现代表面贴装资讯2012年第3期出版文献-钛学术文献服务平台

文献导航

检索期刊

钛学术文献服务平台 \
学术期刊 \
综合期刊 \
其它期刊 \
现代表面贴装资讯期刊 >
现代表面贴装资讯2012年第3期出版文献

出版文献量（篇）

3103

总下载数（次）

总被引数（次）

现代表面贴装资讯

投稿

《现代表面贴装资讯》是一本致力于为国内SMT业界提供最新产品介绍、技术信息、技术发展动态，企业生产管理等在内的专业技术期刊。

主办单位：

深圳市拓普达资讯有限公司

ISSN：

1054-3685

CN：

出版周期：

双月刊

邮编：

518054

地址：

深圳市南山区南山大道2002号光彩新天地

出版文献量（篇）

3103

总下载数（次）

总被引数（次）

文章浏览

热门刊内文献

年度刊次

1. NEPCON世博馆全新开启全力打造最大交流平台——记第22届中国国际电子生产设备暨电子工业展

作者：杨智聪

刊名：现代表面贴装资讯

发表期刊： 2012年3期

页码: 1-3

摘要： NEPCONChina20122面展示了电子制造及表面贴装行业的新技术、新产品及新解决方案，涵盖SMT技术和设备、焊接设备及材料、测试与测量、ESD防静电和净化设备、条码设备及材料、元器件及...
2. 新品橱窗

作者：

刊名：现代表面贴装资讯

发表期刊： 2012年3期

页码: 4-6

摘要：新品推荐一锡膏厚度检测设备新品专栏 SE500ULTRA^TM系列锡膏厚度检测设备SE500ULTRA^TM，其设计配置全新的超快传感器，为SPI检测速度确立了新基准。结合Cyber—Op...
3. 枕头缺陷概述

作者：严俊杰

刊名：现代表面贴装资讯

发表期刊： 2012年3期

页码: 7-8

摘要：概述：虽然电子制造业已经适应无铅焊接中消费电子设备功能性和小型化的发展趋势的挑战，但是随着超精细间距和面积阵列元件使用频率的增加，对印刷性能和助焊剂技术将是一个挑战。越来越小的面积阵列元件会...
4. 盲孔底铜与次外层对接连接盘分离改善探讨

作者：乔鹏程罗旭覃新陈世金

刊名：现代表面贴装资讯

发表期刊： 2012年3期

页码: 9-12

摘要：盲孔底部互连缺陷是HDI板制造工艺中最常见的问题之一，它直接关系到PcB产品的可靠性。本文以一种盲孔互连失效模式来分析其产生的原因，并提出了相应的改善对策，以达到保证产品质量良好之目的。
5. 无卤焊锡膏对SMT清洗工艺的影响

作者：

刊名：现代表面贴装资讯

发表期刊： 2012年3期

页码: 12-12

摘要：根据欧盟的立法和法规，许多公司都努力在电子制造装配中放弃对卤素的使用，特别是溴化物和氟化物。最近Zestron首次就无卤焊锡膏在后续组装件清洗工艺中的影响进行了研究。本研究目的是为了找出替代...
6. 代工PCBA加工实践

作者：魏富选

刊名：现代表面贴装资讯

发表期刊： 2012年3期

页码: 13-15

摘要：当前的世界工业企业产业经济格局是最求效益最大化，规模化、专业化生产模式贯穿于各个层面。作为以代工为主的电子产品制造服务，生产经营方式主要是委托生产（OEM）和委托设计及制造（ODM）。好的产...
7. 现代电子制造技术的热点研究领域——工艺可靠性技术理论体系的建立

作者：樊融融

刊名：现代表面贴装资讯

发表期刊： 2012年3期

页码: 16-18

摘要：现代电子装联工艺可靠性问题是随着现代电子制造技术的迅速发展而发展起来的一门新的技术体系。本文扼要地介绍了工艺可靠性技术理论体系的形成过程，根据现代电子产品制造过程中所面临的工程问题，分析了工...
8. KIC发布新一代智能测温产品-TheKICX5

作者：

刊名：现代表面贴装资讯

发表期刊： 2012年3期

页码: 19-19

摘要： KIC公司正式推出新一代智能测温产品X5，这款产品重新定义了数据智能测温产品的功能。相对于只注重温度曲线的记录的低成本测温仪而言，数据智能测温产品则增加了能为炉子提供新的设置参数的建议，以便...
9. 美亚科技旗下自主品牌ATS正式进军西南市场

作者：

刊名：现代表面贴装资讯

发表期刊： 2012年3期

页码: 19-20

摘要：第二届成都国际电子生产设备及技术展筑会（NeoconWestChina2012）将在成都世纪城新国际会展中心正式拉开序幕，为期三天的展会将全面展示中西部地区电子制造业的最新产品与技术，同时为...
10. Multitest针对MT9928的振动盘上料模块深受市场欢迎

