钛学术
文献服务平台
学术出版新技术应用与公共服务实验室出品
首页
论文降重
免费查重
学术期刊
学术导航
任务中心
论文润色
登录
文献导航
学科分类
>
综合
工业技术
科教文艺
医药卫生
基础科学
经济财经
社会科学
农业科学
哲学政法
社会科学II
哲学与人文科学
社会科学I
经济与管理科学
工程科技I
工程科技II
医药卫生科技
信息科技
农业科技
数据库索引
>
中国科学引文数据库
工程索引(美)
日本科学技术振兴机构数据库(日)
文摘杂志(俄)
科学文摘(英)
化学文摘(美)
中国科技论文统计与引文分析数据库
中文社会科学引文索引
科学引文索引(美)
中文核心期刊
中国科学引文数据库
工程索引(美)
日本科学技术振兴机构数据库(日)
文摘杂志(俄)
科学文摘(英)
化学文摘(美)
中国科技论文统计与引文分析数据库
中文社会科学引文索引
科学引文索引(美)
中文核心期刊
cscd
ei
jst
aj
sa
ca
cstpcd
cssci
sci
cpku
cscd
ei
jst
aj
sa
ca
cstpcd
cssci
sci
cpku
检索期刊
钛学术文献服务平台
\
学术期刊
\
综合期刊
\
其它期刊
\
现代表面贴装资讯期刊
>
现代表面贴装资讯2012年出版文献
出版文献量(篇)
3103
总下载数(次)
8
总被引数(次)
0
现代表面贴装资讯
分享
投稿
《现代表面贴装资讯》是一本致力于为国内SMT业界提供最新产品介绍、技术信息、技术发展动态,企业生产管理等在内的专业技术期刊。
主办单位:
深圳市拓普达资讯有限公司
ISSN:
1054-3685
CN:
出版周期:
双月刊
邮编:
518054
地址:
深圳市南山区南山大道2002号光彩新天地
出版文献量(篇)
3103
总下载数(次)
8
总被引数(次)
0
分享
文章浏览
基本信息
评价信息
统计分析
同领域期刊推荐
文章浏览
热门刊内文献
年度刊次
2013年
2012年
6期
5期
4期
3期
2期
1期
2011年
2010年
2009年
2008年
2007年
2006年
2005年
2004年
2003年
2002年
目录
61.
LED用于节能照明的技术特性与工艺组装
作者:
杨根林
刊名:
现代表面贴装资讯
发表期刊:
2012年2期
页码: 
24-34
摘要:
LED是一种将电能转换为光能的半导体固态发光器件。其电光转换的机理是,在某些半导体材料的PN结中,载流子在电势差作用下循环往复地移动,当空穴和电子相遇而产生复合,电子会跌落到较低的能阶,同时...
62.
Kyzen将全新发布下一代水基清洗产品
作者:
刊名:
现代表面贴装资讯
发表期刊:
2012年2期
页码: 
34-34
摘要:
为电子和高科技制造业提供环保精密清洗产品的领导厂商Kyzen公司日前宣布,将在NEPCONChina2012展会IB01号展台推出最新的水基清洗产品——EXaklean E5321。
63.
通孔回流工艺(THR)中的自动贴装方案
作者:
陈军
刊名:
现代表面贴装资讯
发表期刊:
2012年2期
页码: 
35-38
摘要:
本文介绍了一种在通孔回流工艺(THR)中实现插件(THC)自动贴装的方案,提高THR工艺的自动化程度和生产效率。希望给业界同行提供一些参考作用。
64.
由电镀质量导致的通孔断裂典型案例分析
作者:
聂昕 邱宝军
刊名:
现代表面贴装资讯
发表期刊:
2012年2期
页码: 
39-40
摘要:
随着电子组装无铅化绿色微组装时代的来临,对电子制造企业组装制造技术水平提出了更高的挑战要求,与此同时,电子组件出现故障失效的机遇大大增加,原有电子组装技术故障模式分析已很难适应现行的发展需要...
65.
预成型焊片——QFIN元件空洞解决方案
作者:
瞿艳红
刊名:
现代表面贴装资讯
发表期刊:
2012年2期
页码: 
41-42
摘要:
随着电子行业小型化多功能化发展的趋势,越来越多的多功能,体积小的元件应用于在各种产品上,例如QFN,LGA类元件。QFN是四侧无引脚偏平封装,呈正方形或矩形,电极焊盘布置在封装底面的四侧,实...
