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现代表面贴装资讯2012年出版文献

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现代表面贴装资讯

投稿

《现代表面贴装资讯》是一本致力于为国内SMT业界提供最新产品介绍、技术信息、技术发展动态，企业生产管理等在内的专业技术期刊。

主办单位：

深圳市拓普达资讯有限公司

ISSN：

1054-3685

CN：

出版周期：

双月刊

邮编：

518054

地址：

深圳市南山区南山大道2002号光彩新天地

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热门刊内文献

年度刊次

151. 安必昂将展示质量和灵活性完美结合的混合贴片机

作者：

刊名：现代表面贴装资讯

发表期刊： 2012年4期

页码: 36-36

摘要：安必昂将在华南国际电子生产暨微电子工业展览会（1G50展台）上重点展示体现了质量和灵活性完美结合的iFlex和AX-501混合贴片机。
152. 国产AOI叫板国际市场市场占有率步步高升

作者：

刊名：现代表面贴装资讯

发表期刊： 2012年4期

页码: 36-36

摘要： 2005年之前，中国AOI设备市场几乎全部由国外品牌的设备所独占。近年来，随着越来越多的电子制造企业把生产转移到中国以及集成技术的高速发展，AOI设备在国内生产线显得越来越重要，其市场需求也...
153. 3D阶梯模板在SMT特殊制程及器件上的应用技术

作者：杨根林

刊名：现代表面贴装资讯

发表期刊： 2012年4期

页码: 37-46

摘要：在当前的SMT生产制程中，由于某些电子产品SMD凹腔电路板（CarityPCB）设计、元器件高密度组装与特殊构造需要，以及通孔回流焊（Through—HoleReflow）器件、混合制程器件...
154. 助焊剂腐蚀失效案例分析

作者：邱宝军邹雅冰

刊名：现代表面贴装资讯

发表期刊： 2012年4期

页码: 47-48

摘要：随着国内外环保要求的不断提高，电子产品正全速向低毒、低碳方向前进，由此也引发产品制造业向无铅、无卤方向快速发展。由于无铅焊料的焊接温度范围受到PCB和元器件耐温要求的限制，特别是无铅焊料本身...
155. SMT在线3DSPI应用分析

作者：李文强王攀黎海明

刊名：现代表面贴装资讯

发表期刊： 2012年4期

页码: 49-52

摘要：随着SMT元器件向高细密、高集成发展，SMT生产中的锡膏印刷检测技术在这几年得到更多的重视和发展，主要体现在锡膏检测技术（SPI：SolderPasteInspection）的快速发展。本文...
156. 会员动态

作者：

刊名：现代表面贴装资讯

发表期刊： 2012年4期

页码: 53-53

摘要：
157. SMTe2012周年庆典暨第十届会员联谊会即将举行诚邀您的莅临

作者：

刊名：现代表面贴装资讯

发表期刊： 2012年4期

页码: 54-54

摘要：十年转载，十年变迁，从表面贴装（SMT）一路走来，逐渐延升到电子行业的个个领域，LED、光伏、封装、半导体、ESD、PCB等更多，拓普达伴随着广大的会员朋友们一起走过了人生中最美好的青春十年...
158. SMTe会员联谊会调查反馈表

作者：

刊名：现代表面贴装资讯

发表期刊： 2012年4期

页码: 55-55

摘要：为了能使SMTe更贴近会员需求，并进一步提升会员服务水平，请您为我们增添浓墨重彩的一笔，您的参与及推荐是我们成长的动力，为我们今后辉煌的十年提供重要的参考意见，请将填好的调查反馈表交给工作人...
159. 首届“SMTe高级人才群英会”及校企联合办学洽谈会即将举行

作者：

刊名：现代表面贴装资讯

发表期刊： 2012年4期

页码: 55-55

摘要：十年，是个值得骄傲和记念的时刻，更是记录着欢笑，泪水和成就的历史意义的时刻。十年是一个里程碑，但更是一个走向新辉煌的新起点。
160. 美亚科技荣获“2011-2012年度联想中国优秀供应商”称号

作者：

刊名：现代表面贴装资讯

发表期刊： 2012年4期

页码: 56-56

摘要： 2012年6月18日，“2012联想中国非生产性采购供应商策略沟通会”在北研会议中心召开。美亚电子科教有限公司（以下简称“美亚科技”）作为联想集团制造类采购指定供应商参加了本次会议，并荣获“...
161. NEPCONSouthChina2012见证电子制造工业自动化发展浪溥

