IC封装基板用高性能履铜板的开发

• 作者: 辜信实
• 来源期刊: 电子电路与贴装
• 学科: 工学
• 关键词: 封装基板 IC 开发 铜板 产业发展 经济发展 驱动
• 年，卷（期）: dzdlytz,（2）
• 页码范围: 27
• 页数: 1页
• 分类号: TN405

摘要

近年来，我国IC产业发展迅速，己成为国家经济发展的主要驱动力量之一。