第2页_现代表面贴装资讯2003年出版文献-钛学术文献服务平台

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现代表面贴装资讯

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《现代表面贴装资讯》是一本致力于为国内SMT业界提供最新产品介绍、技术信息、技术发展动态，企业生产管理等在内的专业技术期刊。

主办单位：

深圳市拓普达资讯有限公司

ISSN：

1054-3685

CN：

出版周期：

双月刊

邮编：

518054

地址：

深圳市南山区南山大道2002号光彩新天地

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热门刊内文献

年度刊次

31. 青云科技扩大台湾工厂规模以生产高端板

作者：

刊名：现代表面贴装资讯

发表期刊： 2003年1期

页码: 10-11

摘要：
32. 日本医疗设备制造商扩大在中国的产量

作者：

刊名：现代表面贴装资讯

发表期刊： 2003年1期

页码: 10

摘要：
33. 弘腾推出全新BGA回焊机首创色差视觉对位系统对位精确

作者：

刊名：现代表面贴装资讯

发表期刊： 2003年1期

页码: 11-12

摘要：
34. 深圳IC设计和生产稳步前行

作者：

刊名：现代表面贴装资讯

发表期刊： 2003年1期

页码: 11

摘要：
35. 中国LCD市场规模扩大

作者：

刊名：现代表面贴装资讯

发表期刊： 2003年1期

页码: 11

摘要：
36. Mansei将在中国开始电子制造服务

作者：

刊名：现代表面贴装资讯

发表期刊： 2003年1期

页码: 11

摘要：
37. CD—R厂淡季却逢满手订单代工报价一路扬升订单外包此起彼落

作者：

刊名：现代表面贴装资讯

发表期刊： 2003年1期

页码: 12

摘要：
38. 国产手机扩产过快产能过剩危机日渐严重

作者：

刊名：现代表面贴装资讯

发表期刊： 2003年1期

页码: 12-13

摘要：
39. 南茂科技成功推出高技术层次COF封装测试技术

作者：

刊名：现代表面贴装资讯

发表期刊： 2003年1期

页码: 13

摘要：
40. “长江三角洲SMT专家协作组”在上海成立

作者：

刊名：现代表面贴装资讯

发表期刊： 2003年1期

页码: 13

摘要：
41. 劲拓电子领跑无铅焊接市场

作者：

刊名：现代表面贴装资讯

发表期刊： 2003年1期

页码: 13-14

摘要：
42. 日东科技开发环保无铅波峰机

作者：

刊名：现代表面贴装资讯

发表期刊： 2003年1期

页码: 14

摘要：
43. 信利半导体倾力彩色液晶模块

作者：

刊名：现代表面贴装资讯

发表期刊： 2003年1期

页码: 14

摘要：
44. SMT贴片机展位传达新观念

作者：

刊名：现代表面贴装资讯

发表期刊： 2003年1期

页码: 14

摘要：
45. 飞半导体苏州装配及测试设施将于2003年第二季度竣工

作者：

刊名：现代表面贴装资讯

发表期刊： 2003年1期

页码: 16

摘要：
46. 诺基亚和华为达成协议——相互授权使用第三代移动技术专制

作者：

刊名：现代表面贴装资讯

发表期刊： 2003年1期

页码: 17

摘要：
47. 深圳天马微电子瞄准中国手机彩屏市场建成中国首条彩色STN—LCD生产线

作者：

刊名：现代表面贴装资讯

发表期刊： 2003年1期

页码: 18

摘要：
48. 全球信息市场变迁与台湾产业变动观察

作者：

刊名：现代表面贴装资讯

发表期刊： 2003年1期

页码: 19

摘要：
49. 采用锡铅焊膏粘接的Sn—Ag—Cu BGA元件的焊点可靠性

作者：

刊名：现代表面贴装资讯

发表期刊： 2003年1期

页码: 20-28

摘要：在转向无铅电子产品过程中，元件供应商可能需要支持无铅和合铅元件的双线生产。而这可能合在生产制造中引起广泛的后勤问题。全部使用无铅元件是这个问题的一个解决方法。因此，用锡铅共晶焊膏粘接的Sn-...
50. 工厂使用0201元件组装生产的准备

作者：

刊名：现代表面贴装资讯

发表期刊： 2003年1期

页码: 29-38

摘要：由于工程设计在电路板设计方面对使用更小的电子封装方面越来越有兴趣，0201元件对PCB(印刷电路板)装配者已变成了争相采用的元件。这样一来，在0201元件应用到电路板设计以前，一些领域如电路...
51. 为新品设计高直通率的0201组装工艺

作者：

刊名：现代表面贴装资讯

发表期刊： 2003年1期

页码: 39-45

摘要：随着产业界要求产品越来越小，越来越轻，运行速度越来越快，对020l元件的使用逐年增加。十个020l元件所占的面积最多只占一个0402元件的三分之一。因此，可以把部件组装得更紧密，从而减小PC...
52. 高速底板设计技术（上）

作者：张镜华

刊名：现代表面贴装资讯

发表期刊： 2003年1期

页码: 46-53

摘要：
53. 生产模式规划和生产效率优化

作者：薛竞成

刊名：现代表面贴装资讯

发表期刊： 2003年1期

页码: 54-55

摘要：
54. 六个西格玛

作者：胡泳

刊名：现代表面贴装资讯

发表期刊： 2003年1期

页码: 56-57

摘要：
55. 人才管理成功和生存之本

作者：薛竞成

刊名：现代表面贴装资讯

发表期刊： 2003年1期

页码: 58-67

摘要：
56. 中国电子产业发展势头迅猛

作者：

刊名：现代表面贴装资讯

发表期刊： 2003年1期

页码: 68-69

摘要：
57. 推进彩色AOI发展——欧姆龙贸易（深圳）有限公司采访实录

作者：何坚明

刊名：现代表面贴装资讯

发表期刊： 2003年2期

页码: 1-2

摘要：
58. 安必昂推出密间距贴片机，瞄准高精度、多样化产品的制造市场

作者：

刊名：现代表面贴装资讯

发表期刊： 2003年2期

页码: 4

摘要：
59. 飞兆半导体为新建苏州装配和测试厂任命总经理

作者：

刊名：现代表面贴装资讯

发表期刊： 2003年2期

页码: 5-6

摘要：
60. 国内机电企业必须高度重视近期欧盟的举措

作者：

刊名：现代表面贴装资讯

发表期刊： 2003年2期

页码: 6

摘要：

现代表面贴装资讯基本信息

刊名	现代表面贴装资讯	主编	杨智聪
曾用名
主办单位	深圳市拓普达资讯有限公司	主管单位	深圳市拓普达资讯有限公司
出版周期	双月刊	语种
ISSN	1054-3685	CN
邮编	518054	电子邮箱	yzc@toptouch.com.cn
电话	0755-86196	网址
地址	深圳市南山区南山大道2002号光彩新天地

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