66.
波峰焊接用焊料条导入试验研究
作者:
刘哲 刘洪林 樊融融 邱华盛 马庆魁 黄祥彬
刊名:
现代表面贴装资讯
发表期刊:
2012年2期
页码: 
43-48
摘要:
本文以广西泰星公司的焊料条为例,并给合电子产品组装实际工程应用要求,论述了波峰焊接用焊料条的遴选方法,导入试验的主要选项、方法及其要求。最终达到所选焊材具有最好的性价比、良好的工程应用特性,...
67.
0201/01005元件装联工艺技术研究
作者:
鲜飞
刊名:
现代表面贴装资讯
发表期刊:
2012年2期
页码: 
49-52
摘要:
当今元件封装技术正日新月异,以满足不断快速增长的电子产品的需求。0201/01005是现代电子组装技术的新概念,它能大幅度降低电子产品体积。在许多便携式产品中对形状的要求以及其它产品上以更小...
68.
集成湿热及蒸汽压力对PBGA器件可靠性的影响
作者:
农红密
刊名:
现代表面贴装资讯
发表期刊:
2012年2期
页码: 
53-56
摘要:
塑封器件在高温焊接之前的存储过程中,会吸收环境中的潮湿水分,这些潮湿水分在随后的焊接高温下会汽化因而产生蒸汽压力。本文将首先对PBGA器件内部潮湿水分高温下产生的蒸汽压力模型进行讨论,并结合...
69.
Multitest发布Kelvin测试座综合教程
作者:
刊名:
现代表面贴装资讯
发表期刊:
2012年2期
页码: 
56-56
摘要:
为全球(集成元件制造商(IDM)和最终测试分包商,提供设计和制造最终测试分选机、测试座和负载板的领先厂商Multitest公司,现宣布推出Kelvin教程。若要低成本测试其测量值相对于接触电...
70.
SMT组装生产中常用的ESD静电防护问题集锦(5)
作者:
刊名:
现代表面贴装资讯
发表期刊:
2012年2期
页码: 
57-58
摘要:
随着电子产品越来越朝着短、小、轻、薄等趋势发展,电子产品越来越容易受到EsD静电的侵袭,为了更好地服务中国SMT电子制造企业,解决企业所受的ESD静电困扰难题,我刊特联合工业与信息化部电子行...
71.
技术释疑——为您解决生产技术疑难
作者:
刊名:
现代表面贴装资讯
发表期刊:
2012年2期
页码: 
59-60
摘要:
问题1:可以用小刮铲来将误印的锡膏从板上去掉吗?这会不会将锡膏和小锡珠弄到孔里和小的缝隙里?
72.
SMT高级人才联谊会(简称SMTe)会员利益
作者:
刊名:
现代表面贴装资讯
发表期刊:
2012年2期
页码: 
61-61
摘要:
73.
首届“SMT高级人才群英会”火热报名中
作者:
刊名:
现代表面贴装资讯
发表期刊:
2012年2期
页码: 
62-62
摘要:
这是一个展现自我的年代.只要你心怀梦想,只要你拥有激情,就能show出自己!这个是属于你的舞台,绽放属于你的光彩!无论你善长管理、工艺、设备,这里都会给你最大的展示空间。带着你的激情与活力,...
74.
中国市场 希望之地 国际巨擘扎堆NEPCON China 2012
作者:
刊名:
现代表面贴装资讯
发表期刊:
2012年2期
页码: 
63-64
摘要:
受全球经济增长减缓、消费者信心不足等影响,2011年,世界电子信息产品市场增长速度明显减缓,特别是美国、西欧等发达国家和地区电子产品市场需求疲软。此外,欧洲债务危机、美国债务僵局以及国际评级...
75.
斯倍利亚将展出SN100CTM系列新产品
作者:
刊名:
现代表面贴装资讯
发表期刊:
2012年2期
页码: 
64-64
摘要:
日本斯倍利亚有限公司之分公司,斯倍利亚贸易上海有限公司将在上海世博展览馆举行的NEPCONChina2012展会,呈现其拥有13年实绩不合银的无铅焊锡SN100CTM(Sn-0.7Cu-0....
76.
