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现代表面贴装资讯2005年第3期出版文献

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现代表面贴装资讯

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《现代表面贴装资讯》是一本致力于为国内SMT业界提供最新产品介绍、技术信息、技术发展动态，企业生产管理等在内的专业技术期刊。

主办单位：

深圳市拓普达资讯有限公司

ISSN：

1054-3685

CN：

出版周期：

双月刊

邮编：

518054

地址：

深圳市南山区南山大道2002号光彩新天地

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热门刊内文献

年度刊次

61. ITT公司在天津建厂

作者：

刊名：现代表面贴装资讯

发表期刊： 2005年3期

页码: 18

摘要：天津经济技术开发区日前宣布，电子部件制造商ITT工业公司落户天津经济技术开发区。ITT工业(天津)电子部件有限公司投资额1250万美元。新建厂房面积将达到7万平方米，产品也将由目前的电子按键...
62. 无锡加速液晶谷建设

作者：

刊名：现代表面贴装资讯

发表期刊： 2005年3期

页码: 21

摘要：打造液晶谷是无锡继硅谷战略之后的又一发展高新产业、提升无锡经济水平的重大特色产业高地培育计划。目前，新区的夏普电子无锡公司的液晶产品已形成年销售近百亿元的规模，与之配套的夏普关联厂已有10多...
63. 国内家电出口企业尝试无铅工程研发

作者：

刊名：现代表面贴装资讯

发表期刊： 2005年3期

页码: 22-23

摘要：日前，中国机电产品进出口商会对外透露，从2006年7月1日起欧盟将正式实施有关环保的RoHS指令，即在新投放市场的电气电子设备产品中禁止或限制使用铅、汞、镉、六价铬、多溴二苯醚和多溴联苯等6...
64. 天津推动绿色电子制造打破贸易壁垒

作者：

刊名：现代表面贴装资讯

发表期刊： 2005年3期

页码: 25

摘要：为推动国内绿色电子制造的发展，走向国际，促进国内外资源的合作与沟通，同时提升国内电子制造业对国际电子制造绿色化生产的认识，由信息产业部、环保总局指导，由天津市人民政府信息化办公室、天津市环保...
65. 伟创力拟下嫁网络部门出售半导体业务

作者：

刊名：现代表面贴装资讯

发表期刊： 2005年3期

页码: 25-26

摘要： EMS巨头伟创力(Flextronics)日前表示，经过一轮投资商会议，该公司已同意将旗下Flextronics Ne tworksServices部门与Telavie A／S合并，后者是一...
66. 液晶显示器进入市场勃发区

作者：

刊名：现代表面贴装资讯

发表期刊： 2005年3期

页码: 30

摘要：一、液晶显示器将终结CRT的命运 IDC的研究报告称，2004年液晶显示器的出货量将首次超过CRT显示器。液晶电脑显示器的争夺战已经正式开始，从而迫使CRT显示器的出货量持续减少。液晶显示器...
67. 三星电子预测05年和06年 DRAM市场下降，但闪存持续上涨

作者：

刊名：现代表面贴装资讯

发表期刊： 2005年3期

页码: 31

摘要：韩国三星电子公司的官员日前表示，全球DRAM产业正在收缩，但闪存市场继续增长。三星电子的官员预测2005年和2006年全球DRAM市场将下滑4％和12％。
68. 确信电子特殊涂敷服务公司通过ROHS达标检测

作者：

刊名：现代表面贴装资讯

发表期刊： 2005年3期

页码: 35

摘要：确信电子(Cookson Electronics)属下的特殊涂敷服务公司(Specialty Coating Systems，SCS)(注)宣布，其派瑞林Parylene(聚对二甲苯)保形涂...
69. 《波峰焊接工程师技术手册》

作者：

刊名：现代表面贴装资讯

发表期刊： 2005年3期

页码: 85

摘要：
70. 《焊锡膏印刷品质与控制》

作者：

刊名：现代表面贴装资讯

发表期刊： 2005年3期

页码: 86

摘要：江苏表面组装技术(焊锡膏印刷品质与控制)》介绍了1焊膏印刷技术基础：焊膏的基本功能、印刷机的基本性能、印刷的脱版性质………；2焊膏的印刷技术实用：什么是“角度印刷法”印刷压力的单位是怎样表示...
71. 《高密度、高性能、低成本Flip-chip组装技术》

作者：

刊名：现代表面贴装资讯

发表期刊： 2005年3期

页码: 87

摘要：
72. 《SMT工程师使用手册》

作者：

刊名：现代表面贴装资讯

发表期刊： 2005年3期

页码: 87

摘要： 2002年版的《SMT工程师使用手册》除保留了工程师日常查阅的名项实用数据外，本版本增加了BGA,csp的使用参数，特增设了“无铅焊料特性及应用数据”一章，内容如下：“无铅焊料特性及应用数据...
73. SMT资料图书邮购目录2005年

作者：

刊名：现代表面贴装资讯

发表期刊： 2005年3期

页码: 89

摘要：
74. 第二届中国（廊坊）微电子制造工程技术与教育高级研讨会邀请函并征文通知

作者：

刊名：现代表面贴装资讯

发表期刊： 2005年3期

页码: 91-92

摘要：
75. SMT相关学术／专业团体一览

作者：

刊名：现代表面贴装资讯

发表期刊： 2005年3期

页码: 94

摘要：

现代表面贴装资讯基本信息

刊名	现代表面贴装资讯	主编	杨智聪
曾用名
主办单位	深圳市拓普达资讯有限公司	主管单位	深圳市拓普达资讯有限公司
出版周期	双月刊	语种
ISSN	1054-3685	CN
邮编	518054	电子邮箱	yzc@toptouch.com.cn
电话	0755-86196	网址
地址	深圳市南山区南山大道2002号光彩新天地