现代表面贴装资讯期刊
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现代表面贴装资讯

《现代表面贴装资讯》是一本致力于为国内SMT业界提供最新产品介绍、技术信息、技术发展动态,企业生产管理等在内的专业技术期刊。
主办单位:
深圳市拓普达资讯有限公司
ISSN:
1054-3685
CN:
出版周期:
双月刊
邮编:
518054
地址:
深圳市南山区南山大道2002号光彩新天地
出版文献量(篇)
3103
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  • 作者: 杨根林
    发表期刊: 2012年2期
    页码:  24-34
    摘要: LED是一种将电能转换为光能的半导体固态发光器件。其电光转换的机理是,在某些半导体材料的PN结中,载流子在电势差作用下循环往复地移动,当空穴和电子相遇而产生复合,电子会跌落到较低的能阶,同时...
  • 作者:
    发表期刊: 2012年2期
    页码:  34-34
    摘要: 为电子和高科技制造业提供环保精密清洗产品的领导厂商Kyzen公司日前宣布,将在NEPCONChina2012展会IB01号展台推出最新的水基清洗产品——EXaklean E5321。
  • 作者: 陈军
    发表期刊: 2012年2期
    页码:  35-38
    摘要: 本文介绍了一种在通孔回流工艺(THR)中实现插件(THC)自动贴装的方案,提高THR工艺的自动化程度和生产效率。希望给业界同行提供一些参考作用。
  • 作者: 聂昕 邱宝军
    发表期刊: 2012年2期
    页码:  39-40
    摘要: 随着电子组装无铅化绿色微组装时代的来临,对电子制造企业组装制造技术水平提出了更高的挑战要求,与此同时,电子组件出现故障失效的机遇大大增加,原有电子组装技术故障模式分析已很难适应现行的发展需要...
  • 作者: 瞿艳红
    发表期刊: 2012年2期
    页码:  41-42
    摘要: 随着电子行业小型化多功能化发展的趋势,越来越多的多功能,体积小的元件应用于在各种产品上,例如QFN,LGA类元件。QFN是四侧无引脚偏平封装,呈正方形或矩形,电极焊盘布置在封装底面的四侧,实...
  • 作者: 刘哲 刘洪林 樊融融 邱华盛 马庆魁 黄祥彬
    发表期刊: 2012年2期
    页码:  43-48
    摘要: 本文以广西泰星公司的焊料条为例,并给合电子产品组装实际工程应用要求,论述了波峰焊接用焊料条的遴选方法,导入试验的主要选项、方法及其要求。最终达到所选焊材具有最好的性价比、良好的工程应用特性,...
  • 作者: 鲜飞
    发表期刊: 2012年2期
    页码:  49-52
    摘要: 当今元件封装技术正日新月异,以满足不断快速增长的电子产品的需求。0201/01005是现代电子组装技术的新概念,它能大幅度降低电子产品体积。在许多便携式产品中对形状的要求以及其它产品上以更小...
  • 作者: 农红密
    发表期刊: 2012年2期
    页码:  53-56
    摘要: 塑封器件在高温焊接之前的存储过程中,会吸收环境中的潮湿水分,这些潮湿水分在随后的焊接高温下会汽化因而产生蒸汽压力。本文将首先对PBGA器件内部潮湿水分高温下产生的蒸汽压力模型进行讨论,并结合...
  • 作者:
    发表期刊: 2012年2期
    页码:  56-56
    摘要: 为全球(集成元件制造商(IDM)和最终测试分包商,提供设计和制造最终测试分选机、测试座和负载板的领先厂商Multitest公司,现宣布推出Kelvin教程。若要低成本测试其测量值相对于接触电...
  • 作者:
    发表期刊: 2012年2期
    页码:  57-58
    摘要: 随着电子产品越来越朝着短、小、轻、薄等趋势发展,电子产品越来越容易受到EsD静电的侵袭,为了更好地服务中国SMT电子制造企业,解决企业所受的ESD静电困扰难题,我刊特联合工业与信息化部电子行...
  • 作者:
    发表期刊: 2012年2期
    页码:  59-60
    摘要: 问题1:可以用小刮铲来将误印的锡膏从板上去掉吗?这会不会将锡膏和小锡珠弄到孔里和小的缝隙里?
  • 作者:
    发表期刊: 2012年2期
    页码:  61-61
    摘要:
  • 作者:
    发表期刊: 2012年2期
    页码:  62-62
    摘要: 这是一个展现自我的年代.只要你心怀梦想,只要你拥有激情,就能show出自己!这个是属于你的舞台,绽放属于你的光彩!无论你善长管理、工艺、设备,这里都会给你最大的展示空间。带着你的激情与活力,...
  • 作者:
    发表期刊: 2012年2期
    页码:  63-64
    摘要: 受全球经济增长减缓、消费者信心不足等影响,2011年,世界电子信息产品市场增长速度明显减缓,特别是美国、西欧等发达国家和地区电子产品市场需求疲软。此外,欧洲债务危机、美国债务僵局以及国际评级...
  • 作者:
    发表期刊: 2012年2期
    页码:  64-64
    摘要: 日本斯倍利亚有限公司之分公司,斯倍利亚贸易上海有限公司将在上海世博展览馆举行的NEPCONChina2012展会,呈现其拥有13年实绩不合银的无铅焊锡SN100CTM(Sn-0.7Cu-0....
