IPC无铅研究显示无铅执行的最大障碍

• 来源期刊: 电子电路与贴装
• 学科: 工学
• 关键词: IPC 无铅 显示 电子制造 调查报告 终端产品 制造商
• 年，卷（期）: dzdlytz_2006,（5）
• 页码范围: 104
• 页数: 1页
• 分类号: TP273

摘要

IPC已宣布“IPC无铅准备度调查报告“发布，该报告提供了对全球196家电子终端产品制造商（OEM）和94家电子制造服务（EMS）公司目前准备度的洞察，最引人注目的是，它对主要制造问题和影响无铅执行的相关工艺进行了识别。