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现代表面贴装资讯2012年出版文献

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现代表面贴装资讯

投稿

《现代表面贴装资讯》是一本致力于为国内SMT业界提供最新产品介绍、技术信息、技术发展动态，企业生产管理等在内的专业技术期刊。

主办单位：

深圳市拓普达资讯有限公司

ISSN：

1054-3685

CN：

出版周期：

双月刊

邮编：

518054

地址：

深圳市南山区南山大道2002号光彩新天地

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热门刊内文献

年度刊次

181. SMS1000在线式选择性波峰焊设备

作者：

刊名：现代表面贴装资讯

发表期刊： 2012年5期

页码: 30-30

摘要： SMS1000在线式选择性波峰焊依据模块化的设计理念，使客户完全可以根据其产量和生产品种的变化增加或撤去各个生产单元以满足生产的实际需要。Hanson凭借其广泛的研究和生产，丰富的经验，创新...
182. Jade S200选择性波峰焊接设备

作者：

刊名：现代表面贴装资讯

发表期刊： 2012年5期

页码: 30-30

摘要： Jade S200带有一套高可靠性低维护的锡锅及泵系统，配有一套通用的高可靠的AP系列焊嘴。锡锅同锡泵的高度集成使得维护的需要降到最低。锡泵的转速是由电脑编程电子闭环调速来保证达到最佳的波峰...
183. ULTIMA—TR2选择性焊接设备

作者：

刊名：现代表面贴装资讯

发表期刊： 2012年5期

页码: 30-30

摘要：设备特性：术高品质自动焊接装置，可代替烙铁焊接：
184. Kiss系列选择性焊接系统

作者：

刊名：现代表面贴装资讯

发表期刊： 2012年5期

页码: 30-30

摘要： ACE选择性焊接系统采用可编程的“移动式锡波”完成焊接工序；
185. 新一代功率模块清洗剂VIGONPM105和VIGON N 600

作者：

刊名：现代表面贴装资讯

发表期刊： 2012年5期

页码: 31-31

摘要：基于能效的考虑，当前生产的功率模块不仪对工作表现提出了更严格的要求，同时在封装密度方面也提出了新标准。对应的即使是表面上最细微的残留物，也会对这些极其敏感的应用中器件的稳定性产生不良影响。
186. Rommtech公司选择Viscom光学与X射线组合检测

作者：

刊名：现代表面贴装资讯

发表期刊： 2012年5期

页码: 31-31

摘要：总部位于荷兰哈尔斯特伦的RommtechB．V．公司已经进入第二代发展阶段，该公司在电子组装生产方面为客户提供支持。在彻底评估后，
187. KIC在墨西哥建立国内产品维修和校准中心

作者：

刊名：现代表面贴装资讯

发表期刊： 2012年5期

页码: 31-31

摘要：为了完善客户服务，KIC拓展了在墨西哥的业务网络。过去，KIC在墨西哥的客户必须把KIC产品寄往美国维修。从2012年9月1日开始，墨西哥客户就可以把他们的温度曲线测试仪以及其他KIC设备送...
188. 锐德热力在中国北部及西部举行的光伏研讨会大获成功

作者：

刊名：现代表面贴装资讯

发表期刊： 2012年5期

页码: 31-32

摘要：锐德热力在中国北部及西部举行的光伏技术研讨会反响热烈，联同其国际知名的合作伙伴，向中国知名太阳能生产商，介绍了最先进的光伏技术，认真落实其向中国市场推介国际前沿科技和最优工艺的经营理念。
189. 适于电路板制造的Multitest脉冲电镀工艺赢得客户赞誉

作者：

刊名：现代表面贴装资讯

发表期刊： 2012年5期

页码: 32-32

摘要：面向世界各地的集成元件制造商（IDM）和最终测试分包商，设计和制造最终测试分选机、测试插座和负载板的领先厂商Multitest公司，日前欣然宣布其脉冲电镀工艺在制造成本和生产周期方面具有显著...
190. 得可联合铟泰和OK国际共同举办主题研讨会