Ok国际推出新型先进封装返修解决方案
作者:
刊名:
现代表面贴装资讯
发表期刊:
2012年2期
页码: 
65-65
摘要:
生产组装领域焊接工具及设备的全球领先供应商OK International公司,将于NEPCON China2012展会的第1E41号展位,推出其新型Metcal Scorpion返修系统。...
77.
SEHO Systems将重点推出PowerSelective焊接系统
作者:
刊名:
现代表面贴装资讯
发表期刊:
2012年2期
页码: 
65-65
摘要:
全球领先的自动化焊接系统及客户定制解决方案供应商SEHO Systems GmbH(德国世合系统有限公司)日前宣布,在即将举行的2012年NEPCON中国展上将重点推出Power Selec...
78.
Viscom将携AOI智能软件vVision亮相NEPCON上海展
作者:
刊名:
现代表面贴装资讯
发表期刊:
2012年2期
页码: 
65-65
摘要:
Viscom日前自豪宣布,其将在NEPCON上海展的IH36号展位展出其新近推出的AOI软件vVision:Viscom的全新用户界面彻底革新了检测系统操作。现代设计一目了然,即使是毫无经验...
79.
招聘信息
作者:
刊名:
现代表面贴装资讯
发表期刊:
2012年2期
页码: 
66-67
摘要:
80.
好书推荐
作者:
刊名:
现代表面贴装资讯
发表期刊:
2012年2期
页码: 
68-71
摘要:
【SMT教育培训/微电子技术系列丛书】 由深圳市托普达资讯有限公司与电子工业出版社联合SMT行业专家一起合作编写出版的“SMT教育培训”“微电子技术系列丛书”己出版部分书籍(如下),
81.
NEPCON世博馆全新开启全力打造最大交流平台——记第22届中国国际电子生产设备暨电子工业展
作者:
杨智聪
刊名:
现代表面贴装资讯
发表期刊:
2012年3期
页码: 
1-3
摘要:
NEPCONChina20122面展示了电子制造及表面贴装行业的新技术、新产品及新解决方案,涵盖SMT技术和设备、焊接设备及材料、测试与测量、ESD防静电和净化设备、条码设备及材料、元器件及...
82.
新品橱窗
作者:
刊名:
现代表面贴装资讯
发表期刊:
2012年3期
页码: 
4-6
摘要:
新品推荐一锡膏厚度检测设备新品专栏 SE500ULTRA^TM系列锡膏厚度检测设备SE500ULTRA^TM,其设计配置全新的超快传感器,为SPI检测速度确立了新基准。结合Cyber—Op...
83.
枕头缺陷概述
作者:
严俊杰
刊名:
现代表面贴装资讯
发表期刊:
2012年3期
页码: 
7-8
摘要:
概述:虽然电子制造业已经适应无铅焊接中消费电子设备功能性和小型化的发展趋势的挑战,但是随着超精细间距和面积阵列元件使用频率的增加,对印刷性能和助焊剂技术将是一个挑战。越来越小的面积阵列元件会...
84.
盲孔底铜与次外层对接连接盘分离改善探讨
作者:
乔鹏程 罗旭 覃新 陈世金
刊名:
现代表面贴装资讯
发表期刊:
2012年3期
页码: 
9-12
摘要:
盲孔底部互连缺陷是HDI板制造工艺中最常见的问题之一,它直接关系到PcB产品的可靠性。本文以一种盲孔互连失效模式来分析其产生的原因,并提出了相应的改善对策,以达到保证产品质量良好之目的。
85.
无卤焊锡膏对SMT清洗工艺的影响
作者:
刊名:
现代表面贴装资讯
发表期刊:
2012年3期
页码: 
12-12
摘要:
根据欧盟的立法和法规,许多公司都努力在电子制造装配中放弃对卤素的使用,特别是溴化物和氟化物。最近Zestron首次就无卤焊锡膏在后续组装件清洗工艺中的影响进行了研究。本研究目的是为了找出替代...
86.
代工PCBA加工实践
作者:
魏富选
刊名:
现代表面贴装资讯
发表期刊:
2012年3期
页码: 
13-15
摘要:
当前的世界工业企业产业经济格局是最求效益最大化,规模化、专业化生产模式贯穿于各个层面。作为以代工为主的电子产品制造服务,生产经营方式主要是委托生产(OEM)和委托设计及制造(ODM)。好的产...
87.
