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现代表面贴装资讯2012年第2期出版文献

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现代表面贴装资讯

投稿

《现代表面贴装资讯》是一本致力于为国内SMT业界提供最新产品介绍、技术信息、技术发展动态，企业生产管理等在内的专业技术期刊。

主办单位：

深圳市拓普达资讯有限公司

ISSN：

1054-3685

CN：

出版周期：

双月刊

邮编：

518054

地址：

深圳市南山区南山大道2002号光彩新天地

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热门刊内文献

年度刊次

1. 汇集领袖企业云集终端用户尽展创新应用——记2012年慕尼黑上海光博会

作者：杨智聪

刊名：现代表面贴装资讯

发表期刊： 2012年2期

页码: 4-5

摘要：本届慕尼黑上海光博会全面覆盖激光与光学行业全产业链，共分激光生产与加工技术、激光器与光电子、成像与检测、光学与光学制造等四大展区，展示面积达到23，000平方米，较上届增长33％
2. 中国市场成全球电子制造巨擘必争之地——NEPCON China打造亚洲新品首发平台

作者：

刊名：现代表面贴装资讯

发表期刊： 2012年2期

页码: 6-7

摘要：据工业和信息化部统计数据显示，2011年我国规模以上电子信息制造业实现主营业务收入74909亿元，同比增长17．1％。在经历过国际金融危机的阴霾后，中国电子制造业规模正在稳步提高。
3. NXTIIc—FUJI最新模组型高速多功能贴片机

作者：

刊名：现代表面贴装资讯

发表期刊： 2012年2期

页码: 8-8

摘要：富士机械制造株式会社最新推出了具有优异单位面积生产率的模组型高速多功能贴片机[NXTIIc]
4. 安必昂推出新的iFlex贴装平台

作者：

刊名：现代表面贴装资讯

发表期刊： 2012年2期

页码: 8-8

摘要：安必昂推出全新的iFlex贴片机。iFlex是全新的智能灵活型SMT电子制造解决方案。它独特的设计提高了机器在高混装环境下30％的生产率。iFlex采用安必昂独有的单吸／单贴技术，拥有行业的...
5. 高速通用贴片机“KE－3020V／3020VR”

作者：

刊名：现代表面贴装资讯

发表期刊： 2012年2期

页码: 9-9

摘要：不断完善的KE系列产品。从而实现灵活的高速高品质电动化生产线构架。
6. 世界首款LED专用贴片机：SLM100 Series

作者：

刊名：现代表面贴装资讯

发表期刊： 2012年2期

页码: 9-10

摘要：三星现推出单一供料器同时拾取方案（Solution）的世界第一款LED专用贴片机－SLM100 Series!
7. Mx400 Series高速贴片机

作者：

刊名：现代表面贴装资讯

发表期刊： 2012年2期

页码: 9-9

摘要：单位面积生产效率最好的经济型Compact Size，通过分离驱动型Conveyor方式，同时可生产2张PCB，提高生产效率。
8. 日立Sigma G4贴片机

作者：

刊名：现代表面贴装资讯

发表期刊： 2012年2期

页码: 10-10

摘要：（一）高生产·高精度·灵活性 1．跨区取料 2．超宽范围对应直驱是式贴装头DDH（Direct Drive Head）
9. I—PULSE M20新型贴片机

作者：

刊名：现代表面贴装资讯

发表期刊： 2012年2期

页码: 10-10

摘要： I—PULSEM20可处理从01005到0120×90mm元件，二百万像素相机，影像捕捉速度高达3，000mm／秒，高亮度LED照明和高速快门保证影像不模糊。大尺寸PCB处理能力适合LED基...
10. Europlacer：双头iineo—Ⅱ VLB

作者：

刊名：现代表面贴装资讯

发表期刊： 2012年2期

页码: 10-10

摘要：双头iineo—Ⅱ VLB是Europlacer产品组合的最新改进，提供卓越的PCB尺寸、可以处理1610×600mm的超大PCB、贴装速度高达27，300cph。这一功能的开发及时满足了L...
11. 元利盛EML－62D／EML－61D