  • 作者:
    发表期刊: 2012年2期
    页码:  65-65
    摘要: 生产组装领域焊接工具及设备的全球领先供应商OK International公司,将于NEPCON China2012展会的第1E41号展位,推出其新型Metcal Scorpion返修系统。...
  • 作者:
    发表期刊: 2012年2期
    页码:  65-65
    摘要: 全球领先的自动化焊接系统及客户定制解决方案供应商SEHO Systems GmbH(德国世合系统有限公司)日前宣布,在即将举行的2012年NEPCON中国展上将重点推出Power Selec...
  • 作者:
    发表期刊: 2012年2期
    页码:  65-65
    摘要: Viscom日前自豪宣布,其将在NEPCON上海展的IH36号展位展出其新近推出的AOI软件vVision:Viscom的全新用户界面彻底革新了检测系统操作。现代设计一目了然,即使是毫无经验...
  • 作者:
    发表期刊: 2012年2期
    页码:  66-67
    摘要:
  • 作者:
    发表期刊: 2012年2期
    页码:  68-71
    摘要: 【SMT教育培训/微电子技术系列丛书】 由深圳市托普达资讯有限公司与电子工业出版社联合SMT行业专家一起合作编写出版的“SMT教育培训”“微电子技术系列丛书”己出版部分书籍(如下),
  • 作者: 杨智聪
    发表期刊: 2012年3期
    页码:  1-3
    摘要: NEPCONChina20122面展示了电子制造及表面贴装行业的新技术、新产品及新解决方案,涵盖SMT技术和设备、焊接设备及材料、测试与测量、ESD防静电和净化设备、条码设备及材料、元器件及...
  • 作者:
    发表期刊: 2012年3期
    页码:  4-6
    摘要: 新品推荐一锡膏厚度检测设备新品专栏 SE500ULTRA^TM系列锡膏厚度检测设备SE500ULTRA^TM,其设计配置全新的超快传感器,为SPI检测速度确立了新基准。结合Cyber—Op...
  • 作者: 严俊杰
    发表期刊: 2012年3期
    页码:  7-8
    摘要: 概述:虽然电子制造业已经适应无铅焊接中消费电子设备功能性和小型化的发展趋势的挑战,但是随着超精细间距和面积阵列元件使用频率的增加,对印刷性能和助焊剂技术将是一个挑战。越来越小的面积阵列元件会...
  • 作者: 乔鹏程 罗旭 覃新 陈世金
    发表期刊: 2012年3期
    页码:  9-12
    摘要: 盲孔底部互连缺陷是HDI板制造工艺中最常见的问题之一,它直接关系到PcB产品的可靠性。本文以一种盲孔互连失效模式来分析其产生的原因,并提出了相应的改善对策,以达到保证产品质量良好之目的。
  • 作者:
    发表期刊: 2012年3期
    页码:  12-12
    摘要: 根据欧盟的立法和法规,许多公司都努力在电子制造装配中放弃对卤素的使用,特别是溴化物和氟化物。最近Zestron首次就无卤焊锡膏在后续组装件清洗工艺中的影响进行了研究。本研究目的是为了找出替代...
  • 作者: 魏富选
    发表期刊: 2012年3期
    页码:  13-15
    摘要: 当前的世界工业企业产业经济格局是最求效益最大化,规模化、专业化生产模式贯穿于各个层面。作为以代工为主的电子产品制造服务,生产经营方式主要是委托生产(OEM)和委托设计及制造(ODM)。好的产...
  • 作者: 樊融融
    发表期刊: 2012年3期
    页码:  16-18
    摘要: 现代电子装联工艺可靠性问题是随着现代电子制造技术的迅速发展而发展起来的一门新的技术体系。本文扼要地介绍了工艺可靠性技术理论体系的形成过程,根据现代电子产品制造过程中所面临的工程问题,分析了工...
  • 作者:
    发表期刊: 2012年3期
    页码:  19-19
    摘要: KIC公司正式推出新一代智能测温产品X5,这款产品重新定义了数据智能测温产品的功能。相对于只注重温度曲线的记录的低成本测温仪而言,数据智能测温产品则增加了能为炉子提供新的设置参数的建议,以便...
  • 作者:
    发表期刊: 2012年3期
    页码:  19-20
    摘要: 第二届成都国际电子生产设备及技术展筑会(NeoconWestChina2012)将在成都世纪城新国际会展中心正式拉开序幕,为期三天的展会将全面展示中西部地区电子制造业的最新产品与技术,同时为...
  • 作者:
    发表期刊: 2012年3期
    页码:  19-19
    摘要: 为电子和高科技制造业提供环保精密清洗产品的领导厂商Kyzen公司目前宣布,其将在将于NEPCON西部展会的第B06号展台重点展示其屡获大奖的清洗产品…LON0xL5611网板清洗剂和AQUA...

现代表面贴装资讯基本信息

刊名 现代表面贴装资讯 主编 杨智聪
曾用名
主办单位 深圳市拓普达资讯有限公司  主管单位 深圳市拓普达资讯有限公司
出版周期 双月刊 语种
ISSN 1054-3685 CN
邮编 518054 电子邮箱 yzc@toptouch.com.cn
电话 0755-86196 网址
地址 深圳市南山区南山大道2002号光彩新天地

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