现代表面贴装资讯期刊
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现代表面贴装资讯

《现代表面贴装资讯》是一本致力于为国内SMT业界提供最新产品介绍、技术信息、技术发展动态,企业生产管理等在内的专业技术期刊。
主办单位:
深圳市拓普达资讯有限公司
ISSN:
1054-3685
CN:
出版周期:
双月刊
邮编:
518054
地址:
深圳市南山区南山大道2002号光彩新天地
出版文献量(篇)
3103
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  • 作者:
    发表期刊: 2012年6期
    页码:  22-22
    摘要: NordsonASYMTEK公司作为喷射点胶技术的领导者,专门设计NexJet点胶系统以满足当今高速度、高技术含量的厂商多样化生产要求。新一代喷射点胶技术:NexJet喷射点胶阀实现快速、简...
  • 作者:
    发表期刊: 2012年6期
    页码:  22-22
    摘要: 特点:*采用电脑控制,WINDOWSXp操作系统,故障声光报警及菜单显示;*CCD视觉定位系统:*采用伺服马达+滚珠丝杆驱动;*可任意搭载:喷射阀、螺杆阀、撞针阀、气压阀:*阀体自动恒温系统...
  • 作者:
    发表期刊: 2012年6期
    页码:  22-23
    摘要: Au99点胶系统具有明显的高性价比优势,可靠耐用,设计精简,适用于多规格的电路板、基材。XYZ三轴都采用滚珠丝杠,伺服马达(含闭环编码器),配备简单的友好型操作界面,以确保系统稳定可靠。
  • 作者:
    发表期刊: 2012年6期
    页码:  23-23
    摘要: 工作特点:1、具有画点、线、弧、圆,不规则曲线连续补间输入程序等功能及可三维点胶;2、任意点,线,面,圆弧等不规则曲线连续点胶功能。3、高速、低噪音步进电机使点胶更好。
  • 作者:
    发表期刊: 2012年6期
    页码:  23-23
    摘要: 基本规格*工作范围:单头Max.285×340mm双火Max.140X340mm*X.Y定位精度:0.05mm@3Sigma*X.Y重复精度:0.02mm@3SigmaX.Y轴速度:500m...
  • 作者:
    发表期刊: 2012年6期
    页码:  23-23
    摘要: 术采用Windows2000操作系统,操作控制界而最先进。*内建P4等级计算机,15"LCD—Monitor以及USB、网络卡等先进界面。*可根据客户制程随时修改,达到最精确的点胶应用。*可...
  • 作者:
    发表期刊: 2012年6期
    页码:  23-24
    摘要: SH-250Y自动点胶机是将精密点胶和准确定位安装在一个紧凑的桌面系统中,实现二者完美地整合于一体的全自动点胶机一、主要特点L.X、Y、Z三轴可作平面及立体运行;2.可作点、线、圆、圆弧和椭...
  • 作者:
    发表期刊: 2012年6期
    页码:  24-24
    摘要: Y&D7200N桌上型自动点/涂胶机,外形紧凑,坚固耐用,可与胶阀、针筒搭配使用,适用于任何点胶应用的自动化,极其适用于成本考量和紧凑空间要求时应用。采用行业领先的软件通过示教盒按步骤指导用...
  • 作者:
    发表期刊: 2012年6期
    页码:  24-24
    摘要: I&J9000系列的全自动可编程滴液机最合和两份液体计量和混合的系统整合一起使用。它的Cartesian门式设计,特别适用于输送机进给的制程、或需要机械运动在工件之上作如喷雾的作业。
  • 作者:
    发表期刊: 2012年6期
    页码:  24-24
    摘要: SYSTEM3000C对于小型基板,以世界最高水平的流体控制技术,可高精度的进行各种液剂涂布的点胶机。以省空间及小型化的设计实现高产能。
  • 作者:
    发表期刊: 2012年6期
    页码:  24-24
    摘要: 人性化设计、机身轻巧、外观精美、简单易学;*三轴全采用双导轨机械臂,Z轴采用刹车马达,大大增加了设备稳定性和运动精度*天豪专业级的点胶机软件控制系统,完全基于点胶工艺开发设计
  • 作者:
    发表期刊: 2012年6期
    页码:  24-25
    摘要: DS-200B全自动点胶机是一种专为各种工件涂胶而研制的高品质三自由度涂胶设备。采用龙门架式机械结构,适用于点、直线、圆弧以及任意不规则产品的点胶、涂胶。运动参数下载方便,可直接读取AUTO...
  • 作者:
    发表期刊: 2012年6期
    页码:  25-25
    摘要: *小至300UM的紧凑空问内喷射,是接触式无达到达的区域;*最大流量300G/min,胶点最小直径0.3mm术微量控制,每次最小定量出胶量2nl;*清洗方便,尤需专业工具:*没有针头耗材,维...
  • 作者:
    发表期刊: 2012年6期
    页码:  25-25
    摘要: 术使用UV胶粘贴PCFILM然后通过特殊处理的压轮调整厚度贴附胶片再经过UVCURESYSTEM,适用于手机wIND0w制作工程。术触摸式操作界而容易操作并且PLC控制系统稳定性优越:术配备...
  • 作者:
    发表期刊: 2012年6期
    页码:  25-25
    摘要: 本套喷胶系统采用高速精密胶阀,可以在200um的细微空间内喷涂作业,最大的流量可达300g/min,胶量最小直径0.3mm,每次最小出胶量2n]。町以精确控制胶量,避免浪费,节约成本。相对于...
  • 作者:
    发表期刊: 2012年6期
