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现代表面贴装资讯2006年第1期出版文献
出版文献量（篇）
3103
总下载数（次）
8
现代表面贴装资讯
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《现代表面贴装资讯》是一本致力于为国内SMT业界提供最新产品介绍、技术信息、技术发展动态，企业生产管理等在内的专业技术期刊。
主办单位：
深圳市拓普达资讯有限公司
ISSN：
1054-3685
CN：
出版周期：
双月刊
邮编：
518054
地址：
出版文献量（篇）
3103
总下载数（次）
8
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刊名： 现代表面贴装资讯发表期刊： 2006年1期页码:摘要： 安捷伦推出新版RF与微波设计软件GENESYS 2005。该软件包括新型时域仿真器、频率规划器、混波器合成工具及改善的使用者接口，号称可协助缩短电路仿真及无线通讯设计的速度。GENESYS能...
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刊名： 现代表面贴装资讯发表期刊： 2006年1期页码:摘要： 本文介绍了一系列球间距为1．0毫米的塑封BGA（以下简称PBGA）在线路板上的焊接试验，经X-RAY和C-SAM检测，有短路，分层等焊接缺陷产生。试验中通过对热屏蔽模量的测量，评估PBGA封...
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刊名： 现代表面贴装资讯发表期刊： 2006年1期页码:摘要： 预计2005年-2009年，中国SMT产业的年均复合增长率将达到57．2％，到2009年中国SMT产业规模将达到423．5亿元。届时中国将成为全球重要的SMT设备制造基地之一。
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34. SMT相关学术／专业团体一览刊名： 现代表面贴装资讯发表期刊： 2006年1期页码:摘要：
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35. 中兴通讯再次中标近百万线ADSL刊名： 现代表面贴装资讯发表期刊： 2006年1期页码:摘要： 中国电信举行的2006年ADSL产品统谈招标日前落下帏幕。继上海贝尔阿尔卡特宣布为中国电信在中国26个省的现有网络进行升级之后，中兴通讯目前宣布，其ADSL2＋设备获得此次招标总量30％2E...
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36. 无铅焊技术的发展及其应用刊名： 现代表面贴装资讯发表期刊： 2006年1期页码:摘要： 介绍了目前使用较多的三种无铅焊料体系：Sn-Ag系列、Sn-Zn系列、Sn-Bi系列及其特点；探讨了无铅焊接技术应用中的元器件选定、PCB应用、模板设计、助焊剂、再流焊温度曲线、氮气保护再流...
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刊名： 现代表面贴装资讯发表期刊： 2006年1期页码:摘要： 自从1995年机电产品出口成为我国第一大类出口产品后，就遇到了来自发达国家在产品法规、产品质量保证体系、安全标准、电磁辐射标准等方面设置的各种近于苛刻的要求。2005年9月，美国FDA以“未...
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38. IPC推出无铅认证计划刊名： 现代表面贴装资讯发表期刊： 2006年1期页码:摘要： 为了帮助电子组装行业更好地执行无铅化的要求，IPC推出“IPC RoHS无铅电子组装加工能力认证计划。”这一深入的审核计划将检查电子制造服务（EMS）厂商及原始设备制造商（OEMs），确保这...
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刊名： 现代表面贴装资讯发表期刊： 2006年1期页码:摘要：
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刊名： 现代表面贴装资讯发表期刊： 2006年1期页码:摘要： 无铅技术带来的改变和影响，在材料上，尤其是焊料上的变化最大。而在工艺方面，影响最大的是焊接工艺。这主要来自焊料合金的特性以及相应助焊剂的不同所造成的。
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41. 招聘信息刊名： 现代表面贴装资讯发表期刊： 2006年1期页码:摘要：
现代表面贴装资讯基本信息
| 刊名 | 现代表面贴装资讯 | 主编 | 杨智聪 |
| 曾用名 | |||
| 主办单位 | 深圳市拓普达资讯有限公司 | 主管单位 | 深圳市拓普达资讯有限公司 |
| 出版周期 | 双月刊 | 语种 | |
| ISSN | 1054-3685 | CN | |
| 邮编 | 518054 | 电子邮箱 | yzc@toptouch.com.cn |
| 电话 | 0755-86196 | 网址 | |
| 地址 | 深圳市南山区南山大道2002号光彩新天地 |
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