作者：

刊名：现代表面贴装资讯

发表期刊： 2012年5期

页码: 32-33

摘要：世界领先的丝网印刷设备和工艺解决方案提供商得可与铟泰以及OK国际共同举办了以“最大化良率，微型化创新”为主题的研讨会。这展示了他们在各个领域的专长。此次研讨会于2012年8月27日在深圳福田...
191. 日联科技荣获深圳电子装备产业“重大创新成果奖”

作者：

刊名：现代表面贴装资讯

发表期刊： 2012年5期

页码: 32-32

摘要：为了更进一步的向政府及全社会宣传多年来默默为中国经济发展作出重大贡献的“幕后英雄”，鼓励和表彰先进、树立行业标竿，并在“新十年”的历程中有效推动企业科技进步，促进产业结构调整、产品升级换代，
192. Techcon Systems产品家族新添13mm（0．5＂）长特氟龙内衬针头

作者：

刊名：现代表面贴装资讯

发表期刊： 2012年5期

页码: 33-33

摘要： OK International下属产品事业部及流体点胶系统和产品的领先供应商TechconSystems公司，日前宣布其产品家族又添新成员长度为13mm（0．5＂）的直针式特氟龙内衬点胶针...
193. 液空为电子组装行业提供创新的热氮保护方案

作者：

刊名：现代表面贴装资讯

发表期刊： 2012年5期

页码: 33-33

摘要：液空中国于NEPCON展上向业界推介了集团为电子元器件及电路组装领域所提供的品牌气体解决方案ALIXTM，其中重点展示了针对波峰焊工艺最新研发的热氮保护系统ALIX Inertwave Ht...
194. SIPLACE Smart Pin Support自动可靠地设置顶针

作者：

刊名：现代表面贴装资讯

发表期刊： 2012年5期

页码: 33-33

摘要：电子制造商越来越多地需要处理大型、中型或超薄型电路板，这些电路板在贴装过程中通常需要顶针，以避免出现变形或振动现象。通过推出SIPLACE Smart Pin Support，先进装配系统有...
195. 展会为PCB及SMT行业提供了一个采购及技术交流的理想平台--展前采访：2012国际线路板及电子组装展览会主办单位

作者：杨智聪

刊名：现代表面贴装资讯

发表期刊： 2012年5期

页码: 34-35

摘要：《现代表面贴装资讯》：2012国际线路板及电子组装展览会已经迈入第11个年头，与往届展会相比，其规模与展商将会有哪些不同？
196. 通过新型助焊剂开发消除葡萄球效应

作者：

刊名：现代表面贴装资讯

发表期刊： 2012年5期

页码: 35-35

摘要：近些年，元件小型化和组装高密，度趋势越来越明显，这给电子加工行业带来了愈加严峻的挑战，其间产生的一些新问题逐渐为行业所重视。在这些新的工艺问题中，葡萄球现象应当是我们碰到的比较常见的一个问题...
197. 第80届中国电子展关注新能源汽车技术开发与测试

作者：

刊名：现代表面贴装资讯

发表期刊： 2012年5期

页码: 36-36

摘要：目前，中国已是全球最大的汽车市场，据中国汽车工业协会数据显示，2010年中国汽车销售量达1810万辆，同比增长33％，未来十年，中国汽车市场的年均增长率预计将达到7.1％，2020年中国汽车...
198. AQFN焊接组装工艺研究

作者：夏春华彭元训

刊名：现代表面贴装资讯

发表期刊： 2012年5期

页码: 37-41

摘要： AQFN封装作为新一代封装技术的革新，在SMT业界已引起了强烈的反响，AQFN集成了数字基频（DBB），模拟基频（ABB），电源管理（PM），射频收发器（RF）。支持手机相机，高速USB，及...
199. 焊接托盘的设计与应用实践

作者：魏富选

刊名：现代表面贴装资讯

发表期刊： 2012年5期

页码: 42-46

摘要：以代工为主的电子产品制造服务，生产经营方式主要是委托生产（OEM）和委托设计及制造（ODM）。作为最基本的印制板组件PCBA装配与焊接是实现电子产品电气性能和可靠性的重要环节。如何提高波峰焊...
200. 元器件可焊性引起的焊接不良分析

