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电子电路与贴装
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曾用名：
印制电路与贴装
主办单位：
中国电子学会生产技术学分会
信息产业部珠三角电子行业职业技术能鉴定培训中心
深圳市电子商会
香港盈拓科技咨询服务有限公司
ISSN：
1683-8807
CN：
出版周期：
双月刊
邮编：
518031
地址：
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刊名： 电子电路与贴装发表期刊： 2007年1期页码:摘要： 阐述了GMSK调制解调的原理与特点，并对其关键技术进行了分析；介绍了其在FPGA中的硬件实现方案，同时给出了GMSK信号调制解调的仿真图。
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32. X荧光测厚仪在印制板测试上的应用刊名： 电子电路与贴装发表期刊： 2007年1期页码:摘要： 本文介绍了X荧光测厚仪在印制板测试上的应用。
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33. 精密挠性印制电路板制造技术刊名： 电子电路与贴装发表期刊： 2007年1期页码:摘要： 挠性印制电路板（FPC），它薄而具有弯折的特征被许多电子设备使用。近年来，由于IT设备的薄型、轻量小型化流行，对FPC需要量大大地增加，特别是高功能化、高密度封装要求配线图形的精密化。以及携...
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34. 柔性电路FPC的功能刊名： 电子电路与贴装发表期刊： 2007年1期页码:摘要： 文章讲述的是柔性板FPC的三种功能，介绍了柔性电路的挠曲性和可靠性；柔性电路的经济性；柔性电路的成本。
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35. 软性线路板带动PCB产业增长刊名： 电子电路与贴装发表期刊： 2007年1期页码:摘要： 不少分析都认为，全球印刷线路板（Printed Circuit Boord／PCB）业在未来两年，也会继续稳步增长。NT Informotion的研究显示，二零零六年全球PCB产值约454．...
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36. HDI：覆铜板技术创新主要源动力刊名： 电子电路与贴装发表期刊： 2007年1期页码:摘要： 20世纪90年代初，出现新一代高密度互连（High Density Interconnection，简称为HDI）印制电路板。HDI多层板的出现，是对传统的PCB技术及其基板材料技术的一个严...
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37. 高密度互连积层多层板工艺刊名： 电子电路与贴装发表期刊： 2007年1期页码:摘要： 3．2．4 射流喷砂法制造积层多层板工艺 射流喷砂加工技术，在电镀、喷漆的行业中，早已得到广泛的应用，它能最有效地将工件表面生成的氧化层、锈斑、熔渣等污物除去，并使工件表面组织形成了适宜的...
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刊名： 电子电路与贴装发表期刊： 2007年1期页码:摘要： 金属和金属化合物多年来一直在塑料生产中扮演重要角色。它们多不是以化学键的形式和聚合物基质结合，而是以包囊的形式存在在其中。所以在长期的使用过程中会慢慢释放到周围环境中。同样的，当处置塑料垃圾...
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39. 无铅焊接脆弱性问题值得关注刊名： 电子电路与贴装发表期刊： 2007年1期页码:摘要： 最新研究显示，无铅焊接可能是脆弱的，特别是在冲击负载下容易出现过早的界面破坏，或者往往由于适度的老化而变得脆弱。脆化机理当然会因焊盘的表面处理而异，但是常用的焊盘镀膜似乎不能始终如一免受脆化...
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40. 混合进行的合金焊接刊名： 电子电路与贴装发表期刊： 2007年1期页码:摘要： 在2005年，我曾谈到向后兼容的混合合金（SnPb和无铅）回熔焊接问题，重点是球栅阵列（BGA）。我那时说，对于同一个电路板装配线（PCBA），SnPb合金和无铅合金会有一段共存的过渡时期。...
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刊名： 电子电路与贴装发表期刊： 2007年1期页码:摘要： 制备了重金属捕集剂WY5并用于广东某线路板厂综合废水的处理研究，从投药量与铜、镍的去除效果的关系等方面进行了研究，探讨了WY5去除铜、镍的机理。研究发现用WY5处理该类废水，无需调节pH，操...
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42. 电子信息产业绿色制造技术的内容刊名： 电子电路与贴装发表期刊： 2007年1期页码:摘要： 实施绿色制造涉及的问题和途径是多方面的，归纳起来，为实现绿色制造将废物减量化、资源化和无害化的目标，决定了电子信息产业绿色制造技术从内容上应包括：绿色设计、绿色材料、绿色工艺、绿色包装和绿色...
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43. 电子信息产品污染防治管理办法刊名： 电子电路与贴装发表期刊： 2007年1期页码:摘要： 第一章 总则 第一条 为了从源头加强电子信息产品污染防治管理，减少电子信息产品废弃后对环境造成的污染和其他公害，实现产品清洁生产和行业可持续发展，保障人类生命健康和财产安全，提高资源利用...
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刊名： 电子电路与贴装发表期刊： 2007年1期页码:摘要： 为了帮助广大电子信息企业和关注电子信息产品污染防治工作的人士学习、理解《电子信息产品污染控制管理办法》，以下就一些业内人士提出的主要问题进行了解答，仅供参考。
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45. 绿色电子技术的发展动态刊名： 电子电路与贴装发表期刊： 2007年1期页码:摘要： 序言 建设循环型社会是确保我国可持续发展的关键，而信息技术在循环型社会中起看关键性的作用。我国具有建设信息化循环型社会的较强基础，作为发展信息化循环型的重要技术基础得到了迅速发展。本文阐述...