作者：

刊名：现代表面贴装资讯

发表期刊： 2012年4期

页码: 56-56

摘要：近年来，中国电子制造业每年都在突飞猛进地发展，中国己经成为全球当之无愧的电子制造中心。在新的形势下，技术的迅速发展、整体运营成本的压力尤其是人力成本的不断增加以及生产厂商对设备高效性和灵活性...
162. 汽车电子驱动SMT快速奔跑

作者：

刊名：现代表面贴装资讯

发表期刊： 2012年4期

页码: 57-57

摘要： 2012年8月28日-30日，华南地区最大、历史最悠久的SMT交流平台NEPCONSouthChina2012将在深圳会展中心举行。据主办方介绍，来自汽车电子生产制造的企业将会成为NEPCO...
163. “中国电子第一大展”2012年将举行“80届庆典系列活动”

作者：

刊名：现代表面贴装资讯

发表期刊： 2012年4期

页码: 58-58

摘要： 2012年10月，中国电子展将迎来第80届盛典。四十余载，八十届辉煌。为庆祝并纪念这个全国电子业界共同的盛会，主办单位中国电子器材总公司将以“八十盛典，辉煌永恒”为主题，举办大型庆典活动。活...
164. 2013慕尼黑上海光博会光学产业的盛典

作者：

刊名：现代表面贴装资讯

发表期刊： 2012年4期

页码: 58-58

摘要：作为亚洲最大的激光、光学、光电行业盛会，2013年慕尼黑上海光博会将于3月19—21日在上海新国际博览中心举办。从基础研究到产业应用，慕尼黑上海光博会引领行业发展趋势，集中展示涵盖激光器与光...
165. 2012国际线路板及电子组装展览会突破所有往届参展记录将增开新馆

作者：

刊名：现代表面贴装资讯

发表期刊： 2012年4期

页码: 59-59

摘要： 2012国际线路板及电子组装展览会将于2012年11月28—30日在中国深圳会展中心隆重举行。本届展会以『行业盛典，共创未来为主题，主办单位今年将新增一个展馆以满足不断飙升的参展商数量。继2...
166. RickReagan获任乐思化学总裁

作者：

刊名：现代表面贴装资讯

发表期刊： 2012年4期

页码: 59-59

摘要：伦敦确信集团下属的确信高性能材料（CPM，CooksonPerformanceMaterials）今宣布任命RickReagan为乐思化学有限公司总裁。Reagan先生将领导乐思化学高性能专...
167. 招聘信息

作者：

刊名：现代表面贴装资讯

发表期刊： 2012年4期

页码: 60-61

摘要：
168. 好书推荐

作者：

刊名：现代表面贴装资讯

发表期刊： 2012年4期

页码: 62-65

摘要：由深圳市拓普达资讯有限公司与电子工业出版社联合SMT行业专家一起合作编写出版的“SMT教育培训”“微电子技术系列丛书”已出版部分书籍（如下），此套微电子技术丛书将是SMT行业最全面的最权威的...
169. 十年历程展成就全新启航迎辉煌--记SMTe 2012周年庆典暨第十届会员联谊会中国电子行业职业技能教育培训启动仪式

作者：杨智聪

刊名：现代表面贴装资讯

发表期刊： 2012年5期

页码: 1-4

摘要：金秋八月，酷暑逼人，荷香四溢，对于SMT产业来说亦是激情澎湃、热情如火。2012年，中国的电子制造业产业陷入低谷，但几大新兴领域的崛起，如：智能手机、平板电脑、太阳能光伏、汽车电子、LED等...
170. 深度诠释华南电子制造发展趋势--记NEPCON South China2012华南国际电子生产设备暨电子工业展

作者：

刊名：现代表面贴装资讯

发表期刊： 2012年5期

页码: 5-6

摘要：为期三天的NEPCON South China 2012在深圳落下帷幕。此次华南电子制造设备行业盛会，共迎来近3万名专业观众，跟2011年相比增长了11．78％，其中包括7863名买家和贵宾...
171. 以高效节能的高品质产品迎接市场挑战--访锐德热力设各（东莞）有限公司销售总经理黄士修先生