    页码:  26-26
    摘要: OKInternational宣布推出新型Metcal MX-5200焊接、除焊和返修系统,此产品具备与MX-5000系列相同的高生产率和工艺控制性能,现亦增加双路同时输出端口。MX-520...
  • 作者:
    发表期刊: 2012年6期
    页码:  26-26
    摘要: 12月8日上午,AXI产品领导厂商美国善思科技公司在东莞市长安举办了“分享、感谢、奋斗2013”年终答谢会,80多名善思公司的代理厂商参加了此次酒会,并前往善思东莞办事处观看善思最新产品展示...
  • 作者:
    发表期刊: 2012年6期
    页码:  26-26
    摘要: 2012年11月29日,瑞典MicronicMydata公司在中国深圳设立的分公司举行了开业庆典仪式,这是MicronicMydata公司继上海之后,在国内设立的第二个据点,这也表明,随着中...
  • 作者:
    发表期刊: 2012年6期
    页码:  26-27
    摘要: “检测技术全球先导”MIRTEC宣布凭借配置MIRTEC专有OMNI-VISION3D检测技术的创新M、7—92D/3D1n—LineAOI系列荣膺检测-AOI类”2012年全球科技大奖”。...
  • 作者:
    发表期刊: 2012年6期
    页码:  27-27
    摘要: KIC宣布新型ProBot于2012年10月正式开始装运。ProBot可自动确认每件印刷电路板在回流焊炉中的处理是否符合规格。疑似有缺陷的印刷电路板然后可被送至批次性X射线检测系统。因为通常...
  • 作者:
    发表期刊: 2012年6期
    页码:  27-28
    摘要: 市场领先的灵活SMT贴装设备生产商Europlacer日前宣布,其已凭借新一代卷带供料方案的推出进一步完善了其解决方案。ii-Feed基于Europlacer在供料车附带供料器方面成熟理念的...
  • 作者:
    发表期刊: 2012年6期
    页码:  27-27
    摘要: 替代性能源及电子制造市场的先进热处理设备的领先供应商BTU国际公司,近日宣布推出新型同流焊炉系统-Dynamo∽(TM)。Dynamo专为便携式电子没备而设计,其配置以客户价值为本。此外,B...
  • 作者:
    发表期刊: 2012年6期
    页码:  28-28
    摘要: 业界领先的SMT检测解决方案供应商Cyberoptics公司日前宣布,公司凭借全新的先进SPI系统SE500ULTRA荣膺由中国表面装贴协会授予的2012年华东和华南最佳创新展品大奖。SE5...
  • 作者:
    发表期刊: 2012年6期
    页码:  28-28
    摘要: AIMSolder现联合电子生产供应领域领先公司StanleySupplyandServices在线提供AIM高级焊料产品。鉴于Stanley的在线供应商管理库存程序、全国性供应能力以及可简...
  • 作者: 胡志勇
    发表期刊: 2012年6期
    页码:  29-34
    摘要: 面对当代电子产品不断朝着小型化芯片器件和IC封装不断朝着微间距方向发展的趋势,如果要避免墓碑现象、芯片中间成球和桥接现象,意味着每个焊盘上面所要求的焊膏量会减少。然而,在绝大多数针对此类情况...
  • 作者:
    发表期刊: 2012年6期
    页码:  35-36
    摘要: 问题1:印刷完了,锡膏剩了,还能在收回去吗?由于公司采购预算过大,一瓶未开封的锡膏过了有效期,能否可以再用?解答:印刷完剩下的焊膏戍该单独存放,小能放叫原来的容器中。已经过期的焊膏如果还想再...
  • 作者: 刘哲 魏新启
    发表期刊: 2012年6期
    页码:  37-45
    摘要: 在消费类电子产品追求小型化、多功能化的趋势下,刚-扰结合板的应用越来越广泛,刚-扰结合板工艺有不同于传统PCB的特点,文章着重讲述刚扰结合板的分类、应用场景、使用材料、设计原则、制作过程、组...
  • 作者: 陈世金
    发表期刊: 2012年6期
    页码:  46-50
    摘要: 本文将就PCB板BGA采用ENIG、OSP两种不同表面处理工艺进行相关可靠性测试,对比其在SMT工艺中的可焊性优劣,以及可靠性测试等。同时,也指出该两种不同表面处理的BGA在SMT工艺中的控...
  • 作者: 张华锋 李敏 杨巍 王鹏贺 鲜飞
    发表期刊: 2012年6期
    页码:  51-53
    摘要: 现在许多SMT设备已经能够国产,但其上使用的伺服系统依然从国外进口。为了改变这种局面,两家国内公司展开合作,推出了第一台应用国产伺服系统的印刷机,取得了该领域的关键性突破,证明国产伺服系统是...
  • 作者:
    发表期刊: 2012年6期
    页码:  53-53
    摘要: 为半导体和电子封装行业提供创新、先进、高成本效益的自动视觉检测系统及设备解决方案的供应商ViTrox公司,日前宣布其V810线上型3D自动X射线光检测系统(AXI)荣膺2012年检测系统类“...

现代表面贴装资讯基本信息

刊名 现代表面贴装资讯 主编 杨智聪
曾用名
主办单位 深圳市拓普达资讯有限公司  主管单位 深圳市拓普达资讯有限公司
出版周期 双月刊 语种
ISSN 1054-3685 CN
邮编 518054 电子邮箱 yzc@toptouch.com.cn
电话 0755-86196 网址
地址 深圳市南山区南山大道2002号光彩新天地

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