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电子电路与贴装
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曾用名：
印制电路与贴装
主办单位：
中国电子学会生产技术学分会
信息产业部珠三角电子行业职业技术能鉴定培训中心
深圳市电子商会
香港盈拓科技咨询服务有限公司
ISSN：
1683-8807
CN：
出版周期：
双月刊
邮编：
518031
地址：
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1. 印制电路制作工高级技师刊名： 电子电路与贴装发表期刊： 2006年5期页码:摘要：
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刊名： 电子电路与贴装发表期刊： 2006年5期页码:摘要：
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3. 国家级电子网版印刷考评员刊名： 电子电路与贴装发表期刊： 2006年5期页码:摘要：
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4. 国家级表面贴装考评员刊名： 电子电路与贴装发表期刊： 2006年5期页码:摘要：
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刊名： 电子电路与贴装发表期刊： 2006年5期页码:摘要：
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刊名： 电子电路与贴装发表期刊： 2006年5期页码:摘要： 高密度互连（HDI）结构引入精细导线制作技术，即印制板采用细导线、窄间距和小孔。但这种先进的技术，对于不具备相应的生产设备和检测系统来说，推广起来受到一定的限制，因为它不但会使生产效率降低，...
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刊名： 电子电路与贴装发表期刊： 2006年5期页码:摘要： 本文在对多层印制板层压技术进行简单介绍的基础上，对两种层压定位技术进行了较为详细的论述。
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刊名： 电子电路与贴装发表期刊： 2006年5期页码:摘要： 导电胶是传统焊料的替代物。这些导电胶带来了一系列诱人的技术优点，包括低的上艺温度、可采用细间距元器件以及更好的抗热循环性能。导电胶传统上用于高可靠性的军事、航空航天和汽车电路中，将元件贴附在...
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9. 怎样控制公司成本刊名： 电子电路与贴装发表期刊： 2006年5期页码:摘要： 为了提高企业市场的竞争力，降低公司各项成本，景旺公司在2004年专门成立了成本控制部，通过几年以来成本控制工作的开展，已经形成了景旺特有的企业特色。我认为成本控制应从以下方面开展工作。
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刊名： 电子电路与贴装发表期刊： 2006年5期页码:摘要： 一直平稳前行的PCB业2006年初即遭遇原材料涨价；7月1日欧盟环保法规生效。面对日益激烈的全球化竞争，如何把握产业机遇，如何化解原材料涨价带来的压力，在新的绿色时代进一步发展壮大？在近日举...
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11. 复合介质基印制电路板制造工艺研究刊名： 电子电路与贴装发表期刊： 2006年5期页码:摘要： 本文对一种复合介质基之进口金属铝基印制电路板的制造工艺流程进行了简单的介绍，对所采用的制造工艺技术进行了较为详细的论述。
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刊名： 电子电路与贴装发表期刊： 2006年5期页码:摘要： 1、序 随着移动电话及数码相机等移动终端电子设备小型化高性能化的推进，市场迅速扩大，被装载的电子元件为了能在有限的窄小空隙中高密度安装，已从传统平面叠放的二维组装改为能够折曲的三维组装。
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13. 微波印制顿电镀镍金工艺技术刊名： 电子电路与贴装发表期刊： 2006年5期页码:摘要： 本文对微波印制板表面电镀镍金特点，工艺过程，工艺及质量控制进行了较为详细的论述。
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14. 化学镍金工艺技术刊名： 电子电路与贴装发表期刊： 2006年5期页码:摘要： 作者具有多年的化学镍金现场经验，本文主要针对化学镍金（ENIG）制程中常见的问题提出解决的方法及一些必要的日常保养要求以预防品质问题的发生。
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15. 刚挠多层印制鞭分层原因探讨刊名： 电子电路与贴装发表期刊： 2006年5期页码:摘要： 本文通过对板面处理、粘结片、层压温度等试验及理论研究，分析了刚挠多层印制板出现分层的原因和解决方法。
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16. 高速贴片机常见故障与排除方法刊名： 电子电路与贴装发表期刊： 2006年5期页码:摘要： 本文以转塔式贴片机为例，对高速贴片机中常出现的几种故障现象进行了较全面的分析，并总结了一些有效的解决措施．
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17. 无铅焊接脆弱性问题值得关注刊名： 电子电路与贴装发表期刊： 2006年5期页码:摘要： 最新研究显示，无铅焊接可能是很脆弱的，特别是在冲击负载下容易出现过早的界面破坏，或者往往由于适度的老化而变得脆弱。脆化机理当然会因焊盘的表面处理而异，但是常用的焊盘镀膜似乎都不能始终如一地免...