作者：

刊名：现代表面贴装资讯

发表期刊： 2012年3期

页码: 20-20

摘要： Multitest日前宣布推出适于M19928xm重力式测试分选机的新型振动盘上料模块。该模块针对MLF2和SOT等最小元件的温度测试提供了一流解决方案。虽然Turret是传统的分选解决方案...
11. Agilis柔性送料器荣获SMTChina远见奖

作者：

刊名：现代表面贴装资讯

发表期刊： 2012年3期

页码: 20-21

摘要： MYDATA新推出的“Agilis柔性送料器”荣获了SMTChina远见奖--装配工具类奖。作为贴片设备中的核心部件之一，送料器的使用效率大大关系到准备和换线时间。MYDATA送料器一直以小...
12. OK国际的Scorpion先进返修系统荣膺2012年EMAsian新奖

作者：

刊名：现代表面贴装资讯

发表期刊： 2012年3期

页码: 21-21

摘要：生产组装领域焊接工具及设备的全球领先供应商0KInternational公司近日宣布，其Scorpion返修系统已荣膺2012年EMAsia返修系统类创新奖。0K国际的新型Metcal，
13. BTU第六次蝉联EMAsian新奖

作者：

刊名：现代表面贴装资讯

发表期刊： 2012年3期

页码: 21-21

摘要：为替代能源和电子制造市场提供先进热加工设备的领导厂商BTU国际公司日前宣布，其PYRAMAX100N回流焊炉己荣膺2012年EMAsia回流焊接设备类创新奖。BTU国际公司主管销售和服务的副...
14. 明导ValorMSS生产计划软件荣膺第六届SMTChina远见奖

作者：

刊名：现代表面贴装资讯

发表期刊： 2012年3期

页码: 21-21

摘要：面向印制电路板，使PCB设计与制造相协调的解决方案市场技术领导者～明导公司宣布其ValorMSS（制造系统解决方案）生产计划产品荣膺制造软件类第六届SMTChina远见奖。SMT远见奖承认那...
15. 试论如何搞好SMT代工一的作业成本管控

作者：杨根林

刊名：现代表面贴装资讯

发表期刊： 2012年3期

页码: 22-31

摘要：随着电子产品组装利润的每况愈下，表面组装SMT（SurfaceMountedTechnology）代工行业已稍然步入微利时代，而微利时代更需要精细化的成本管理与控制。在提升企业竞争力的诸多要...
16. 微包裹技术制备的新型水基助焊剂

作者：徐安莲石波邓小安

刊名：现代表面贴装资讯

发表期刊： 2012年3期

页码: 32-34

摘要：采用微包裹技术对活化剂进行包裹，制备出在无铅焊接时对线路板和传送带腐蚀性小、焊接，性好、焊后服役可靠性高的水基助焊剂。
17. 得可在2012年NEPCON中国展上大放异彩

作者：

刊名：现代表面贴装资讯

发表期刊： 2012年3期

页码: 34-34

摘要：作．为行业一流的丝网印刷设备和工艺解决方案提供商，得可在上周的2012年NEPCON中国展上不但以其亚洲首发的ProDEK印刷控制系统吸引了观众的眼球，还现场展示了其它先进的生产力工具以及工...
18. 浅谈回流炉性能分析在SMT中的应用

作者：刘彪

刊名：现代表面贴装资讯

发表期刊： 2012年3期

页码: 35-41

摘要： SMT工艺包括三大主工序，即：锡膏印刷、元件贴装和回流焊接。前两道工序都是“看得见”的，而第三道工序由于是在相对密闭的回流炉中进行，我们无法“看到”过程。这往往成为SMT工艺控制的难点之一。...
19. 波峰焊接工艺技术及质量提升

作者：鲜飞

刊名：现代表面贴装资讯

发表期刊： 2012年3期

页码: 42-46

摘要：作为一种传统焊接技术，目前波峰焊依然在电子制造领域发挥着积极作用。本文介绍了波峰焊接技术的原理，以及一种新型波峰焊接技术的特点，与传统波峰焊情况不同，它可以保护表面贴装元件来实现对通孔元件焊...
20. VI TECHNOLOGY指定佳力科技有限公司为中国市场的授权分销商

作者：

刊名：现代表面贴装资讯

发表期刊： 2012年3期

页码: 46-46

摘要： ViTEcHNoLoGY已指定佳力科技有限公司（佳力科技）为其中国市场的授权分销商，负责销售其自动检测设备（AOI）及其软件方案。佳力科技总经理DickKam先生说：“我们很高兴与ViTEC...
21. 全桥电路在开关电源中的应用与失效分析

