现代表面贴装资讯期刊
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现代表面贴装资讯

《现代表面贴装资讯》是一本致力于为国内SMT业界提供最新产品介绍、技术信息、技术发展动态,企业生产管理等在内的专业技术期刊。
主办单位:
深圳市拓普达资讯有限公司
ISSN:
1054-3685
CN:
出版周期:
双月刊
邮编:
518054
地址:
深圳市南山区南山大道2002号光彩新天地
出版文献量(篇)
3103
总下载数(次)
8
总被引数(次)
0
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  • 作者:
    发表期刊: 2008年5期
    页码:  10
    摘要: 华南地区每年一度的大型电子展“Nepcon South China 2008”于8月26至29日在深圳会展中心隆重举行。美亚电子科技此次开设了一百多平方米的展台,展出了多个最新型号的产品,吸...
  • 作者:
    发表期刊: 2008年5期
    页码:  28
    摘要: Essemtec公司苏州新展厅在2008年1月建立,由其本地经销商Smart科技有限公司负责运营。中心安装了一系列SMD生产设备以供客户评估。此外,具有丰富经验的本地SMD生产工艺专家也可为...
  • 作者:
    发表期刊: 2008年5期
    页码:  30
    摘要: 中兴通讯日前表示,它已经创造了自身销售1亿部手机的纪录。中兴通讯白2002年开始大规模销售手机上,初期产量达到180万部,到2004年,中兴通讯手机产量达到了1100万部。为了保持这一势头,...
  • 作者:
    发表期刊: 2008年5期
    页码:  31
    摘要: 环球仪器己在今年六月完成销售第1000个闪电贴装头,设备并己运往客户途中,为环球仪器89年的历史写下一个重要的里程碑。
  • 作者:
    发表期刊: 2008年5期
    页码:  I0001
    摘要: 随着十月华尔街金融风暴的加剧,更多中国电子制造业及本土厂商开始意识到,这场冬天的实质,开始从对人民币汇率、加工贸易政策调整、原材料及人力成本的上升等问题的担忧,直接转向了对外部需求及定单下降...

现代表面贴装资讯基本信息

刊名 现代表面贴装资讯 主编 杨智聪
曾用名
主办单位 深圳市拓普达资讯有限公司  主管单位 深圳市拓普达资讯有限公司
出版周期 双月刊 语种
ISSN 1054-3685 CN
邮编 518054 电子邮箱 yzc@toptouch.com.cn
电话 0755-86196 网址
地址 深圳市南山区南山大道2002号光彩新天地

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