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电子电路与贴装
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曾用名：
印制电路与贴装
主办单位：
中国电子学会生产技术学分会
信息产业部珠三角电子行业职业技术能鉴定培训中心
深圳市电子商会
香港盈拓科技咨询服务有限公司
ISSN：
1683-8807
CN：
出版周期：
双月刊
邮编：
518031
地址：
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刊名： 电子电路与贴装发表期刊： 2004年3期页码:摘要： 在选择一种表面处理方式前，印制电路板制造商必须评定其对高技术应用的化学需求，
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刊名： 电子电路与贴装发表期刊： 2004年3期页码:摘要： 化学镀铜是印制电路板的制作过程中，一个相当重要的步骤，其目的是在孔壁以及铜面上，形成极薄的导电铜层，以利于之后的图形电镀操作。而为了得到高质量的化学镀铜层，除了槽液的配方组成必须经过科学合理...
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刊名： 电子电路与贴装发表期刊： 2004年3期页码:摘要： 等离子体加工是在半导体制造中创立起来的一种技术。等离子体是指一种像紫色光、霓虹灯光一样的光，也被称为物质的第四相态。等离子体相态是由于原子中激化的电子和分子无序运动的状态，所以具有相当高的能...
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4. OSP工艺的探讨刊名： 电子电路与贴装发表期刊： 2004年3期页码:摘要： 随着SMT技术的快速发展，OSP作为PCB最后的表面处理工艺也得到广泛的运用。有良好的耐热，助焊及防腐能力的同时，制程和产品又符合环境保护的要求，使得铜面有机保护膜有着良好的发展前景．
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5. PCB外层电路的蚀刻工艺刊名： 电子电路与贴装发表期刊： 2004年3期页码:摘要： 在印制电路加工中，氨性蚀刻是一个较为精细和覆杂的化学反应过程，却又是一项易于进行的工作。只要工艺上达至调通，就可以进行连续性的生产，但关键是开机以后就必需保持连续的工作状态，不适宜断断续续地...
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刊名： 电子电路与贴装发表期刊： 2004年3期页码:摘要： 根据日本印制电路行业协会(JPCA)近期对世界PCB市场的预测，世界PCB市场的需要量，在2004年将达到422．24亿美元，在从2000年到2005年的五年间，年平均增长率会达到5．5％左...
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刊名： 电子电路与贴装发表期刊： 2004年3期页码:摘要： 为实现电子设备的高速、高频、高功能化，印制板与安装技术不断创新。日本为加强这方面的研究开发，由相关研究机构和企业的专家们建立了“NPO电路网络”组织，现有会员约70人，是印制板与安装技术的交...
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8. 中国集成电路的政策思路刊名： 电子电路与贴装发表期刊： 2004年3期页码:摘要： 中星微电子公司的发展历程表明：“政策支持、市场引导、企业运作”的科技创新模式，正有效引领着我国集成电路产业由“中国制造”走向“中国创造”。
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刊名： 电子电路与贴装发表期刊： 2004年3期页码:摘要： 本文简要介绍了几种内存芯片封装技术的特点。CSP是内存芯片封装技术的新概念，它的出现促进内存芯片的发展和革新，并将成为未来高性能内存的最佳选择：
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10. SMT的中国时代正在来临刊名： 电子电路与贴装发表期刊： 2004年3期页码:摘要： 中国的SMT产业正在迎来大发展的春天。绝大多数世界级公司都制定了自己的中国战略，鉴于SMT产业横贯低、中、高产业的特性，全球SMT产业正在向中国整体转移，成为“中国制造”的有机部分。
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11. SMT测试技术综述刊名： 电子电路与贴装发表期刊： 2004年3期页码:摘要： 主要介绍了当前用于检测组装后PCB的缺陷和故障的一些常见测试技术，并对未来的发展趋势进行了初步探讨。
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12. 焊锡膏使用常见问题分析刊名： 电子电路与贴装发表期刊： 2004年3期页码:摘要： 焊膏的回流焊接是用在SMT装配工艺中的主要板级互连方法，这种焊接方法把所需要的焊接特性极好地结合在一起，这些特性包括易于加工、对各种SMT设计有广泛的兼容性，具有高的焊接可靠性以及成本低等；...
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13. 初探国产贴片机研制与生产的途径刊名： 电子电路与贴装发表期刊： 2004年3期页码:摘要： 本文简述SMT贴片机制造技术的现代。探讨研制与生产国产贴片机途径中的一些问题。
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14. SMT环境中的最新复杂技术刊名： 电子电路与贴装发表期刊： 2004年3期页码:摘要： CSP、0201无源元件、无铅焊接和光电子，可以说是近来许多公司在PCB上实践和积极评价的热门先进技术。
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刊名： 电子电路与贴装发表期刊： 2004年3期页码:摘要： 随着人们环保意识的提高，保护环境、爱护环境的行动在全世界范围广泛掀起，ISO14001认证就是这一行动的集中表现。据报道，至1998年12月全世界已有7442家(1999年4月30日已有97...
