带隙半导体技术领先企业道康宁公司,近日推出全新碳化硅(SiC)晶体分级结构,为碳化硅晶体创立了行业新标准。新分级结构对相关致命性产品缺陷,如微管位错(M...
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24. 芯片霸主之位 英特尔还能坐多久刊名： 半导体信息发表期刊： 2014年3期页码:摘要： 【正】据国外媒体报道,对英特尔而言,其竞争优势的"核心"在于该公司先进的制造技术。在当今世界,任何PC公司都离不了CPU,任何科技产品都离不开处理器技术。英特尔与众多科技巨头唯一的区别就在于...
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刊名： 半导体信息发表期刊： 2014年3期页码:摘要： 【正】COB(ChipOnBoard)与晶粒尺寸封装(CSP)技术,正快速走红发光二极体(LED)照明市场。COB封装可缩小LED光源尺寸,而CSP则能省却后段封装及导线架费用,皆有助大幅降...
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26. 2014半导体市场下半年态势解密刊名： 半导体信息发表期刊： 2014年3期页码:摘要： 【正】TrendForce首度集合旗下四大品牌分析师团队分享研究成果,并邀请SanDisk、ARM、Qualcomm与Synaptics等国际大厂担任客座讲师,为大家分享2014半导体产业最...
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27. 国际巨头进一步垄断刊名： 半导体信息发表期刊： 2014年3期页码:摘要： 【正】日前调研了解到,近年来全球半导体芯片产业格局正经历深刻变化,呈现出分工合作、资金密集、结盟研发等新的趋势,且国际巨头垄断格局明显加剧并有"固化"态势。半导体芯片产业呈现三大趋势调研了解...
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28. 海外半导体巨头纷纷落户中国刊名： 半导体信息发表期刊： 2014年3期页码:摘要： 【正】对最终产品厂商来说,中国市场很大。现在,对于半导体厂商来说,中国市场同样很大,中国市场有很多产品研发厂商,落户中国能更贴近客户,和本地人才。5月28日全球排名前十的意法半导体,与国内长...
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刊名： 半导体信息发表期刊： 2014年3期页码:摘要： 【正】近日从东湖高新区获悉,武汉已成为国家继北京、上海、深圳之后,重点布局的集成电路产业四大基地之一,并将开建7500亩的集成电路产业园。相关人士透露,目前该产业园已有30家企业拟定入驻,近...
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刊名： 半导体信息发表期刊： 2014年3期页码:摘要： 【正】5月29日,国内首批产业化6英寸碳化硅外延晶片在位于厦门火炬高新区的瀚天天成电子科技(厦门)有限公司投产,并交付第一笔商业订单产品,成为国内首家提供商业化6英寸碳化硅外延晶片的生产商。...
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