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现代表面贴装资讯2012年出版文献
出版文献量（篇）
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现代表面贴装资讯
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《现代表面贴装资讯》是一本致力于为国内SMT业界提供最新产品介绍、技术信息、技术发展动态，企业生产管理等在内的专业技术期刊。
主办单位：
深圳市拓普达资讯有限公司
ISSN：
1054-3685
CN：
出版周期：
双月刊
邮编：
518054
地址：
出版文献量（篇）
3103
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241. 特殊BGA的植球工艺研究及应用刊名： 现代表面贴装资讯发表期刊： 2012年6期页码:摘要： 本文介绍了一种针对特殊BGA的植球工艺流程，然后对锡球共面性和焊点剪切性能进行测定，并与采用传统植球工艺的BGA锡球共面性和焊点剪切性能进行对比。试验结果表明：通过这种方法所得锡球的共面程度...
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刊名： 现代表面贴装资讯发表期刊： 2012年6期页码:摘要： 2013年4月23日-25日，第23届中国国际电子生产设备暨微电子工业展（NEPCON China 2013）将在上海世博展览馆召开。根据当前产业热点以及未来发展趋势，NEPCON Chin...
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244. Indium8．9-成功之作历久弥新刊名： 现代表面贴装资讯发表期刊： 2012年6期页码:摘要： 通过对助焊剂配方的反复优化妙手而得的惊喜之作。其卓越之处在于，客户在使用时全然感觉不到使用的是无铅锡膏，因为它绝人多数性能完全可以和有铅产品相媲荚。Indium8．9绝佳的耐高温的能力使之具...
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刊名： 现代表面贴装资讯发表期刊： 2012年6期页码:摘要： 全球市场的先进焊料供应商日本斯倍利亚（Nihon Superior）有限公司宣布，其SNIOOCP8lOD4免清洗无铅焊膏荣膺2012年焊膏材料类“全球技术大奖”。SNIOOC P810 D...
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刊名： 现代表面贴装资讯发表期刊： 2012年6期页码:摘要： 面向世界各地的集成元件制造商（IDM）和最终测试分包商，设计和制造测试分选机、测试座和负载板的领先厂商Multitest公司，宣布其配置Q—tip的Mercury测试座在一家美国集成元件制造...
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刊名： 现代表面贴装资讯发表期刊： 2012年6期页码:摘要： 在针对回流焊、固化和半导体热力工艺的自动化热力工艺工具与系统领域中，总部位于圣地亚哥的KIC是业界领先的公司。该公司率先研制流程优化与监控工具，继而努力推出旨在帮助制造商降低成本和改善质量的...
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刊名： 现代表面贴装资讯发表期刊： 2012年6期页码:摘要： 欧洲电子行业产品与服务领先供应商Etek Europe有限公司日前宣布，凭借分销服务荣膺“最佳欧洲分销商”类全球科技大奖。Nordson DAGE与Etek Europe的成功合作基于其作为...
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刊名： 现代表面贴装资讯发表期刊： 2012年6期页码:摘要： 奥科国际集团的产品事业部之一、点胶系统及产品的领先供应商Techcon Systems现推出新型MT系列精密金属锥形针头。Mt系列锥形针头实现了最侍高流速，使之尤其适合高速点胶。此外，该点胶...
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250. Data I／O 公司庆祝创新40年刊名： 现代表面贴装资讯发表期刊： 2012年6期页码:摘要： 世界领先的手动、自动编程方案供席商Data I／O公司迎来创新40周年庆。同顾过去的40年，Data I／O公司始终致力于为电子产品设计与生产提供创新的编程解决方案，我们所支持的产品覆盖手机...
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253. 招聘信息刊名： 现代表面贴装资讯发表期刊： 2012年6期页码:摘要： 京荣达科信电子技术有限责任公司（VlP会员）SMT品质主管职位要求：1）高中以上学历：2）对焊接各岗位要求熟知，两年以上相关工作经验。SMT工程师职位要求：1）高中以上学历：2）对焊接各岗位...
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260. 开辟职业教育培训新道路刊名： 现代表面贴装资讯发表期刊： 2012年5期页码:摘要： 随着中国SMT及电子制造业的飞速发展，大量SMT新设备与新技术开始引进中国．使得电子制造业的技术人才日益紧缺，市场供不应求。SMT技术人才目前属于紧缺型人才，使得SMT专业技术人才成为了黄金...
现代表面贴装资讯基本信息
| 刊名 | 现代表面贴装资讯 | 主编 | 杨智聪 |
| 曾用名 | |||
| 主办单位 | 深圳市拓普达资讯有限公司 | 主管单位 | 深圳市拓普达资讯有限公司 |
| 出版周期 | 双月刊 | 语种 | |
| ISSN | 1054-3685 | CN | |
| 邮编 | 518054 | 电子邮箱 | yzc@toptouch.com.cn |
| 电话 | 0755-86196 | 网址 | |
| 地址 | 深圳市南山区南山大道2002号光彩新天地 |
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