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现代表面贴装资讯2003年出版文献
出版文献量(篇)
3103
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8
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现代表面贴装资讯
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《现代表面贴装资讯》是一本致力于为国内SMT业界提供最新产品介绍、技术信息、技术发展动态,企业生产管理等在内的专业技术期刊。
主办单位:
深圳市拓普达资讯有限公司
ISSN:
1054-3685
CN:
出版周期:
双月刊
邮编:
518054
地址:
深圳市南山区南山大道2002号光彩新天地
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1期
2002年
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121.
安必昂预测亚洲将成为实现公司全球增长的催化剂
作者:
刊名:
现代表面贴装资讯
发表期刊:
2003年6期
页码: 
21-25
摘要:
122.
EMS与“中国制造”——聚焦中国电子制造产业市场趋势高峰论坛
作者:
刊名:
现代表面贴装资讯
发表期刊:
2003年6期
页码: 
26
摘要:
123.
电子行业:做品牌还是做制造?
作者:
刊名:
现代表面贴装资讯
发表期刊:
2003年6期
页码: 
27-29
摘要:
124.
论制造型企业如何在采购中对非专利技术等商业秘密进行保护
作者:
邓梦陶
刊名:
现代表面贴装资讯
发表期刊:
2003年6期
页码: 
30-32
摘要:
125.
浸锡表面涂层的老化特性
作者:
SvenLamprecht Dr.Hans-JuergenSchreier Dr.RolandVogel
刊名:
现代表面贴装资讯
发表期刊:
2003年6期
页码: 
33-38
摘要:
126.
印胶钢网的优化设计
作者:
陈卫
刊名:
现代表面贴装资讯
发表期刊:
2003年6期
页码: 
39-40
摘要:
SMT刷胶工艺中,元件固化后元件的推力和扭力,以及是否产生溢胶等是几个关键的质量控制点。双圆形开口钢网刷胶的胶点在胶点固化后的固化推力、扭力以及溢胶等几个方面均优于钢网条形开口的胶点,钢网双...
127.
电子产品设计与工艺试点专业教学改革与实践
作者:
曹白杨 李国洪 陈刚
刊名:
现代表面贴装资讯
发表期刊:
2003年6期
页码: 
41-44
摘要:
本文介绍了我院电子产品设计与工艺试点专业教改的背景、依据及专业教学改革的指导思想和目标,对本专业的教育定位与培养目标、构建理论和实践课程教学体系、改革与建设等环节进行了探索和实践。
128.
摩托罗拉公司——摩托罗拉半导体封装测试
作者:
刊名:
现代表面贴装资讯
发表期刊:
2003年6期
页码: 
J002
摘要:
摩托罗拉天津生产基地建立于1992年3月25日,包括亚洲通信产品生产基地和半导体集成生产中心两部分,是摩托罗拉全球最大的生产基地之一,员工10,000余名。
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现代表面贴装资讯基本信息
刊名
现代表面贴装资讯
主编
杨智聪
曾用名
主办单位
深圳市拓普达资讯有限公司
主管单位
深圳市拓普达资讯有限公司
出版周期
双月刊
语种
ISSN
1054-3685
CN
邮编
518054
电子邮箱
yzc@toptouch.com.cn
电话
0755-86196
网址
地址
深圳市南山区南山大道2002号光彩新天地
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