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电子电路与贴装期刊
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电子电路与贴装2011年第6期出版文献
出版文献量(篇)
1505
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电子电路与贴装
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投稿
曾用名:
印制电路与贴装
主办单位:
中国电子学会生产技术学分会
信息产业部珠三角电子行业职业技术能鉴定培训中心
深圳市电子商会
香港盈拓科技咨询服务有限公司
ISSN:
1683-8807
CN:
出版周期:
双月刊
邮编:
518031
地址:
深圳市富田区华发北路30号中国电子工程设
出版文献量(篇)
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目录
1.
2011年印制电路、表面贴装(电子设备装接)、网版印刷获国家人力资源和社会保障部职称人员
作者:
刊名:
电子电路与贴装
发表期刊:
2011年6期
页码: 
1
摘要:
2.
关于职业资格认证的具体事宜
作者:
刊名:
电子电路与贴装
发表期刊:
2011年6期
页码: 
2
摘要:
为了落实党中央、国务院关于“要切实发挥职业资格证书在引导培训、促进就业、落实待遇和强化激励等方面的作用。推动企业建立职工凭技能得到使用和普升,凭业绩贡献确认收入分配的激励机制”。经国家人力资...
3.
等离子技术在PCB制造的应用
作者:
刊名:
电子电路与贴装
发表期刊:
2011年6期
页码: 
3-4
摘要:
多层板对质量的要求不断提高,努力的目标当然是随着微型化的趋势,保证电路通连的可靠性,这将导致出现一些传统技术不能解决的问题。更困难的是.我们认识到环境不能再被无限制地污染,因此废物——尤其是...
4.
印刷线路板电镀基本工艺流程
作者:
刊名:
电子电路与贴装
发表期刊:
2011年6期
页码: 
5-8
摘要:
一.电镀工艺的分类: 酸性光亮铜电镀电镀镍,金电镀锡 二.工艺流程: 浸酸→全板电镀铜→图形转移→酸性除油→二级逆流漂洗→微蚀→二级→浸酸→镀锡→二级逆流漂洗
5.
激光焊接与电子束焊接技术的合并使用
作者:
刊名:
电子电路与贴装
发表期刊:
2011年6期
页码: 
9-10
摘要:
虽然激光焊接(LBW)以及电子束焊接(EBW)的拥护者们分别对其青睐的技术大加赞扬,但在许多情况下用户的最佳选择可能是同时采用这两种技术。尤其是在焊接复杂结构以及满足高品质冶金需要的情况下更...
6.
再流焊常见缺陷的成因及解决办法
作者:
刊名:
电子电路与贴装
发表期刊:
2011年6期
页码: 
13-14
摘要:
对采用表面贴装技术生产的印制电路组件在再流焊接中出现的桥接、焊料球,立碑等焊接缺陷进行了分析,并提出了一些有效的解决办法。
7.
丝网印刷生产中的丝网除污问题
作者:
刊名:
电子电路与贴装
发表期刊:
2011年6期
页码: 
15
摘要:
成功的丝网生产要求处理好一些简单的问题。丝网除污便是此类易于处理的一个问题.然而许多操作人员却做得很不好,结果造成了浪费。影响印刷质量.缩短了模版使用寿命。
8.
特殊制品的丝网印刷方法与要求
作者:
刊名:
电子电路与贴装
发表期刊:
2011年6期
页码: 
16-18
摘要:
一、彩票丝印 近10年来,遮蔽油墨的需要在逐年增长。在胶印的文字、数字、记号上再用遮蔽油墨进行丝网厚膜印刷,使之完全遮蔽,然后制成卡片即为彩票。彩票形式多种多样,如体育彩票、社会福利集资彩...
9.
磁性油墨印刷
作者:
刊名:
电子电路与贴装
发表期刊:
2011年6期
页码: 
19-20
摘要:
磁性油墨印刷,简称磁性印刷,是一种特种油墨的防伪印刷技术,在油墨中填加磁性物质进行印刷的方式。磁性印刷属于磁性记录技术的筢畴,通过磁性印刷完成磁性记录体的制作,使之具有所要求的特殊性能。磁性...
10.
印刷适性(Printability)
作者:
刊名:
电子电路与贴装
发表期刊:
2011年6期
页码: 
21-25
摘要:
一、适性的定义 为适应于印刷及复制品质的需要.对于原稿、复制、印刷、加工及装订等过程与技术,以及所涉及的各种材料、设备、环境及相关条件所作的种种要求.以期获得最佳品质的一切作业。
11.
