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现代表面贴装资讯2003年第5期出版文献

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现代表面贴装资讯

投稿

《现代表面贴装资讯》是一本致力于为国内SMT业界提供最新产品介绍、技术信息、技术发展动态，企业生产管理等在内的专业技术期刊。

主办单位：

深圳市拓普达资讯有限公司

ISSN：

1054-3685

CN：

出版周期：

双月刊

邮编：

518054

地址：

深圳市南山区南山大道2002号光彩新天地

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热门刊内文献

年度刊次

1. A系列SMT贴装系统在小占地面积提供高度灵活性和模块性实现最佳的单位贴装制造盈利

作者：

刊名：现代表面贴装资讯

发表期刊： 2003年5期

页码: 1

摘要：
2. 电子信息产品无铅技术及回收利用国际研讨会

作者：刘燕

刊名：现代表面贴装资讯

发表期刊： 2003年5期

页码: 20-21

摘要：
3. 电子封装无铅化现状

作者：张成田民波马鹏飞

刊名：现代表面贴装资讯

发表期刊： 2003年5期

页码: 26-30

摘要：近年来铅污染广泛地受到了人们的重视。2003年2月13日欧盟颁布WEEE／RoHS法案，在世界范围内引发了一场电子封装的无铅化革命。本文综述了电子封装技术的现状以及我国如何面对无铅化的问题。
4. 关于《指令》对PCB企业的影响及建议

作者：吴兆锋

刊名：现代表面贴装资讯

发表期刊： 2003年5期

页码: 31

摘要：
5. 欧盟（EU）WEEE／RoHS指令案概要

作者：田民波马鹏飞

刊名：现代表面贴装资讯

发表期刊： 2003年5期

页码: 32-41

摘要：本文简要介绍了欧盟于2003年2月13日颁布的WEEE／RoHS指令案的主要内容。
6. 元件焊端镀层对无铅焊点可靠性的影响

作者： GregoryHenshall 蔡卫东

刊名：现代表面贴装资讯

发表期刊： 2003年5期

页码: 42-51

摘要：电子产品无铅化的转变加速了对元件焊端镀层的无铅化研究，目前候选无铅镀层有纯锡、锡铋或锡铜合金。当然,Sn—Ag—Cu焊料和以上这些镀层结合而构成的焊点的可靠性是大家关注的重点。Sn—Ag—C...
7. Sn-Ag-Cu和Sn-Pb焊球及锡膏混合焊点的组织结构

作者： MarianneRomansky 葛雪涛

刊名：现代表面贴装资讯

发表期刊： 2003年5期

页码: 52-63

摘要：在从含铅制程到无铅制程的转换过程中会遇到四种不同的焊点冶金组合：无铅焊料和无铅元件；无铅焊料和含铅元件；锡铅焊料和无铅元件;锡铅焊料和含铅元件。为了更好的优化工艺参数并获得高可靠性的焊点，我...
8. 无铅选择性焊接：波峰焊接的将来

作者： BobKlenke ERSA．Inc． Plymouth，Wisconsin

刊名：现代表面贴装资讯

发表期刊： 2003年5期

页码: 64-72

摘要：正在草拟中的法规和向着无铅电子组装发展的市场趋势带来了几个问题，包括提高电子元件的热容差的需求。无铅焊料合金，如象：熔点为217℃的锡-银-铜(SnAgCu)，要求的工艺温度比传统的锡-铅(...
9. BTO制造商的小批量产品——处理过程及其它必要条件

作者：布瑞恩特斯

刊名：现代表面贴装资讯

发表期刊： 2003年5期

页码: 73-80

摘要：
10. 一种实现PCB设计自动评审工艺软件

作者：刘哲沈钢贾变芬

刊名：现代表面贴装资讯

发表期刊： 2003年5期

页码: 81-83

摘要：电子产品的可制造性分析正在受到越来越多的重视，但是实施可制造性是个非常复杂的费时费力的过程，通常要具备丰富经验的技术人员付出繁重的劳动，尽管如此，由于人的主观性，很多的问题仍旧遗漏到了新品试...

现代表面贴装资讯基本信息

刊名	现代表面贴装资讯	主编	杨智聪
曾用名
主办单位	深圳市拓普达资讯有限公司	主管单位	深圳市拓普达资讯有限公司
出版周期	双月刊	语种
ISSN	1054-3685	CN
邮编	518054	电子邮箱	yzc@toptouch.com.cn
电话	0755-86196	网址
地址	深圳市南山区南山大道2002号光彩新天地