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现代表面贴装资讯2012年出版文献
出版文献量(篇)
3103
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《现代表面贴装资讯》是一本致力于为国内SMT业界提供最新产品介绍、技术信息、技术发展动态,企业生产管理等在内的专业技术期刊。
主办单位:
深圳市拓普达资讯有限公司
ISSN:
1054-3685
CN:
出版周期:
双月刊
邮编:
518054
地址:
深圳市南山区南山大道2002号光彩新天地
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目录
91.
Multitest针对MT9928的振动盘上料模块深受市场欢迎
作者:
刊名:
现代表面贴装资讯
发表期刊:
2012年3期
页码: 
20-20
摘要:
Multitest日前宣布推出适于M19928xm重力式测试分选机的新型振动盘上料模块。该模块针对MLF2和SOT等最小元件的温度测试提供了一流解决方案。虽然Turret是传统的分选解决方案...
92.
Agilis柔性送料器荣获SMTChina远见奖
作者:
刊名:
现代表面贴装资讯
发表期刊:
2012年3期
页码: 
20-21
摘要:
MYDATA新推出的“Agilis柔性送料器”荣获了SMTChina远见奖--装配工具类奖。作为贴片设备中的核心部件之一,送料器的使用效率大大关系到准备和换线时间。MYDATA送料器一直以小...
93.
奥宝全新AOI系统提供15μm检测能力
作者:
刊名:
现代表面贴装资讯
发表期刊:
2012年3期
页码: 
20-20
摘要:
奥宝科技(Orbotech)日前发表UltraFusion200自动化光学检测(AOI)系统,可提供达15um的检测能力,能满足Ic基板与高端HDI的精密生产条件。借助成熟的Multi—Im...
94.
OK国际的Scorpion先进返修系统荣膺2012年EMAsian新奖
作者:
刊名:
现代表面贴装资讯
发表期刊:
2012年3期
页码: 
21-21
摘要:
生产组装领域焊接工具及设备的全球领先供应商0KInternational公司近日宣布,其Scorpion返修系统已荣膺2012年EMAsia返修系统类创新奖。0K国际的新型Metcal,
95.
BTU第六次蝉联EMAsian新奖
作者:
刊名:
现代表面贴装资讯
发表期刊:
2012年3期
页码: 
21-21
摘要:
为替代能源和电子制造市场提供先进热加工设备的领导厂商BTU国际公司日前宣布,其PYRAMAX100N回流焊炉己荣膺2012年EMAsia回流焊接设备类创新奖。BTU国际公司主管销售和服务的副...
96.
明导ValorMSS生产计划软件荣膺第六届SMTChina远见奖
作者:
刊名:
现代表面贴装资讯
发表期刊:
2012年3期
页码: 
21-21
摘要:
面向印制电路板,使PCB设计与制造相协调的解决方案市场技术领导者~明导公司宣布其ValorMSS(制造系统解决方案)生产计划产品荣膺制造软件类第六届SMTChina远见奖。SMT远见奖承认那...
97.
试论如何搞好SMT代工一的作业成本管控
作者:
杨根林
刊名:
现代表面贴装资讯
发表期刊:
2012年3期
页码: 
22-31
摘要:
随着电子产品组装利润的每况愈下,表面组装SMT(SurfaceMountedTechnology)代工行业已稍然步入微利时代,而微利时代更需要精细化的成本管理与控制。在提升企业竞争力的诸多要...
98.
微包裹技术制备的新型水基助焊剂
作者:
徐安莲 石波 邓小安
刊名:
现代表面贴装资讯
发表期刊:
2012年3期
页码: 
32-34
摘要:
采用微包裹技术对活化剂进行包裹,制备出在无铅焊接时对线路板和传送带腐蚀性小、焊接,性好、焊后服役可靠性高的水基助焊剂。
99.
得可在2012年NEPCON中国展上大放异彩
作者:
刊名:
现代表面贴装资讯
发表期刊:
2012年3期
页码: 
34-34
摘要:
作.为行业一流的丝网印刷设备和工艺解决方案提供商,得可在上周的2012年NEPCON中国展上不但以其亚洲首发的ProDEK印刷控制系统吸引了观众的眼球,还现场展示了其它先进的生产力工具以及工...
100.