作者：赵小莉

刊名：现代表面贴装资讯

发表期刊： 2012年3期

页码: 47-50

摘要：本文以全桥电路为主题，介绍其电路的工作原理及在实际应用中一些典型的失效案例分析。
22. SMT组装生产中常用的ESD静电防护问题集锦（6）

作者：

刊名：现代表面贴装资讯

发表期刊： 2012年3期

页码: 51-52

摘要：随着电子产品越来越朝着短、小、轻、薄等趋势发展，电子产品越来越容易受到EsD静电的侵袭，为了更好地服务中国SMT电子制造企业，解决企业所受的ESD静电困扰难题，我刊特联合工业与信息化部电子行...
23. SMTe2012周年庆典暨第十届会员联谊会即将举行

作者：

刊名：现代表面贴装资讯

发表期刊： 2012年3期

页码: 56-56

摘要：十年转载，十年变迁，从表面贴装（SMT）一路走来，逐渐延升到电子行业的个个领域，LED、光伏、封装、半导体、ESD、PCB等更多，拓普达伴随着广大的会员朋友们一起走过了人生中最美好的青春十年...
24. 以创新赢得市场让客户期待更多——访DEK大中华区电子组装部总经理黄俊荣先生

作者：杨智聪

刊名：现代表面贴装资讯

发表期刊： 2012年3期

页码: 57-58

摘要：进入到2012年，中国的SMT产业整体市场处于低落期，部分产业开始西进内移，国产设备开始兴起，各SMT设备厂商纷纷推出各自最新的产品、技术及解决方案，以应对产业发展需要，使得SMT设备产业竞...
25. NEPCON South China 2012将在深圳开启精彩呈现华南地区整体电子产业链

作者：

刊名：现代表面贴装资讯

发表期刊： 2012年3期

页码: 59-59

摘要：华南是全球最大的电子信息产业制造重地和出口交易中心，也是表面贴装以及电子制造行业技术最重要的应用需求地区。据专家估计，仅深圳及珠三角地区电子装备配套年需求在3000亿元以上。2012年8月2...
26. FLXHD复制系统被授予2012年EMAsia创新奖

作者：

刊名：现代表面贴装资讯

发表期刊： 2012年3期

页码: 59-59

摘要：作为手动及自动化编程设备及方案的领先供应商，DataI／O公司宣布其e-MMC自动化复制系统FLXHD被授予2012EM Asia创新奖。FLxHD是针对e堋c芯片而设计的唯一桌上型自动化复...
27. 电子制造巨擘齐聚成都NEPCONWestChina2012盛大开幕

作者：

刊名：现代表面贴装资讯

发表期刊： 2012年3期

页码: 60-60

摘要： 6月19日，中西部地区最大的电子行业盛会，NEPCONWestChina2012在成都世纪城新国际会展中心拉开帷幕，同期举办的还有PCBTech2012西部展。作为国内电子行业领域的项级展会...
28. 空气产品凭借新一代波峰焊氮气保护技术荣膺2012SMTChina远见奖

作者：

刊名：现代表面贴装资讯

发表期刊： 2012年3期

页码: 60-60

摘要：空气产品公司（AirProducts）目前宣布新一代的波峰焊氮气保护技术最近荣获了第六届SMT China远见奖（波峰焊类别）。这项技术通过在波峰焊工艺中导入可控的氮气气氛，可有效解决电子封...
29. 环球仪器携Advantis AC-60 LED全面进军LED贴片市场

作者：

刊名：现代表面贴装资讯

发表期刊： 2012年3期

页码: 61-61

摘要：环球仪器于4月25至27日期间，在上海举行的NEPCON中国展中，正式推出AdvantiSAC-60LED平台。作为第一台专门针对不断增长的固态发光市场而设计的设备，AC-60LED采用了环...
30. 十年·骄傲·里程·起点

作者：

刊名：现代表面贴装资讯

发表期刊： 2012年3期

页码: I0001-I0001

摘要： “十年之前．我不认识你，你不属于我，我们还是一样陪在一个陌生人左右，走过渐渐熟悉的街头，十年之后，我们已是朋友还可以问候……”借用歌手陈奕迅的这首歌来表达我刊此刻的心情。再恰当不过。

现代表面贴装资讯基本信息

刊名	现代表面贴装资讯	主编	杨智聪
曾用名
主办单位	深圳市拓普达资讯有限公司	主管单位	深圳市拓普达资讯有限公司
出版周期	双月刊	语种
ISSN	1054-3685	CN
邮编	518054	电子邮箱	yzc@toptouch.com.cn
电话	0755-86196	网址
地址	深圳市南山区南山大道2002号光彩新天地