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电子电路与贴装
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曾用名：
印制电路与贴装
主办单位：
中国电子学会生产技术学分会
信息产业部珠三角电子行业职业技术能鉴定培训中心
深圳市电子商会
香港盈拓科技咨询服务有限公司
ISSN：
1683-8807
CN：
出版周期：
双月刊
邮编：
518031
地址：
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刊名： 电子电路与贴装发表期刊： 2006年1期页码:摘要： 在国际铜价不断上涨；中击下，铜箔厂宣布将调涨2月份价格15％，铜箔基板厂也将计划跟进调涨10％，至于玻璃纤维布受到缺货效应激励，也将调涨3到5％，在涨价带动下，预期相关厂商第一季业绩将不看淡...
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刊名： 电子电路与贴装发表期刊： 2006年1期页码:摘要： 记者从有关方面了解到、由信息产业部与发改委、商务部、海关总著、工商总局、质检总局、环保总局共同起草的《电子信息产品污染控制管理办法》在2005年底向WTO／TBT通报工作完成后，近期有望作为...
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33. 上游竞争加剧PC巨头成争夺焦点刊名： 电子电路与贴装发表期刊： 2006年1期页码:摘要： 今天，PC产业面临又～轮升级一----一向双核时代进发。根据Intel的规划，到今年底，双核产品将占到整个市场的70％以上。
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34. PCB成本上升 Q2价格将调涨刊名： 电子电路与贴装发表期刊： 2006年1期页码:摘要： PCB原料铜箔、铜箔基板自去年年底涨价后、今年的价恪继续上扬、一些PCB厂已开始与下游客户探讨涨价的可行性、争取转熔成本上升的压力、预计PCB靳产品自第二季度其价格会发生新的变化。
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35. 环保产品将在RoHS中受惠刊名： 电子电路与贴装发表期刊： 2006年1期页码:摘要： 欧盟今年7月将买施“禁止有毒物质”条款Rolls（Restrictions on Hazardous Substance），厂商产品输欧必须调整相关制程、材料，以符合环保标准。由于全球环保意...
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刊名： 电子电路与贴装发表期刊： 2006年1期页码:摘要： 在传统旺季的需求拉动下，2005年下半年PCB市场的销售量急剧上升，一扫上半年PCB市场疲软的态势，PCB销售量从全年看涨势喜人。iSuppli Corp．预计PCB市场在2006年将会继续...
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刊名： 电子电路与贴装发表期刊： 2006年1期页码:摘要： 狗年春节刚过，记者从国内最大的数字机顶盒厂——深圳市同洲电子股份有限公司获悉：2005年，该公司数字机顶盒国际、国内销量双双实现突破，其中．国内市场出货量79万台、占市场份额40％以上，稳居...
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刊名： 电子电路与贴装发表期刊： 2006年1期页码:摘要： 台湾《经济日报》报道，台湾“经济部投审会”二十日再度处罚一家犬陆台两，前剑度董事长、现任上海剑腾董事长凌安海因在上海投资一点五亿美元的液晶显示器厂，遭“投审会”比照前宏力半导体重事长蔡瑞珍的...
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39. 柔性板亩“注”百万美元刊名： 电子电路与贴装发表期刊： 2006年1期页码:摘要： 广东省中山市火炬区吸引了一批世界500强企业投资的大项目，目前正在安装设备的台资企业新高科技电子材料有限公司，注册资金超过3000万美元．用地面积不足2公顷．相当于每亩注册资金超过100万美...
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40. 今年PCB竞争将更加激烈刊名： 电子电路与贴装发表期刊： 2006年1期页码:摘要： 中国香港、日本、中国台湾和欧美等国家和地区的许多印制电路板（PCB）企业部陆续将生产线迁至中国大陆，并依靠先进的技术和管理水平，以及大批量生产能力，通过压低产品售价的方式来打压其它PCB制造...
