用于空间技术的刚-挠结合型封装基板

• 作者: 张洪文（编译）
• 来源期刊: 电子电路与贴装
• 学科: 工学
• 关键词: 刚-场结合裂印制电路板 三维电子封装 聚酸亚胺 半固化片
• 年，卷（期）: dzdlytz,（2）
• 页码范围: 15-19
• 页数: 5页
• 分类号: TN405

摘要

介绍了刚-挠性结合裂印制电路板封装技术的原理、做法去和在空间技术中应用的重要意久。