现代电子制造技术的热点研究领域——工艺可靠性技术理论体系的建立
作者:
樊融融
刊名:
现代表面贴装资讯
发表期刊:
2012年3期
页码: 
16-18
摘要:
现代电子装联工艺可靠性问题是随着现代电子制造技术的迅速发展而发展起来的一门新的技术体系。本文扼要地介绍了工艺可靠性技术理论体系的形成过程,根据现代电子产品制造过程中所面临的工程问题,分析了工...
88.
KIC发布新一代智能测温产品-TheKICX5
作者:
刊名:
现代表面贴装资讯
发表期刊:
2012年3期
页码: 
19-19
摘要:
KIC公司正式推出新一代智能测温产品X5,这款产品重新定义了数据智能测温产品的功能。相对于只注重温度曲线的记录的低成本测温仪而言,数据智能测温产品则增加了能为炉子提供新的设置参数的建议,以便...
89.
美亚科技旗下自主品牌ATS正式进军西南市场
作者:
刊名:
现代表面贴装资讯
发表期刊:
2012年3期
页码: 
19-20
摘要:
第二届成都国际电子生产设备及技术展筑会(NeoconWestChina2012)将在成都世纪城新国际会展中心正式拉开序幕,为期三天的展会将全面展示中西部地区电子制造业的最新产品与技术,同时为...
90.
Kyzen将于2012年NEPCON西部展上展示获奖清洗产品
作者:
刊名:
现代表面贴装资讯
发表期刊:
2012年3期
页码: 
19-19
摘要:
为电子和高科技制造业提供环保精密清洗产品的领导厂商Kyzen公司目前宣布,其将在将于NEPCON西部展会的第B06号展台重点展示其屡获大奖的清洗产品…LON0xL5611网板清洗剂和AQUA...
共
260
条
首页
<
1
2
3
4
5
6
7
8
9
>
尾页
共9页
现代表面贴装资讯基本信息
刊名
现代表面贴装资讯
主编
杨智聪
曾用名
主办单位
深圳市拓普达资讯有限公司
主管单位
深圳市拓普达资讯有限公司
出版周期
双月刊
语种
ISSN
1054-3685
CN
邮编
518054
电子邮箱
yzc@toptouch.com.cn
电话
0755-86196
网址
地址
深圳市南山区南山大道2002号光彩新天地
现代表面贴装资讯评价信息
现代表面贴装资讯统计分析
被引趋势
(/次)
(/年)
学科分布
研究主题
同领域期刊
更多>>
21世纪:理论实践探索
阿尔茨海默氏病研究进展(英文)
安防技术
鞍钢矿山
鞍钢自动化
安徽财会
安徽城市金融
安徽档案
安徽电力科技信息
安徽纺织
安徽工运
安徽建材
推荐期刊
期刊分类
最新期刊
期刊推荐
相关期刊
其它
21世纪:理论实践探索
阿尔茨海默氏病研究进展(英文)
安防技术
鞍钢矿山
鞍钢自动化
安徽财会
安徽城市金融
安徽档案
安徽电力科技信息
安徽纺织
安徽工运
安徽建材
安徽节能
安徽农村金融
安徽农机
安徽钱币
安徽软科学研究
安徽水利水电
安徽商贸职业技术学院学报
安徽省情省力
安徽统一战线
阿克苏科技
爱乐
阿勒泰科技
安庆石化
安徽节能
安徽农村金融
安徽农机
安徽钱币
安徽软科学研究
安徽水利水电
安徽商贸职业技术学院学报
安徽省情省力
安徽统一战线
阿克苏科技
爱乐
阿勒泰科技
安庆石化
安庆医学
A&S:安防工程商
A&S:安全&自动化
鞍山社会科学
艾滋病(英文)
安装技术应用
癌症治疗(英文)
博爱
宝安科技
暴雨.灾害
棒棒英语(中、英文对照)
冰川冻土译报
现代表面贴装资讯
关于我们
用户协议
隐私政策
知识产权保护
期刊导航
免费查重
论文知识
钛学术官网
按字母查找期刊:
A
B
C
D
E
F
G
H
I
J
K
L
M
N
O
P
Q
R
S
T
U
V
W
X
Y
Z
其他
联系合作 广告推广: shenyukuan@paperpass.com
京ICP备2021016839号
营业执照
版物经营许可证:新出发 京零 字第 朝220126号