作者：潘启智韩素萍

刊名：现代表面贴装资讯

发表期刊： 2012年5期

页码: 47-49

摘要：焊接不良是所有电子组装公司所无法避免的问题，有各式各样的失效模式，比如虚焊、不润湿、退润湿、桥连、锡珠、裂纹等。本文就虚焊的失效模式进行了讨论，运用外观检查、金相切片、红外显微镜分析、扫描电...
201. QFN元件焊接揍地失效研究

作者：杨梅

刊名：现代表面贴装资讯

发表期刊： 2012年5期

页码: 50-52

摘要：随着电子产品的多功能小体积发展趋势，电子元件、材料也随之变革，芯片的封装技术也得到了历史性的发展。传统的SOIC＆TSOP封装也在向着QFN（Quad FlatNo—lead Package...
202. SMT生产车间实行防静电布局的方法及常用材料

作者：

刊名：现代表面贴装资讯

发表期刊： 2012年5期

页码: 53-55

摘要：【编者按】随着电子产品越来越朝着短、小、轻、薄等趋势发展，电子产品越来越容易受到ESD静电的侵袭，为了更好地服务中国SMT电子制造企业，解决企业所受的ESD静电困扰难题，我刊特联合工业与信息...
203. 技术释疑——为您解决生产技术疑难

作者：

刊名：现代表面贴装资讯

发表期刊： 2012年5期

页码: 56-57

摘要：问题1：请问PCB双面板二次回流后造成器件焊点空洞与元件破裂的主要原因有哪些，常用的防止措施主要有哪些？
204. SMT高级人才联谊会（简称SMTe）会员利益

作者：

刊名：现代表面贴装资讯

发表期刊： 2012年5期

页码: 58-58

摘要：
205. SMT高级人才联谊会（简称SMTe）入会申请表

作者：

刊名：现代表面贴装资讯

发表期刊： 2012年5期

页码: 58-58

摘要：
206. SMTe会员积分兑换制度全面开启

作者：

刊名：现代表面贴装资讯

发表期刊： 2012年5期

页码: 59-59

摘要：
207. 行业盛典共创未来——记2012国际线路板及电子组装展览会

作者：杨智聪

刊名：现代表面贴装资讯

发表期刊： 2012年6期

页码: 1-2

摘要：为期三天的2012国际线路板及电子组装展览会于11月28—30日在深圳会展中心在圆满落下帷幕。本届展会为第十一届，由香港线路板协会、国际电子工业联接协会和中国国际贸易促进委员会广州市委员会共...
208. 2012“无铅绿色电子制造及可靠性技术研讨会”圆满结束

作者：杨智聪

刊名：现代表面贴装资讯

发表期刊： 2012年6期

页码: 3-3

摘要：目前，世界电子制造业都朝着节能减排、污染控制与绿色低碳的方向发展，使得各种环保法规和政策林立，对电子制造影响最大、最典型的就是欧盟不断推陈出新的RoHS，REACH和ERP指令，以及我国的《...
209. 漫谈电子组装工艺工厂实践

作者：魏富选

刊名：现代表面贴装资讯

发表期刊： 2012年6期

页码: 4-9

摘要：电子装联技术虽然是一门成熟的技术，却伴随着电子元器件的小型化、表贴化、基板内置化发展，电子组装工艺标准化、可靠性要求不断提高。为了适应电子产品生产新形势要求，文章着重谈谈电子组装工艺在工厂实...
210. PCB焊盘的表面处理工艺特性及应用新趋势

作者：杨根林

刊名：现代表面贴装资讯

发表期刊： 2012年6期

页码: 10-21

摘要：电子组装印制板（PCB）焊盘之表面处理工艺（Surfacetreatmenttechnology）不可或缺，它是保护焊盘使其具有良好电性接触、可焊性及产品可靠性的保障。这里所说的“表面”，是...

现代表面贴装资讯基本信息

刊名	现代表面贴装资讯	主编	杨智聪
曾用名
主办单位	深圳市拓普达资讯有限公司	主管单位	深圳市拓普达资讯有限公司
出版周期	双月刊	语种
ISSN	1054-3685	CN
邮编	518054	电子邮箱	yzc@toptouch.com.cn
电话	0755-86196	网址
地址	深圳市南山区南山大道2002号光彩新天地