网版印刷中易忽视的几个问题
作者:
刊名:
电子电路与贴装
发表期刊:
2011年6期
页码: 
25-27
摘要:
在大批量的网版印刷生产过程中,如果某个具体环节稍不留意,就会给生产带来一连串的麻烦,而且这种状况一天不解决,就会一直困扰着生产。
12.
彩色丝网印刷色序排列技巧
作者:
刊名:
电子电路与贴装
发表期刊:
2011年6期
页码: 
27
摘要:
彩色丝网印刷的色序排列一般为黄、青、品红和黑。考虑到工艺要求,也有将色序排列为青、品红、黄和黑的。
13.
浅谈多阶机械盲孔板制作方法和控制
作者:
德新国
刊名:
电子电路与贴装
发表期刊:
2011年6期
页码: 
28-29
摘要:
目前多阶埋盲孔印制板通常采用HDI的方式进行加工,且国内PCB行业中HDIT艺技术也已经逐步成熟。然而,市场上仍有部分产品还是以多阶机械埋盲孔的设计方式存在,主要是因为以下几个方面的原因:
14.
浅析SMT多联板程式优化技巧
作者:
温柏洪
刊名:
电子电路与贴装
发表期刊:
2011年6期
页码: 
29-32
摘要:
随着SMT行业的飞速发展,中国SMT行业之间的竞争也越来越激烈。在电子产品加工制造及SMT生产中,如何提升产线的效率、使线体的产能最大化、不良率最小化是SMT业界苦苦追求的理想状态,也是大家...
15.
浅谈PCB板via孔破之成因及改善
作者:
向望军
刊名:
电子电路与贴装
发表期刊:
2011年6期
页码: 
32-33
摘要:
随着集成电路集成度的提高和组装技术的进步,电子产品变化更是日新月异,不停地趋向轻、薄、短、小化发展;PCB板高密度互连技术已成为必然的发展趋势,然而金属化小孔及细线路则已成为限制企业发展的瓶...
16.
莫斯科IT主管描绘2016年智慧首都蓝匿
作者:
刊名:
电子电路与贴装
发表期刊:
2011年6期
页码: 
34
摘要:
在2011年CNEwS论坛上。莫斯科信息技术局阿尔乔姆·叶尔马拉耶夫讲述了2016年智慧首都的蓝图:智能交通灯系统将会使上班时间平均减少30分钟,4G网络平均覆盖率达到95%以上.注册一个新...
17.
树立和振奋越南企业家的创业精神
作者:
刊名:
电子电路与贴装
发表期刊:
2011年6期
页码: 
35
摘要:
由于国内的高通货膨胀和全球经济衰退.如今的越南企业家在众多的负面影响中挣扎,面临着极大的困难。在这种情况下.他们只有依靠更多的智慧和毅力。才能获得成功。
18.
欧洲企业信息化近况(下)
作者:
刊名:
电子电路与贴装
发表期刊:
2011年6期
页码: 
36
摘要:
在欧盟15国①中,外联网发展缓慢。法国、芬兰和瑞典有30%的企业配置了外联网。位于欧洲前列;其次是德国、丹麦和荷兰(19%),而英国、西班牙和意大利则稍差,仅有10%的企业配置了外联网。
19.
我罗斯2010年ICT领域国家采购概述
作者:
刊名:
电子电路与贴装
发表期刊:
2011年6期
页码: 
37-38
摘要:
在分析了2010年俄罗斯公共平台上发布的ICT领域前100个大型政府机构采购项目之后,我们可以说金融危机已经过去。俄罗斯科教部凭借超级计算机项目签订了超过63.7亿卢布的合同,在联邦政府机构...
20.
胡志明市电子商务发展的关键大力支持企业和宣传推广
作者:
刊名:
电子电路与贴装
发表期刊:
2011年6期
页码: 
39
摘要:
尽管付出了巨大努力。胡志明市仍然没有实现其2008—2010阶段的电子商务发展计划的目标。电子商务计划实施的延误主要归咎于不完善的电子商务立法和企业缺乏参与的积极性。2011—2015年期间...
21.