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18. 免清洗技术保证焊接质量的关键刊名： 电子电路与贴装发表期刊： 2006年5期页码:摘要： 本文阐述了为使低固含量免清洗焊剂取得良好的焊接效果，关键是保证免清洗焊剂的质量，选择最佳的工艺条件以及完善免清洗焊接质量的检测方法和正确处理应用过程中可能出现的问题。关键词低固含量免洗焊剂焊...
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19. 中国版RoHs标准助推绿色制造刊名： 电子电路与贴装发表期刊： 2006年5期页码:摘要： 今年初，信息产业部联合国家发改委、商务部、海关总署、国家工商总局、国家质检总局，国家环保总局颁布了《电子信息产品污染控制管理办法》（简称《管理办法》），标志着中国版RoHs问世。近日，与电子...
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刊名： 电子电路与贴装发表期刊： 2006年5期页码:摘要： 日前半导体设备和材料国际组织SEMI发布行业警示，中国自己的限制有害物质条例RoHS实施在即，呼吁其成员需要在2007年3月1日之前做好准备。
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刊名： 电子电路与贴装发表期刊： 2006年5期页码:摘要： IPC已宣布“IPC无铅准备度调查报告“发布，该报告提供了对全球196家电子终端产品制造商（OEM）和94家电子制造服务（EMS）公司目前准备度的洞察，最引人注目的是，它对主要制造问题和影响...
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刊名： 电子电路与贴装发表期刊： 2006年5期页码:摘要： 具有12个月可焊US的涂层 由于RoHS（减少有害物质）的法规限制了PCB制造和板子组装中铅、镉、汞和铬（IV）化合物的使用，迫使电路板的生产厂家从使用热风整平焊接（HASL）转向使用无铅替...
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23. 上海举办首届国际SMT论坛刊名： 电子电路与贴装发表期刊： 2006年5期页码:摘要： 首届中国国际SMT论坛将于明年3月在上海国际会议中心举办，论坛六大主要议题是：一、无铅焊接技术与环保问题：二、半导体封装；三、印制电路板技术：四、电子市场及未来趋势：五、可靠性测试：六、装配...
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24. 国内FPC行业分析及发展之路刊名： 电子电路与贴装发表期刊： 2006年5期页码:摘要： 作为一个FPC人，经历过98—2001年间FPC兴起，那时FPC在中国大陆还是个新鲜词，和一些人说起FPC，像见到外星人的新奇；2001—2003是FPC百花竟放时期，单从珠江三角洲那时就不...
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25. 覆铜板：全球排名第一技术差距明显刊名： 电子电路与贴装发表期刊： 2006年5期页码:摘要： 在2001年的低潮之后．历经五年，中国已成为排名世界第一的覆铜板生产国。但近年景气周期已不明显，行业正逐步告别低成本的时代，技术上的差距以及环保等方面的压力也使行业今后的发展面临许多新的挑战...
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刊名： 电子电路与贴装发表期刊： 2006年5期页码:摘要： 电子“2006电子电气产品污染控制国际论坛”11月6日～7日、电子信息产品污染控制管理办法及相关标准解读会11月8日将在北京召开。
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刊名： 电子电路与贴装发表期刊： 2006年5期页码:摘要： 工研院昨天发表第三季产业观察动态报告指出，由于PCB大厂纷在大陆布局，又遇上2000年全球手机大幅成长，此时，大陆也渐成为全球手机制造中心。
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28. 2006年书籍及教材目录刊名： 电子电路与贴装发表期刊： 2006年5期页码:摘要：
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29. 广告索引刊名： 电子电路与贴装发表期刊： 2006年5期页码:摘要：
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30. 印制电路高级技师简介刊名： 电子电路与贴装发表期刊： 2006年5期页码:摘要：
电子电路与贴装基本信息
| 刊名 | 电子电路与贴装 | 主编 | 李学明 |
| 曾用名 | 印制电路与贴装 | ||
| 主办单位 | 中国电子学会生产技术学分会 信息产业部珠三角电子行业职业技术能鉴定培训中心 深圳市电子商会 香港盈拓科技咨询服务有限公司 | 主管单位 | |
| 出版周期 | 双月刊 | 语种 | |
| ISSN | 1683-8807 | CN | |
| 邮编 | 518031 | 电子邮箱 | cipc@cipc.com.cn |
| 电话 | 0755-83239 | 网址 | |
| 地址 | 深圳市富田区华发北路30号中国电子工程设 |
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