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现代表面贴装资讯2006年第2期出版文献
出版文献量（篇）
3103
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现代表面贴装资讯
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《现代表面贴装资讯》是一本致力于为国内SMT业界提供最新产品介绍、技术信息、技术发展动态，企业生产管理等在内的专业技术期刊。
主办单位：
深圳市拓普达资讯有限公司
ISSN：
1054-3685
CN：
出版周期：
双月刊
邮编：
518054
地址：
出版文献量（篇）
3103
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刊名： 现代表面贴装资讯发表期刊： 2006年2期页码:摘要： SMTA China最近就铟泰公司推出世界上第一种可修复、空气再流通、无铅无流动底部充胶NF260采访了该公司的化学家Yin Wu Sheng。该产品2005年在Productronica荣...
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刊名： 现代表面贴装资讯发表期刊： 2006年2期页码:摘要： 4月5日，环球仪器公司在上海宣布与清华大学达成了战略合作意向，双方将围绕学科设立，教材编写和课程赞助等方面进行全面合作，共同推动国内表面贴装技术学科的建设，旨在促进行业产学研各方面的融合，培...
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刊名： 现代表面贴装资讯发表期刊： 2006年2期页码:摘要： 晶片级器件底部填充作为一种新工艺仍需进一步提高及优化，其工艺为：在晶片级器件制作过程中，晶圆底部加填充材料，这种填充材料在芯片成型时一步到位，免掉了外封装工艺，这种封装体积小，工艺简单，可谓...
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34. 表面组装术语（二）刊名： 现代表面贴装资讯发表期刊： 2006年2期页码:摘要： 表面贴装技术发展非常迅速，新技术，新工艺不断涌现，行业媒体也在大量的宣传这些新技术，而基本的术语、基础知识倒被行业媒体提及的较少，为了使更多的读者了解表面贴装技术的基础知识，我刊将以连载方式...
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36. OSP工艺和SMT应用指南刊名： 现代表面贴装资讯发表期刊： 2006年2期页码:摘要： 本文简单介绍70SP PCB的生产工艺和优缺点，提供了了我司在OSP PCB SMT工艺中用指导。
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38. “防静电技术和管理”学术讲座刊名： 现代表面贴装资讯发表期刊： 2006年2期页码:摘要： 课程背景 静电在电子制造业中造成严重的破坏已经是个众所周知的事实，然而；隹确的掌握和最适当的控制住静电，却不是如许多人想象中的容易。很多工厂的防静电措施都限于防静电腕带、接地导电桌垫、防静...
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39. 招聘信息刊名： 现代表面贴装资讯发表期刊： 2006年2期页码:摘要：
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40. 公司资源刊名： 现代表面贴装资讯发表期刊： 2006年2期页码:摘要： 《SMT应用管理文集》；《回流焊接工艺及缺陷侦断》；《芯片尺寸封装》；《无铅技术应用标准参考》；《波峰焊接工程师技术手册》；
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41. SMT相关学术／专业团体一览刊名： 现代表面贴装资讯发表期刊： 2006年2期页码:摘要：
现代表面贴装资讯基本信息
| 刊名 | 现代表面贴装资讯 | 主编 | 杨智聪 |
| 曾用名 | |||
| 主办单位 | 深圳市拓普达资讯有限公司 | 主管单位 | 深圳市拓普达资讯有限公司 |
| 出版周期 | 双月刊 | 语种 | |
| ISSN | 1054-3685 | CN | |
| 邮编 | 518054 | 电子邮箱 | yzc@toptouch.com.cn |
| 电话 | 0755-86196 | 网址 | |
| 地址 | 深圳市南山区南山大道2002号光彩新天地 |
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