非洲移动电话增势喜人2015年用户将达8亿
作者:
刊名:
电子电路与贴装
发表期刊:
2011年6期
页码: 
40-41
摘要:
最近几年,非洲移动电话用户飞速增长,年平均增长率超过其他洲。根据非洲银行的数据,移动电话用户每增加10%,非洲GDP就将增长1—1.5%。移动电话对于非洲大陆来说已经成为重要的经济因素之一,...
22.
2012年:Windows Phone7将撼动南非手机市场
作者:
刊名:
电子电路与贴装
发表期刊:
2011年6期
页码: 
41-42
摘要:
虽然2011年是谷歌的Android系统和苹果的iOS系统席卷智能手机市场份额的一年,但2011年同样也是微软WindowsPhone7打破此局势的一年,尤其是在南非市场。这主要得益于诺基亚...
23.
德国电信市场压力持续增大预计销售额将有所回落
作者:
刊名:
电子电路与贴装
发表期刊:
2011年6期
页码: 
43-44
摘要:
据德国电信业及增值服务提供商协会(VATM)预计,2011年德国电信服务市场的销售额将会徘徊在603{乙欧元左右,与去年同期相比有所回落。换言之,2011年德国电信服务市场的销售额将比去年减...
24.
巴西TOTVS软件公司寻求全球化发展
作者:
刊名:
电子电路与贴装
发表期刊:
2011年6期
页码: 
44
摘要:
近日,巴西国内最大的软件企业TOTVS公司总裁拉埃尔西奥·克塞迪诺在一次与投资者进行的电话会议上表示,TOTVS公司正在准备进入一个全新的营销阶段,希望能够通过企业全球化经营来寻求销售额在一...
25.
世界经济何去何从?
作者:
刊名:
电子电路与贴装
发表期刊:
2011年6期
页码: 
45-46
摘要:
上个月。世界金融市场似乎在崩溃之后重新拾回了自信。经过欧元区领导人孜孜不倦的努力,在推出了一系列行之有效的措施后.人们对于由希腊“无序违约”和欧洲其他巨大冲击可能导致的可怕后果的忧虑正在逐渐...
26.
欧债危机助推企业办公信息化进程
作者:
刊名:
电子电路与贴装
发表期刊:
2011年6期
页码: 
46-47
摘要:
尽管欧洲社会各界为应对主权债务危机纷纷推出财政紧缩措施,但企业办公信息化方面的预算却因危机而上升。
27.
莫斯科IT主管描绘2016年智慧首都蓝图
作者:
刊名:
电子电路与贴装
发表期刊:
2011年6期
页码: 
47-48
摘要:
在2011年CNEWS论坛上,莫斯科信息技术局阿尔乔姆·叶尔马拉耶夫讲述了2016年智慧首都的蓝图:智能交通灯系统将会使上班时间平均减少30分钟,4G网络平均覆盖率达到95%以上,注册一个新...
28.
越南将为科技投入更多国家资金
作者:
刊名:
电子电路与贴装
发表期刊:
2011年6期
页码: 
48
摘要:
越南科技部提议从下一年的国家预算中拨划超过133万亿越南盾(折合6亿4000万美元)的科技发展资金,这一数目较以前增长了12%。
29.
俄罗斯将生产免费广告电视机
作者:
刊名:
电子电路与贴装
发表期刊:
2011年6期
页码: 
49
摘要:
近日,俄罗斯Teleb R.O公司决定将广告视频直接嵌入到电视机中,将其出售给电视机的生产厂家,并在搞促销活动时分发出去。
30.
新增四大热点全新展区NEPCON China 2012将在上海世博展览馆全新启动
作者:
刊名:
电子电路与贴装
发表期刊:
2011年6期
页码: 
50
摘要:
近日,从励展博览集团传出消息,将于2012年4月25—27日举行的第二十二届中国国际电子生产设备暨微电子工业展(NEPCON China2012)全新启动.除了正式入驻上海世博展览馆外.NE...
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电子电路与贴装基本信息
刊名
电子电路与贴装
主编
李学明
曾用名
印制电路与贴装
主办单位
中国电子学会生产技术学分会
信息产业部珠三角电子行业职业技术能鉴定培训中心
深圳市电子商会
香港盈拓科技咨询服务有限公司
主管单位
出版周期
双月刊
语种
ISSN
1683-8807
CN
邮编
518031
电子邮箱
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0755-83239
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