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刊名： 电子电路与贴装发表期刊： 2007年1期页码:摘要： 依据国家质量监督检验检疫总局产品质量监督司、质检监函（2006）37号、信息产业部科学技术司和信息产业部电子产品监督管理办公室，电子信息产品行业质量抽查／复查委托书（编号2006001）要求...
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刊名： 电子电路与贴装发表期刊： 2007年1期页码:摘要： Nevison在电子元器件行业具有超过30年的丰富工作经验。作为英国授权电子元器件分销商协会（AFDEC）的成员，他同时担任了该协会下设的RoHS特别发展组的主席。2005年，Nevison...
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48. 铜价下跌PCB欢欣股舞刊名： 电子电路与贴装发表期刊： 2007年1期页码:摘要： 国际铜价跌跌不休，乐坏印刷电路板PCB厂商!上周五国际铜价每公吨现货报价下滑至五六00美元．三月期货报价五六六0美元，相较去年五月份八千五百美元的高点相较，跌幅高达三成四。由于PCB大厂原料...
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刊名： 电子电路与贴装发表期刊： 2007年1期页码:摘要： 领先的台湾个人电脑供应商宏基公司董事长王振堂表示，公司预计今年台式电脑和笔记本电脑销售额将增长30％以上，并有望于今年下半年打败联想成为全球第三大个人电脑供应商。
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50. 中国PCB产业促变世界铜业格局刊名： 电子电路与贴装发表期刊： 2007年1期页码:摘要： 随着全球制造加工中心向中国的转移，全球铜加工、消费格局正在发生重大变化，其原因之一就是我国印刷线路板产业的蓬勃发展。
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刊名： 电子电路与贴装发表期刊： 2007年1期页码:摘要： 铜等原材料价格的回落，行业将触底回升，景气整体提高。预计2007年全年行业增长率为96％，高于2006年9％的水平。二季度前后电子元器件行业将出现重要的战略投资机会。
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刊名： 电子电路与贴装发表期刊： 2007年1期页码:摘要： 由于原物料价格趋于平稳，2007年化学品价格将更稳定。信用评级机构Fitch Ratings在最近的一份报告中指出，尽管能源市场引发的不稳定性因素仍然存在，但化工行业的市场和经济环境将持续向...
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53. 成本优势促环氧复合基覆铜板发展刊名： 电子电路与贴装发表期刊： 2007年1期页码:摘要： 在环氧树脂覆铜板中除玻纤布覆铜板外，另一类是复合基覆铜板（Composite Epoxy Material）。该类产品虽然性能上有不足，但由于具有成本优势而在某些领域，也逐步在开拓自身的市场...
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54. 电子产业PCB厂商趋势分析刊名： 电子电路与贴装发表期刊： 2007年1期页码:摘要： 目前耀华2367（TW）订单能见度已至2月底，接单强度仍持续去年q4水准，估计1月可达2006年11月水平，回升到9．5亿元。
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55. 2007年书籍及教材目录刊名： 电子电路与贴装发表期刊： 2007年1期页码:摘要：
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56. 广告索引刊名： 电子电路与贴装发表期刊： 2007年1期页码:摘要：
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刊名： 电子电路与贴装发表期刊： 2007年2期页码:摘要： 高技能人才评价是指对具有高级技能水平以上的技能人才的考核和职业资格的评定。 在评价机制上专业评价与企业认可相结合；在组织实施上，坚持行政指导和技术支持相结合；在管理体制上，坚持属地管理与行...
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刊名： 电子电路与贴装发表期刊： 2007年2期页码:摘要： 遵照党中央、国务院关于“加强以职业技能鉴定、专业技术人员职业资格评价、职业资格证书颁发工作的指导与管理”和“对在技能岗位工作并掌握高超技能、作出重大贡献的骨干人才，可进一步突破工作年限和职业...
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刊名： 电子电路与贴装发表期刊： 2007年2期页码:摘要： 根据党中央、国务院：对作出突出贡献的高技能人才进行表彰和奖励，给予崇高荣誉的指示，中国电子学会生产技术学分会、深圳市电子商会特向国家劳动和社会保障部、信息产业部推荐12名从事印制电路、表面贴...
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刊名： 电子电路与贴装发表期刊： 2007年2期页码:摘要：
电子电路与贴装基本信息
| 刊名 | 电子电路与贴装 | 主编 | 李学明 |
| 曾用名 | 印制电路与贴装 | ||
| 主办单位 | 中国电子学会生产技术学分会 信息产业部珠三角电子行业职业技术能鉴定培训中心 深圳市电子商会 香港盈拓科技咨询服务有限公司 | 主管单位 | |
| 出版周期 | 双月刊 | 语种 | |
| ISSN | 1683-8807 | CN | |
| 邮编 | 518031 | 电子邮箱 | cipc@cipc.com.cn |
| 电话 | 0755-83239 | 网址 | |
| 地址 | 深圳市富田区华发北路30号中国电子工程设 |
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