作者：杨智聪

刊名：现代表面贴装资讯

发表期刊： 2012年5期

页码: 7-8

摘要：【编者按】进入到2012年，中国的SMT产业整体市场处于低落期，部分产业开始西进内移，节约成本已是大势所趋，为此，各SMT设备厂商纷纷推出各自创新、节能、环保的产品、技术及解决方案，以应对产...
172. 适应微细节距BGA器件的布线设计考虑

作者：

刊名：现代表面贴装资讯

发表期刊： 2012年5期

页码: 9-13

摘要：随着电子技术日新月异的发展，与以往相比较，目前BGA器件应用面更广泛了。不仅提高了BGA器件设计的密度和复杂性，与此同时，它的外形尺寸迅速减小，而所包含的引脚数量却大大的增加了。这意味着要采...
173. IPC标准是SMT代工厂从业人员的良师益友

作者：杨根林

刊名：现代表面贴装资讯

发表期刊： 2012年5期

页码: 14-27

摘要：在协约制造（Contract Manufac—ture）电子产品的SMT代工厂中，时常会碰到令从业人员非常郁闷和纠结的事情，如：供货商来料的质量看起来模棱两可，生产工艺的检测与判定不置可否，...
174. OPUS-3C系列全自动选择性焊接设备

作者：

刊名：现代表面贴装资讯

发表期刊： 2012年5期

页码: 28-29

摘要： Opus3是一种多坐标轴笛卡尔自动设备，它专门是为将通孔和异形元件选择焊接到表面贴装和混装技术的印刷电路板（PCB）而设计的，这种设计结构可从底部对PCB进行焊接。该系统非常适合于少量与高度...
175. Rhythm SPX系列选择性波峰焊接设备

作者：

刊名：现代表面贴装资讯

发表期刊： 2012年5期

页码: 28-28

摘要： RhythmSPX本身的焊接范围为24”by24”（600mm×600mm），而且不需要人工旋转或调整就可以达到这个范围，因此是同行业当中最大的一种。SPX以最常见的Rhythm系统为基础，
176. HarmonySPX全自动选择性焊接系统

作者：

刊名：现代表面贴装资讯

发表期刊： 2012年5期

页码: 28-28

摘要： HarmonySPX选择性焊接系统是多坐标轴笛卡尔自控设备，符合SEMA在线生产标准，非常适合于高度混装的产品加工。
177. NK-580S选择性焊接系统

作者：

刊名：现代表面贴装资讯

发表期刊： 2012年5期

页码: 28-28

摘要： NAKUMNK-580S选择性焊接系统在高精度，价格适中的选择性焊接市场领域拥有最先进的创新能力。其灵活性功能，可取代手工焊接，返修焊接。
178. PowerSelective焊接系统

作者：

刊名：现代表面贴装资讯

发表期刊： 2012年5期

页码: 29-29

摘要： SEHO的PowerSelective系统采用模块化设计，确保最大灵活性。该系统采用SEHO公司独特的多喷嘴技术并可根据特定生产需求而进行定制。SEHO的多喷嘴技术可确保每个面板或载板的周期...
179. ERSA选择性波峰焊Versaflow3／45

作者：

刊名：现代表面贴装资讯

发表期刊： 2012年5期

页码: 29-29

摘要：新的VERSAFLOW3／45是世界上第一台在线型拥有双轨道交通的选择性焊接机，该设备实现了单波峰焊喷嘴技术在高柔性和高空间容量性要求中的应用，最大可容纳两块PCB板，且每个PCB板的最大尺...
180. MySelective6746选择性焊接系统

作者：

刊名：现代表面贴装资讯

发表期刊： 2012年5期

页码: 29-29

摘要：在选择性焊接前预热组件对于确保大多数装配获得良好的焊接结果发挥着至关重要的作用。预热必须受到严密监控，以便所有组件都能以有序的线性加速度升高到一定的预热温度。

现代表面贴装资讯基本信息

刊名	现代表面贴装资讯	主编	杨智聪
曾用名
主办单位	深圳市拓普达资讯有限公司	主管单位	深圳市拓普达资讯有限公司
出版周期	双月刊	语种
ISSN	1054-3685	CN
邮编	518054	电子邮箱	yzc@toptouch.com.cn
电话	0755-86196	网址
地址	深圳市南山区南山大道2002号光彩新天地