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现代表面贴装资讯2012年第2期出版文献
出版文献量(篇)
3103
总下载数(次)
8
现代表面贴装资讯
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《现代表面贴装资讯》是一本致力于为国内SMT业界提供最新产品介绍、技术信息、技术发展动态,企业生产管理等在内的专业技术期刊。
主办单位:
深圳市拓普达资讯有限公司
ISSN:
1054-3685
CN:
出版周期:
双月刊
邮编:
518054
地址:
深圳市南山区南山大道2002号光彩新天地
出版文献量(篇)
3103
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目录
31.
创新改变世界 演绎电子产业饕餮盛宴——记2012年慕尼黑上海电子展
作者:
杨智聪
刊名:
现代表面贴装资讯
发表期刊:
2012年2期
页码: 
1-1
摘要:
本届展会现场突破性地有来自19个国家与地区的664家展商,向41,847名专业观众展示了最新的产品与热门应用领域的解决方案。展览会、创新论坛、技术专区,“三位一体”,来自全球的众多领先原厂共...
32.
全新MY100e系列高速精益贴片机
作者:
刊名:
现代表面贴装资讯
发表期刊:
2012年2期
页码: 
8-9
摘要:
全新MY100e系列高速精益贴片机满足您的真正所需——拥有业内其它设备无可比拟的多功能性和延展性。
33.
NPM—W新型多功能生产系统
作者:
刊名:
现代表面贴装资讯
发表期刊:
2012年2期
页码: 
10-10
摘要:
松下生产科技株式会社将展出一款最新的NPM—W多功能生产系统,该系统不仅继承了具有良好销售业绩的NPM—D的高生产性,而且多种生产工艺,如贴片头、点胶头和检查头等功能可自由组合,灵活切换,强...
34.
Manncorp公司:MC-388 LED板贴片机
作者:
刊名:
现代表面贴装资讯
发表期刊:
2012年2期
页码: 
11-11
摘要:
由于LED组装行业对设备不断增长的需求,Manncorp公司新增了LED性能的贴片机系统,一款同时能够贴片其他元件的中速贴片机。
35.
SONY:SI—G200MKS新型高速贴片机
作者:
刊名:
现代表面贴装资讯
发表期刊:
2012年2期
页码: 
11-11
摘要:
SONY全新推出拥有高贴装精度与高灵活性,最高可实现132,000CPH的电子零件贴片机SI-G200MkS,可快速、高效、准确地供给及贴装电子元件。
36.
YAMAHA:YS24新型超高速模块贴片机
作者:
刊名:
现代表面贴装资讯
发表期刊:
2012年2期
页码: 
11-11
摘要:
最优产能:72,000CPH 对应基板尺寸:L700×W460mm)
37.
现代电子装联核心理念
作者:
陈正浩
刊名:
现代表面贴装资讯
发表期刊:
2012年2期
页码: 
12-20
摘要:
前言 电子信息产业是国家的战略性技术力量,要实现国内卓越、国际一流企业的目标,其中一个重要的基础就是工艺,必须高度强调工艺的重要性,强化工艺管理,系统开展工艺管理的研究。
38.
ZESTRON将在NEPCON推出最新的中性pH值助焊剂清洗剂
作者:
刊名:
现代表面贴装资讯
发表期刊:
2012年2期
页码: 
21-21
摘要:
作为全球领先的电子行业精密清洗产品和服务供应商,ZESTRON在今年的上海Nepcon展会上(展台:1号展厅1E01)隆重推出最新一代用于PCBA和功率模块的中性pH值助焊剂清洗剂。
39.
LED用于节能照明的技术特性与工艺组装
作者:
杨根林
刊名:
现代表面贴装资讯
发表期刊:
2012年2期
页码: 
24-34
摘要:
LED是一种将电能转换为光能的半导体固态发光器件。其电光转换的机理是,在某些半导体材料的PN结中,载流子在电势差作用下循环往复地移动,当空穴和电子相遇而产生复合,电子会跌落到较低的能阶,同时...