浅谈回流炉性能分析在SMT中的应用
作者:
刘彪
刊名:
现代表面贴装资讯
发表期刊:
2012年3期
页码: 
35-41
摘要:
SMT工艺包括三大主工序,即:锡膏印刷、元件贴装和回流焊接。前两道工序都是“看得见”的,而第三道工序由于是在相对密闭的回流炉中进行,我们无法“看到”过程。这往往成为SMT工艺控制的难点之一。...
101.
波峰焊接工艺技术及质量提升
作者:
鲜飞
刊名:
现代表面贴装资讯
发表期刊:
2012年3期
页码: 
42-46
摘要:
作为一种传统焊接技术,目前波峰焊依然在电子制造领域发挥着积极作用。本文介绍了波峰焊接技术的原理,以及一种新型波峰焊接技术的特点,与传统波峰焊情况不同,它可以保护表面贴装元件来实现对通孔元件焊...
102.
VI TECHNOLOGY指定佳力科技有限公司为中国市场的授权分销商
作者:
刊名:
现代表面贴装资讯
发表期刊:
2012年3期
页码: 
46-46
摘要:
ViTEcHNoLoGY已指定佳力科技有限公司(佳力科技)为其中国市场的授权分销商,负责销售其自动检测设备(AOI)及其软件方案。佳力科技总经理DickKam先生说:“我们很高兴与ViTEC...
103.
全桥电路在开关电源中的应用与失效分析
作者:
赵小莉
刊名:
现代表面贴装资讯
发表期刊:
2012年3期
页码: 
47-50
摘要:
本文以全桥电路为主题,介绍其电路的工作原理及在实际应用中一些典型的失效案例分析。
104.
SMT组装生产中常用的ESD静电防护问题集锦(6)
作者:
刊名:
现代表面贴装资讯
发表期刊:
2012年3期
页码: 
51-52
摘要:
随着电子产品越来越朝着短、小、轻、薄等趋势发展,电子产品越来越容易受到EsD静电的侵袭,为了更好地服务中国SMT电子制造企业,解决企业所受的ESD静电困扰难题,我刊特联合工业与信息化部电子行...
105.
技术释疑——为您解决生产技术疑难
作者:
刊名:
现代表面贴装资讯
发表期刊:
2012年3期
页码: 
53-54
摘要:
问题1:最近我们公司在生产组装FPC贴片出现大量的锡珠,我们的回温炉的峰值温度设定为260,真的是很头疼啊,每次都要去挑锡珠,请问是什么原因造成此类问题。,能否提供一些改善的建议?答:一般来...
106.
SMTe2012周年庆典暨第十届会员联谊会即将举行
作者:
刊名:
现代表面贴装资讯
发表期刊:
2012年3期
页码: 
56-56
摘要:
十年转载,十年变迁,从表面贴装(SMT)一路走来,逐渐延升到电子行业的个个领域,LED、光伏、封装、半导体、ESD、PCB等更多,拓普达伴随着广大的会员朋友们一起走过了人生中最美好的青春十年...
107.
以创新赢得市场让客户期待更多——访DEK大中华区电子组装部总经理黄俊荣先生
作者:
杨智聪
刊名:
现代表面贴装资讯
发表期刊:
2012年3期
页码: 
57-58
摘要:
进入到2012年,中国的SMT产业整体市场处于低落期,部分产业开始西进内移,国产设备开始兴起,各SMT设备厂商纷纷推出各自最新的产品、技术及解决方案,以应对产业发展需要,使得SMT设备产业竞...
108.
SIPLACEDX荣获三项创新大奖
作者:
刊名:
现代表面贴装资讯
发表期刊:
2012年3期
页码: 
58-58
摘要:
在今年的上海NEPc0N上,SIPLACEDX平台斩获了行业三大极具影响力的奖项:EMAsia创新奖、SMTChina远见奖和SMTChina最佳创新大奖。SIPLACE是第四次赢得这些奖项...
109.
NEPCON South China 2012将在深圳开启精彩呈现华南地区整体电子产业链
作者:
刊名:
现代表面贴装资讯
发表期刊:
2012年3期
页码: 
59-59
摘要:
华南是全球最大的电子信息产业制造重地和出口交易中心,也是表面贴装以及电子制造行业技术最重要的应用需求地区。据专家估计,仅深圳及珠三角地区电子装备配套年需求在3000亿元以上。2012年8月2...
110.