作者：

刊名：现代表面贴装资讯

发表期刊： 2012年2期

页码: 10-10

摘要：元利盛精密机械股份有限公司专为LED行业研发的高效能贴片机，适用于600／800／1500mm（TS／T8）的日光灯管，涵盖所有如LED车灯、软灯条、天井灯等和LED相关的产品，更可贴装一般...
12. SIPLACE Sx系列全新制造理念贴片机

作者：

刊名：现代表面贴装资讯

发表期刊： 2012年2期

页码: 10-11

摘要：全新推出SIPLACE SX系列，SIPLACE团队提供了一款能够支持采用诸多全新制造理念的贴片机，将可以通过更高效地应对日益频繁的产品变更和变化莫测的需求波动，显著提高生产效率。SIPLA...
13. BA392V2全自动飞行影像对中贴片机

作者：

刊名：现代表面贴装资讯

发表期刊： 2012年2期

页码: 11-11

摘要：＊高精密度，灵活性强－0201（0．6mm×0．3mm） -SOIC，PLCC
14. BTU将在NEPCON推PYRAMAX回流焊系统的新功能

作者：

刊名：现代表面贴装资讯

发表期刊： 2012年2期

页码: 21-22

摘要：为替代能源和电子制造市场提供先进热加工设备的领导厂商BTU国际公司日前宣布，将在NEPCONChina2012展会的1G65号展台，重点推介其新一代高效助焊剂管理系统，PYRAMAXTM回流...
15. 锐德在东莞生产VisionXC以满足全球市场需求

作者：

刊名：现代表面贴装资讯

发表期刊： 2012年2期

页码: 21-21

摘要：锐德热力系统公司生产的VisionXC，集紧凑设计和最佳热力性能于一体，是全球广大制造商实现最佳效果的保证。公司年初推出该系统时，深受业界欢迎，并安排位于东莞的制造厂专门生产此系统，以满足国...
16. 伟特科技将在NEPCON China2012展示领先的AOI和AXI解决方案

作者：

刊名：现代表面贴装资讯

发表期刊： 2012年2期

页码: 22-22

摘要：为半导体和电子封装行业提供创新、先进、高成本效益的自动视觉检测系统及设备（AOI和AXI）解决方案的供应商ViTrox公司，日前宣布将在NEPCONChina2012的IG88号展位上展示其...
17. VJ Electronix将展示先进的返修系统和X射线检测系统

作者：

刊名：现代表面贴装资讯

发表期刊： 2012年2期

页码: 22-23

摘要： X射线检测技术和返修技术领先厂商VJ Electronix日前宣布，将在NEPCONChina2012展览会上，在其代理商凯能自动化公司1G56号展台上，展示其先进的返修系统和X射线监测系统...
18. CyberOptics随独特增值计划推出最新系列AOI和SPI系统

作者：

刊名：现代表面贴装资讯

发表期刊： 2012年2期

页码: 23-23

摘要：在即将举行的NEPCONChina展会上将首次推出配置A12下一代图像分析软件的AOI桌面系统，观众亦可预览其最新的在线AOI和SPI系统；CyberOptics的全能SPI／AOI编程、A...
19. 通孔回流工艺（THR）中的自动贴装方案

作者：陈军

刊名：现代表面贴装资讯

发表期刊： 2012年2期

页码: 35-38

摘要：本文介绍了一种在通孔回流工艺（THR）中实现插件（THC）自动贴装的方案，提高THR工艺的自动化程度和生产效率。希望给业界同行提供一些参考作用。
20. 预成型焊片——QFIN元件空洞解决方案

作者：瞿艳红

刊名：现代表面贴装资讯

发表期刊： 2012年2期

页码: 41-42

摘要：随着电子行业小型化多功能化发展的趋势，越来越多的多功能，体积小的元件应用于在各种产品上，例如QFN，LGA类元件。QFN是四侧无引脚偏平封装，呈正方形或矩形，电极焊盘布置在封装底面的四侧，实...
21. 波峰焊接用焊料条导入试验研究