40.
Kyzen将全新发布下一代水基清洗产品
作者:
刊名:
现代表面贴装资讯
发表期刊:
2012年2期
页码: 
34-34
摘要:
为电子和高科技制造业提供环保精密清洗产品的领导厂商Kyzen公司日前宣布,将在NEPCONChina2012展会IB01号展台推出最新的水基清洗产品——EXaklean E5321。
41.
由电镀质量导致的通孔断裂典型案例分析
作者:
聂昕 邱宝军
刊名:
现代表面贴装资讯
发表期刊:
2012年2期
页码: 
39-40
摘要:
随着电子组装无铅化绿色微组装时代的来临,对电子制造企业组装制造技术水平提出了更高的挑战要求,与此同时,电子组件出现故障失效的机遇大大增加,原有电子组装技术故障模式分析已很难适应现行的发展需要...
42.
SMT组装生产中常用的ESD静电防护问题集锦(5)
作者:
刊名:
现代表面贴装资讯
发表期刊:
2012年2期
页码: 
57-58
摘要:
随着电子产品越来越朝着短、小、轻、薄等趋势发展,电子产品越来越容易受到EsD静电的侵袭,为了更好地服务中国SMT电子制造企业,解决企业所受的ESD静电困扰难题,我刊特联合工业与信息化部电子行...
43.
首届“SMT高级人才群英会”火热报名中
作者:
刊名:
现代表面贴装资讯
发表期刊:
2012年2期
页码: 
62-62
摘要:
这是一个展现自我的年代.只要你心怀梦想,只要你拥有激情,就能show出自己!这个是属于你的舞台,绽放属于你的光彩!无论你善长管理、工艺、设备,这里都会给你最大的展示空间。带着你的激情与活力,...
44.
中国市场 希望之地 国际巨擘扎堆NEPCON China 2012
作者:
刊名:
现代表面贴装资讯
发表期刊:
2012年2期
页码: 
63-64
摘要:
受全球经济增长减缓、消费者信心不足等影响,2011年,世界电子信息产品市场增长速度明显减缓,特别是美国、西欧等发达国家和地区电子产品市场需求疲软。此外,欧洲债务危机、美国债务僵局以及国际评级...
45.
SEHO Systems将重点推出PowerSelective焊接系统
作者:
刊名:
现代表面贴装资讯
发表期刊:
2012年2期
页码: 
65-65
摘要:
全球领先的自动化焊接系统及客户定制解决方案供应商SEHO Systems GmbH(德国世合系统有限公司)日前宣布,在即将举行的2012年NEPCON中国展上将重点推出Power Selec...
46.
Viscom将携AOI智能软件vVision亮相NEPCON上海展
作者:
刊名:
现代表面贴装资讯
发表期刊:
2012年2期
页码: 
65-65
摘要:
Viscom日前自豪宣布,其将在NEPCON上海展的IH36号展位展出其新近推出的AOI软件vVision:Viscom的全新用户界面彻底革新了检测系统操作。现代设计一目了然,即使是毫无经验...
47.
好书推荐
作者:
刊名:
现代表面贴装资讯
发表期刊:
2012年2期
页码: 
68-71
摘要:
【SMT教育培训/微电子技术系列丛书】 由深圳市托普达资讯有限公司与电子工业出版社联合SMT行业专家一起合作编写出版的“SMT教育培训”“微电子技术系列丛书”己出版部分书籍(如下),
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现代表面贴装资讯基本信息
刊名
现代表面贴装资讯
主编
杨智聪
曾用名
主办单位
深圳市拓普达资讯有限公司
主管单位
深圳市拓普达资讯有限公司
出版周期
双月刊
语种
ISSN
1054-3685
CN
邮编
518054
电子邮箱
yzc@toptouch.com.cn
电话
0755-86196
网址
地址
深圳市南山区南山大道2002号光彩新天地
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