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刊名： 电子电路与贴装发表期刊： 2004年3期页码:摘要： 本文主要叙述了半导体集成电路在封装过程中，环境因素和静电因素对IC封装方面的影响，同时对封装工艺中提高封装成品率也作了一点探讨。
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17. 印制线路板安全标准术语刊名： 电子电路与贴装发表期刊： 2004年3期页码:摘要： 最0新颁布的UL印制线路板安全标准共涉及104条术语，其中新增加术语80条。有的术语在IEN术语标准及IPC术语标准中涉及，但与IEC和IPC标准术语不尽相同。在国际经济贸易一体化情况下，标...
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刊名： 电子电路与贴装发表期刊： 2004年3期页码:摘要： 近来，一个新的国际贸易规则和标准体系——社会责任标准(SA8000)引起了深圳市政府及企业界的关注。在得知欧美国家可能强制推广该标准体系，并对我市相关劳动密集型出口企业产生影响时，省委常委、...
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19. SA8000标准的实施是迟早的事刊名： 电子电路与贴装发表期刊： 2004年3期页码:摘要： 在获悉欧美国家可能强制实施SA8000消息后，记者电话采访了对外经济贸易大学WTO研究中心执行主任张汉林教授。张汉林表示，欧美国家5月1日强制实施SA8000的可能性不大，但SAS000的实...
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刊名： 电子电路与贴装发表期刊： 2004年3期页码:摘要： SA8000即“社会责任标准”，是SOcial Ac-countability 8000的英文简称，是根据国际劳工组织公约、世界人权宣言和联合国儿童权益公约制订的全球首个道德规范国际标准，1...
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21. 工商总局：出台新规刊名： 电子电路与贴装发表期刊： 2004年3期页码:摘要： 为进一步强化保护消费者权益的行政执法力度；增强《中华人民共和国消费者权益保护法》的可操作性，国家工商行政管理总局日前拟定了《关于处理侵害消者权益行为的若干规定》。
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刊名： 电子电路与贴装发表期刊： 2004年3期页码:摘要： 2004年4月27日全球电子行业领导者西门子德马泰克公司在上海举办了名为“SIPLACE-缔造行业解决方案”的研讨会。
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刊名： 电子电路与贴装发表期刊： 2004年3期页码:摘要： 目前随着信息技术和中国汽车工业的高速发展，汽车电子产品在汽车上的应用比例越来越大汽车电子技术逐渐成为汽车高新技术的特征之一汽车电子产品呈现出广阔的市场前景，具有相当多的发展潜力，汽车工业的发...
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24. JPCA预测印制电路行业前景看好刊名： 电子电路与贴装发表期刊： 2004年3期页码:摘要： 近期，日本印制电路行业协会(JPCA)发表了对日本电子基板未来几年发展的预测报告。预测在2002年～2005年的3年间日本电子基板产量年平均增长率为4．5％；在2002年～2007年间的年平...
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25. 日本PCB档次逐年提高刊名： 电子电路与贴装发表期刊： 2004年3期页码:摘要： 近期，日本印制电路行业协会(JPCA)发表了对日本电子基板未来几年发展的预测报告。预测在2002年～2005年的3年间日本电子基板产量年平均增长率为4．5％：在2002年～2007年问的年平...
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26. 中国汽车电子市场快速增长刊名： 电子电路与贴装发表期刊： 2004年3期页码:摘要： 2002年以来中国汽车产业实现了跨越式发展，汽车生产大幅提速，汽车产业对经济增长的贡献明显提高，特别是223年中国汽车产业出现了迅猛发展，全年汽车产量达到约420万辆，同比增长率达到29．2...
电子电路与贴装基本信息
| 刊名 | 电子电路与贴装 | 主编 | 李学明 |
| 曾用名 | 印制电路与贴装 | ||
| 主办单位 | 中国电子学会生产技术学分会 信息产业部珠三角电子行业职业技术能鉴定培训中心 深圳市电子商会 香港盈拓科技咨询服务有限公司 | 主管单位 | |
| 出版周期 | 双月刊 | 语种 | |
| ISSN | 1683-8807 | CN | |
| 邮编 | 518031 | 电子邮箱 | cipc@cipc.com.cn |
| 电话 | 0755-83239 | 网址 | |
| 地址 | 深圳市富田区华发北路30号中国电子工程设 |
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