FLXHD复制系统被授予2012年EMAsia创新奖
作者:
刊名:
现代表面贴装资讯
发表期刊:
2012年3期
页码: 
59-59
摘要:
作为手动及自动化编程设备及方案的领先供应商,DataI/O公司宣布其e-MMC自动化复制系统FLXHD被授予2012EM Asia创新奖。FLxHD是针对e堋c芯片而设计的唯一桌上型自动化复...
111.
电子制造巨擘齐聚成都NEPCONWestChina2012盛大开幕
作者:
刊名:
现代表面贴装资讯
发表期刊:
2012年3期
页码: 
60-60
摘要:
6月19日,中西部地区最大的电子行业盛会,NEPCONWestChina2012在成都世纪城新国际会展中心拉开帷幕,同期举办的还有PCBTech2012西部展。作为国内电子行业领域的项级展会...
112.
空气产品凭借新一代波峰焊氮气保护技术荣膺2012SMTChina远见奖
作者:
刊名:
现代表面贴装资讯
发表期刊:
2012年3期
页码: 
60-60
摘要:
空气产品公司(AirProducts)目前宣布新一代的波峰焊氮气保护技术最近荣获了第六届SMT China远见奖(波峰焊类别)。这项技术通过在波峰焊工艺中导入可控的氮气气氛,可有效解决电子封...
113.
环球仪器携Advantis AC-60 LED全面进军LED贴片市场
作者:
刊名:
现代表面贴装资讯
发表期刊:
2012年3期
页码: 
61-61
摘要:
环球仪器于4月25至27日期间,在上海举行的NEPCON中国展中,正式推出AdvantiSAC-60LED平台。作为第一台专门针对不断增长的固态发光市场而设计的设备,AC-60LED采用了环...
114.
辉煌十载共享成就——《现代表面贴装资讯》创刊十周年(第60期)特别策划
作者:
刊名:
现代表面贴装资讯
发表期刊:
2012年4期
页码: 
1-3
摘要:
“十年之前,我不认识你,你不属于我,我们还是一样陪在一个陌生人左右,走过渐渐熟悉的街头,十年之后,我们是朋友还可以问候……”借用歌手陈奕迅的这首歌来表达我刊此刻的心情,再恰当不过。
115.
NSM系列无铅波峰焊
作者:
刊名:
现代表面贴装资讯
发表期刊:
2012年4期
页码: 
4-4
摘要:
NSM系列采用电磁泵设计,波峰稳定性好,无氧化黑粉,焊接质量得到更好的保障。
116.
JN-350C节能型全自动无铅波峰焊
作者:
刊名:
现代表面贴装资讯
发表期刊:
2012年4期
页码: 
4-4
摘要:
控制方式:电脑控制,控制器可远程操作,可脱离电脑,不存在死机;配备UPS,PCB板实时跟踪装置;故障声光报警及菜单显示系统,所有参数自动储存,经济运行功能,锡波随PCB自动开关,自带温度曲线...
117.
NS-LF-350N2新型精溢智能无铅氮气
作者:
刊名:
现代表面贴装资讯
发表期刊:
2012年4期
页码: 
4-5
摘要:
氮气保护系统:氮气流量控制及氧气分析系统面板式设计、易观察、易调节:
118.
FM-350全电脑无铅波峰焊机
作者:
刊名:
现代表面贴装资讯
发表期刊:
2012年4期
页码: 
4-4
摘要:
(1)直联式入板结构,特制不锈钢链条传输,经久耐用:
119.
FLW—IVID300无铅电脑双波峰焊锡炉
作者:
刊名:
现代表面贴装资讯
发表期刊:
2012年4期
页码: 
5-5
摘要:
低耗电设计三段预热模组,全长1.8m,由专利发热板及专利热风马达组成。
120.
CT-3000/CT-3000N无铅氮气波峰焊
作者:
刊名:
现代表面贴装资讯
发表期刊:
2012年4期
页码: 
5-6
摘要:
无铅制程,环保型设训;自动入板接驳装置,入板顺畅稳定;
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刊名
现代表面贴装资讯
主编
杨智聪
曾用名
主办单位
深圳市拓普达资讯有限公司
主管单位
深圳市拓普达资讯有限公司
出版周期
双月刊
语种
ISSN
1054-3685
CN
邮编
518054
电子邮箱
yzc@toptouch.com.cn
电话
0755-86196
网址
地址
深圳市南山区南山大道2002号光彩新天地
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