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现代表面贴装资讯期刊
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现代表面贴装资讯2003年第1期出版文献
出版文献量(篇)
3103
总下载数(次)
8
总被引数(次)
0
现代表面贴装资讯
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《现代表面贴装资讯》是一本致力于为国内SMT业界提供最新产品介绍、技术信息、技术发展动态,企业生产管理等在内的专业技术期刊。
主办单位:
深圳市拓普达资讯有限公司
ISSN:
1054-3685
CN:
出版周期:
双月刊
邮编:
518054
地址:
深圳市南山区南山大道2002号光彩新天地
出版文献量(篇)
3103
总下载数(次)
8
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6期
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2期
1期
2002年
目录
1.
通讯制造走出国门
作者:
刊名:
现代表面贴装资讯
发表期刊:
2003年1期
页码: 
2
摘要:
2.
摩根大通报告:2003全球经济将缓慢增长
作者:
刊名:
现代表面贴装资讯
发表期刊:
2003年1期
页码: 
2
摘要:
3.
拓普达公司荣获美国SMTA协会正式授权
作者:
刊名:
现代表面贴装资讯
发表期刊:
2003年1期
页码: 
3-4
摘要:
4.
深圳高新产业挑起工业大梁
作者:
刊名:
现代表面贴装资讯
发表期刊:
2003年1期
页码: 
3
摘要:
5.
三星电子认为2020年半导体市场达目前20倍
作者:
刊名:
现代表面贴装资讯
发表期刊:
2003年1期
页码: 
4
摘要:
6.
LG七家中国子公司未来都将换成中国掌门
作者:
刊名:
现代表面贴装资讯
发表期刊:
2003年1期
页码: 
4-5
摘要:
7.
MediaQ和科汇宏盛建立中国地区战略合作伙伴关系
作者:
刊名:
现代表面贴装资讯
发表期刊:
2003年1期
页码: 
4
摘要:
8.
深圳IT产业获得新突破
作者:
刊名:
现代表面贴装资讯
发表期刊:
2003年1期
页码: 
5-6
摘要:
9.
六家日本大公司共同制订车载蓝牙免提规格
作者:
刊名:
现代表面贴装资讯
发表期刊:
2003年1期
页码: 
5
摘要:
10.
爱立信迁入上海新工厂
作者:
刊名:
现代表面贴装资讯
发表期刊:
2003年1期
页码: 
5
摘要:
11.
打破日韩在手机彩屏市场上的垄断格局
作者:
刊名:
现代表面贴装资讯
发表期刊:
2003年1期
页码: 
6
摘要:
12.
山—电机提高其中国工厂的连接器产量
作者:
刊名:
现代表面贴装资讯
发表期刊:
2003年1期
页码: 
6
摘要:
13.
全球存储器厂商最新排名三星居首
作者:
刊名:
现代表面贴装资讯
发表期刊:
2003年1期
页码: 
6
摘要:
14.
CEAC成为美国AAC在中国的授权分销商
作者:
刊名:
现代表面贴装资讯
发表期刊:
2003年1期
页码: 
6-7
摘要:
15.
SMTA中国办事处落户深圳
作者:
刊名:
现代表面贴装资讯
发表期刊:
2003年1期
页码: 
7
摘要:
16.
NEC和中国SVA将在上海合资成立LCD厂
作者:
刊名:
现代表面贴装资讯
发表期刊:
2003年1期
页码: 
9
摘要:
17.
Wistron将为微软生产2.000.000台xbox
作者:
刊名:
现代表面贴装资讯
发表期刊:
2003年1期
页码: 
10
摘要:
18.
北京东方电子将在中国建TFTLCD生产基地
作者:
刊名:
现代表面贴装资讯
发表期刊:
2003年1期
页码: 
10
摘要:
19.
弘腾推出全新BGA回焊机 首创色差视觉对位系统对位精确
作者:
刊名:
现代表面贴装资讯
发表期刊:
2003年1期
页码: 
11-12
摘要:
20.
深圳IC设计和生产稳步前行
作者:
刊名:
现代表面贴装资讯
发表期刊:
2003年1期
页码: 
11
摘要:
21.
CD—R厂淡季却逢满手订单 代工报价一路扬升 订单外包此起彼落
作者:
刊名:
现代表面贴装资讯
发表期刊:
2003年1期
页码: 
12
摘要:
22.
国产手机扩产过快 产能过剩危机日渐严重
作者:
刊名:
现代表面贴装资讯
发表期刊:
2003年1期
页码: 
12-13
摘要:
23.
南茂科技成功推出高技术层次COF封装测试技术
作者:
刊名:
现代表面贴装资讯
发表期刊:
2003年1期
页码: 
13
摘要:
24.
“长江三角洲SMT专家协作组”在上海成立
作者:
刊名:
现代表面贴装资讯
发表期刊:
2003年1期
页码: 
13
摘要:
25.
日东科技开发环保无铅波峰机
作者:
刊名:
现代表面贴装资讯
发表期刊:
2003年1期
页码: 
14
摘要:
26.
信利半导体倾力彩色液晶模块
作者:
刊名:
现代表面贴装资讯
发表期刊:
2003年1期
页码: 
14
摘要:
27.
诺基亚和华为达成协议——相互授权使用第三代移动技术专制
作者:
刊名:
现代表面贴装资讯
发表期刊:
2003年1期
页码: 
17
摘要:
28.
高速底板设计技术(上)
作者:
张镜华
刊名:
现代表面贴装资讯
发表期刊:
2003年1期
页码: 
46-53
摘要:
29.
生产模式规划和生产效率优化
作者:
薛竞成
刊名:
现代表面贴装资讯
发表期刊:
2003年1期
页码: 
54-55
摘要:
30.
中国电子产业发展势头迅猛
作者:
刊名:
现代表面贴装资讯
发表期刊:
2003年1期
页码: 
68-69
摘要:
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尾页
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现代表面贴装资讯基本信息
刊名
现代表面贴装资讯
主编
杨智聪
曾用名
主办单位
深圳市拓普达资讯有限公司
主管单位
深圳市拓普达资讯有限公司
出版周期
双月刊
语种
ISSN
1054-3685
CN
邮编
518054
电子邮箱
yzc@toptouch.com.cn
电话
0755-86196
网址
地址
深圳市南山区南山大道2002号光彩新天地
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