作者：刘哲刘洪林樊融融邱华盛马庆魁黄祥彬

刊名：现代表面贴装资讯

发表期刊： 2012年2期

页码: 43-48

摘要：本文以广西泰星公司的焊料条为例，并给合电子产品组装实际工程应用要求，论述了波峰焊接用焊料条的遴选方法，导入试验的主要选项、方法及其要求。最终达到所选焊材具有最好的性价比、良好的工程应用特性，...
22. 0201/01005元件装联工艺技术研究

作者：鲜飞

刊名：现代表面贴装资讯

发表期刊： 2012年2期

页码: 49-52

摘要：当今元件封装技术正日新月异，以满足不断快速增长的电子产品的需求。0201／01005是现代电子组装技术的新概念，它能大幅度降低电子产品体积。在许多便携式产品中对形状的要求以及其它产品上以更小...
23. 集成湿热及蒸汽压力对PBGA器件可靠性的影响

作者：农红密

刊名：现代表面贴装资讯

发表期刊： 2012年2期

页码: 53-56

摘要：塑封器件在高温焊接之前的存储过程中，会吸收环境中的潮湿水分，这些潮湿水分在随后的焊接高温下会汽化因而产生蒸汽压力。本文将首先对PBGA器件内部潮湿水分高温下产生的蒸汽压力模型进行讨论，并结合...
24. Multitest发布Kelvin测试座综合教程

作者：

刊名：现代表面贴装资讯

发表期刊： 2012年2期

页码: 56-56

摘要：为全球（集成元件制造商（IDM）和最终测试分包商，提供设计和制造最终测试分选机、测试座和负载板的领先厂商Multitest公司，现宣布推出Kelvin教程。若要低成本测试其测量值相对于接触电...
25. 技术释疑——为您解决生产技术疑难

作者：

刊名：现代表面贴装资讯

发表期刊： 2012年2期

页码: 59-60

摘要：问题1：可以用小刮铲来将误印的锡膏从板上去掉吗？这会不会将锡膏和小锡珠弄到孔里和小的缝隙里？
26. SMT高级人才联谊会（简称SMTe）会员利益

作者：

刊名：现代表面贴装资讯

发表期刊： 2012年2期

页码: 61-61

摘要：
27. 斯倍利亚将展出SN100CTM系列新产品

作者：

刊名：现代表面贴装资讯

发表期刊： 2012年2期

页码: 64-64

摘要：日本斯倍利亚有限公司之分公司，斯倍利亚贸易上海有限公司将在上海世博展览馆举行的NEPCONChina2012展会，呈现其拥有13年实绩不合银的无铅焊锡SN100CTM（Sn-0．7Cu-0．...
28. Ok国际推出新型先进封装返修解决方案

作者：

刊名：现代表面贴装资讯

发表期刊： 2012年2期

页码: 65-65

摘要：生产组装领域焊接工具及设备的全球领先供应商OK International公司，将于NEPCON China2012展会的第1E41号展位，推出其新型Metcal Scorpion返修系统。...
29. 招聘信息

作者：

刊名：现代表面贴装资讯

发表期刊： 2012年2期

页码: 66-67

摘要：
30. 握紧寒冬里的“希望之火”

作者：

刊名：现代表面贴装资讯

发表期刊： 2012年2期

页码: I0001-I0001

摘要： 2012年，受全球经济增长减缓、消费者信心不足等影响，世界电子信息产品市场增长速度明显减缓，特别是美国、西欧等发达国家和地区电子产品市场需求疲软。此外，欧洲债务危机、美国债务僵局等因素，使得...

现代表面贴装资讯基本信息

刊名	现代表面贴装资讯	主编	杨智聪
曾用名
主办单位	深圳市拓普达资讯有限公司	主管单位	深圳市拓普达资讯有限公司
出版周期	双月刊	语种
ISSN	1054-3685	CN
邮编	518054	电子邮箱	yzc@toptouch.com.cn
电话	0755-86196	网址
地址	深圳市南山区南山大道2002号光彩新天地