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现代表面贴装资讯2008年第5期出版文献
出版文献量(篇)
3103
总下载数(次)
8
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现代表面贴装资讯
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《现代表面贴装资讯》是一本致力于为国内SMT业界提供最新产品介绍、技术信息、技术发展动态,企业生产管理等在内的专业技术期刊。
主办单位:
深圳市拓普达资讯有限公司
ISSN:
1054-3685
CN:
出版周期:
双月刊
邮编:
518054
地址:
深圳市南山区南山大道2002号光彩新天地
出版文献量(篇)
3103
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61.
美亚科技携新产品亮相深圳NEPCON展
作者:
刊名:
现代表面贴装资讯
发表期刊:
2008年5期
页码: 
10
摘要:
华南地区每年一度的大型电子展“Nepcon South China 2008”于8月26至29日在深圳会展中心隆重举行。美亚电子科技此次开设了一百多平方米的展台,展出了多个最新型号的产品,吸...
62.
Essemtec在苏州设立新的展示和培训中心
作者:
刊名:
现代表面贴装资讯
发表期刊:
2008年5期
页码: 
28
摘要:
Essemtec公司苏州新展厅在2008年1月建立,由其本地经销商Smart科技有限公司负责运营。中心安装了一系列SMD生产设备以供客户评估。此外,具有丰富经验的本地SMD生产工艺专家也可为...
63.
中兴宣布手机大突破创一亿部销售纪录
作者:
刊名:
现代表面贴装资讯
发表期刊:
2008年5期
页码: 
30
摘要:
中兴通讯日前表示,它已经创造了自身销售1亿部手机的纪录。中兴通讯白2002年开始大规模销售手机上,初期产量达到180万部,到2004年,中兴通讯手机产量达到了1100万部。为了保持这一势头,...
64.
环球仪器第1000个闪电贴装头已送交客户
作者:
刊名:
现代表面贴装资讯
发表期刊:
2008年5期
页码: 
31
摘要:
环球仪器己在今年六月完成销售第1000个闪电贴装头,设备并己运往客户途中,为环球仪器89年的历史写下一个重要的里程碑。
65.
电子制造业出口面临过冬大考
作者:
刊名:
现代表面贴装资讯
发表期刊:
2008年5期
页码: 
I0001
摘要:
随着十月华尔街金融风暴的加剧,更多中国电子制造业及本土厂商开始意识到,这场冬天的实质,开始从对人民币汇率、加工贸易政策调整、原材料及人力成本的上升等问题的担忧,直接转向了对外部需求及定单下降...
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现代表面贴装资讯基本信息
刊名
现代表面贴装资讯
主编
杨智聪
曾用名
主办单位
深圳市拓普达资讯有限公司
主管单位
深圳市拓普达资讯有限公司
出版周期
双月刊
语种
ISSN
1054-3685
CN
邮编
518054
电子邮箱
yzc@toptouch.com.cn
电话
0755-86196
网址
地址
深圳市南山区南山大道2002号光彩新天地
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