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刊名： 电子电路与贴装发表期刊： 2006年1期页码:摘要： 据市场调研公司Semico Research，虽然半导体产业预期将在未来几年实现两位数的增长，但中国大陆地区晶圆代工产业将难以进一步提高自己的市场份额。
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42. 三月PCB板原料价格将飙升15%刊名： 电子电路与贴装发表期刊： 2006年1期页码:摘要： 据业界消息，今年的3月份PCB的必需材料如玻璃纤维布、玻璃光纤和覆铜板（CCL），将有5—15％的升幅。
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43. 行业信息刊名： 电子电路与贴装发表期刊： 2006年1期页码:摘要：
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44. 行业书籍资料目录刊名： 电子电路与贴装发表期刊： 2006年1期页码:摘要：
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刊名： 电子电路与贴装发表期刊： 2006年1期页码:摘要：
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46. 广告索引刊名： 电子电路与贴装发表期刊： 2006年1期页码:摘要：
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刊名： 电子电路与贴装发表期刊： 2006年2期页码:摘要： 深刻认识大力发展职业教育的重要性和紧迫性 职业教育是现代国民教育体系的重要组成部分，在实施科教兴国战略和人才强国战略中具有特殊的重要地位。
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刊名： 电子电路与贴装发表期刊： 2006年2期页码:摘要： 国务院已决定，“十一五”期间中央财政对职业教育投入100亿元，重点用于支持职业教育实训基地建设，充实教学设备，资助贫困家庭学生接受职业教育。
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刊名： 电子电路与贴装发表期刊： 2006年2期页码:摘要： 本文针对几种公司所能提供的微波印制电路板制造所需材料，进行了简单的介绍，对所选用材料的制造工艺技术也一并进行了较为详细的论述。
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50. 浅谈高密度，高多层埋盲孔的钻孔刊名： 电子电路与贴装发表期刊： 2006年2期页码:摘要： 本文主要对高密度、高多层埋盲孔的钻孔问题进行阐述，并主要针对高密度、高多层埋盲孔的钻孔定位方式及钻孔补偿方面进行分析，以便为高密度、高多层埋盲孔的钻孔提供参考。
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刊名： 电子电路与贴装发表期刊： 2006年2期页码:摘要： 介绍了刚-挠性结合裂印制电路板封装技术的原理、做法去和在空间技术中应用的重要意久。
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52. 漫淡HDI刊名： 电子电路与贴装发表期刊： 2006年2期页码:摘要： HDI（High Density Interconnection）与一般之传统电路板有显著之制程差异存在，一般传统之电路板皆使用机械钻孔机，孔径在0．3mm以上，线路宽度在0．15mm以上，...
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53. 积极发展我国的IC封装基板业刊名： 电子电路与贴装发表期刊： 2006年2期页码:摘要： 1．IC封装基板在发展IC封装业中的重要地位 整体IC封装材料市场主要有五大类电子材料构成：引线框架、环氧模塑料、键合金丝、锡球及封装基板。以2004年119．8亿美元的构装材料市场规模为例...
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54. IC封装基板用高性能履铜板的开发刊名： 电子电路与贴装发表期刊： 2006年2期页码:摘要： 近年来，我国IC产业发展迅速，己成为国家经济发展的主要驱动力量之一。
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55. PCB网印中的故障与对策刊名： 电子电路与贴装发表期刊： 2006年2期页码:摘要： PCB网印过程中，会发生各样的故障，它既影响生产又影响网印质量。产生故障的原因很多，不但与操作人员的网印技术高低有关，而且也与印料、承印物的性能、网印方式、网版质量、刮板等有关。如果网印操作...
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56. 如何预防无铅SMT焊接缺陷刊名： 电子电路与贴装发表期刊： 2006年2期页码:摘要： 从63／37共晶舒料转为无铅扦料而不应增加缺陷，对由此而来的新工艺进行了审视。本文验证了再流焊工艺以及不同舒料和焊剂的特性和它们对常见缺陷如焊接坍塌、锡珠、钎料桥接、润湿和无润湿、空洞等的影...
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刊名： 电子电路与贴装发表期刊： 2006年2期页码:摘要： 许多旧式的炉倾向于以不同速率来加热一个装配上的不同零件，取决于回流焊接的零件和线路板层的颜色和质地。一个装配上的某些区域可以达到比其它区域高得多的温度，这个温度变化叫做装配的DT。如果DT大...
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58. 通孔插装产品的可制造性设计刊名： 电子电路与贴装发表期刊： 2006年2期页码:摘要： 对电子产品设计师尤其是线路板设计人员来说，产品的可制造性（工艺性）是一个必须要考虑的因素，如果线路板设计不符合可制造性（工艺性）要求，将大大降低产品的生产效率，严重的情况下甚至会导致所设计的...
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刊名： 电子电路与贴装发表期刊： 2006年2期页码:摘要： 一、导论2006．7．1全球电子业将正式进入无铅焊接时代，除军用与某些已豁免之大型机组产品外，其他所有商业电子品，均将正式告别品质与可靠度都无可取代的锡铅共熔（Eutectic compos...
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60. 先进封装器件的快速赔装刊名： 电子电路与贴装发表期刊： 2006年2期页码:摘要： 由於面形阵列封装越来越重要，尤其是在汽车、电讯和计算机应用等领域，因此生产率成为讨论的焦点。管脚间距小於0．4mm、既是0．5mm，细间距QFP和TSOP封装的主要问题是生产率低。然而，由於...
电子电路与贴装基本信息
| 刊名 | 电子电路与贴装 | 主编 | 李学明 |
| 曾用名 | 印制电路与贴装 | ||
| 主办单位 | 中国电子学会生产技术学分会 信息产业部珠三角电子行业职业技术能鉴定培训中心 深圳市电子商会 香港盈拓科技咨询服务有限公司 | 主管单位 | |
| 出版周期 | 双月刊 | 语种 | |
| ISSN | 1683-8807 | CN | |
| 邮编 | 518031 | 电子邮箱 | cipc@cipc.com.cn |
| 电话 | 0755-83239 | 网址 | |
| 地址 | 深圳市富田区华发北路30号中国电子工程设 |
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