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现代表面贴装资讯2012年第6期出版文献

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现代表面贴装资讯

投稿

《现代表面贴装资讯》是一本致力于为国内SMT业界提供最新产品介绍、技术信息、技术发展动态，企业生产管理等在内的专业技术期刊。

主办单位：

深圳市拓普达资讯有限公司

ISSN：

1054-3685

CN：

出版周期：

双月刊

邮编：

518054

地址：

深圳市南山区南山大道2002号光彩新天地

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热门刊内文献

年度刊次

1. 行业盛典共创未来——记2012国际线路板及电子组装展览会

作者：杨智聪

刊名：现代表面贴装资讯

发表期刊： 2012年6期

页码: 1-2

摘要：为期三天的2012国际线路板及电子组装展览会于11月28—30日在深圳会展中心在圆满落下帷幕。本届展会为第十一届，由香港线路板协会、国际电子工业联接协会和中国国际贸易促进委员会广州市委员会共...
2. 2012“无铅绿色电子制造及可靠性技术研讨会”圆满结束

作者：杨智聪

刊名：现代表面贴装资讯

发表期刊： 2012年6期

页码: 3-3

摘要：目前，世界电子制造业都朝着节能减排、污染控制与绿色低碳的方向发展，使得各种环保法规和政策林立，对电子制造影响最大、最典型的就是欧盟不断推陈出新的RoHS，REACH和ERP指令，以及我国的《...
3. 漫谈电子组装工艺工厂实践

作者：魏富选

刊名：现代表面贴装资讯

发表期刊： 2012年6期

页码: 4-9

摘要：电子装联技术虽然是一门成熟的技术，却伴随着电子元器件的小型化、表贴化、基板内置化发展，电子组装工艺标准化、可靠性要求不断提高。为了适应电子产品生产新形势要求，文章着重谈谈电子组装工艺在工厂实...
4. PCB焊盘的表面处理工艺特性及应用新趋势

作者：杨根林

刊名：现代表面贴装资讯

发表期刊： 2012年6期

页码: 10-21

摘要：电子组装印制板（PCB）焊盘之表面处理工艺（Surfacetreatmenttechnology）不可或缺，它是保护焊盘使其具有良好电性接触、可焊性及产品可靠性的保障。这里所说的“表面”，是...
5. 新一代喷射点胶技术：NexJet点胶系统

作者：

刊名：现代表面贴装资讯

发表期刊： 2012年6期

页码: 22-22

摘要： NordsonASYMTEK公司作为喷射点胶技术的领导者，专门设计NexJet点胶系统以满足当今高速度、高技术含量的厂商多样化生产要求。新一代喷射点胶技术：NexJet喷射点胶阀实现快速、简...
6. HD-18系列全自动点胶机

作者：

刊名：现代表面贴装资讯

发表期刊： 2012年6期

页码: 22-22

摘要：特点：＊采用电脑控制，WINDOWSXp操作系统，故障声光报警及菜单显示；＊CCD视觉定位系统：＊采用伺服马达＋滚珠丝杆驱动；＊可任意搭载：喷射阀、螺杆阀、撞针阀、气压阀：＊阀体自动恒温系统...
7. SXG-551P1系列立式全自动点胶机

作者：

刊名：现代表面贴装资讯

发表期刊： 2012年6期

页码: 23-23

摘要：工作特点：1、具有画点、线、弧、圆，不规则曲线连续补间输入程序等功能及可三维点胶；2、任意点，线，面，圆弧等不规则曲线连续点胶功能。3、高速、低噪音步进电机使点胶更好。
8. Y＆D7200N系列桌上型自动点／涂胶机

作者：

刊名：现代表面贴装资讯

发表期刊： 2012年6期

页码: 24-24

摘要： Y＆D7200N桌上型自动点／涂胶机，外形紧凑，坚固耐用，可与胶阀、针筒搭配使用，适用于任何点胶应用的自动化，极其适用于成本考量和紧凑空间要求时应用。采用行业领先的软件通过示教盒按步骤指导用...
9. I＆J9000全自动可编程点胶机

作者：

刊名：现代表面贴装资讯

发表期刊： 2012年6期

页码: 24-24

摘要： I＆J9000系列的全自动可编程滴液机最合和两份液体计量和混合的系统整合一起使用。它的Cartesian门式设计，特别适用于输送机进给的制程、或需要机械运动在工件之上作如喷雾的作业。
10. TSD6441BF高精度、高速喷射式点胶机

作者：

刊名：现代表面贴装资讯

发表期刊： 2012年6期

页码: 25-25

摘要：＊小至300UM的紧凑空问内喷射，是接触式无达到达的区域；＊最大流量300G／min，胶点最小直径0．3mm术微量控制，每次最小定量出胶量2nl；＊清洗方便，尤需专业工具：＊没有针头耗材，维...
11. OK国际首发MetcalMX-5200系列双路同时输出焊接与返修系统

作者：

刊名：现代表面贴装资讯

发表期刊： 2012年6期

页码: 26-26

摘要： OKInternational宣布推出新型Metcal MX-5200焊接、除焊和返修系统，此产品具备与MX-5000系列相同的高生产率和工艺控制性能，现亦增加双路同时输出端口。MX-520...
12. 善思科技于东莞举办代理商答谢会

作者：

刊名：现代表面贴装资讯

发表期刊： 2012年6期

页码: 26-26

摘要： 12月8日上午，AXI产品领导厂商美国善思科技公司在东莞市长安举办了“分享、感谢、奋斗2013”年终答谢会，80多名善思公司的代理厂商参加了此次酒会，并前往善思东莞办事处观看善思最新产品展示...
13. Mydala深圳设点瞄准中国大陆市场

作者：

刊名：现代表面贴装资讯

发表期刊： 2012年6期

页码: 26-26

摘要： 2012年11月29日，瑞典MicronicMydata公司在中国深圳设立的分公司举行了开业庆典仪式，这是MicronicMydata公司继上海之后，在国内设立的第二个据点，这也表明，随着中...
14. KIC推出ProBot完善AOI和批次性X线检测的温度曲线测试机器人

作者：

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发表期刊： 2012年6期

页码: 27-27

摘要： KIC宣布新型ProBot于2012年10月正式开始装运。ProBot可自动确认每件印刷电路板在回流焊炉中的处理是否符合规格。疑似有缺陷的印刷电路板然后可被送至批次性X射线检测系统。因为通常...
15. Europlacer首次推出ii-Feed卷带供料车之创新卷带供料解决方案

作者：

刊名：现代表面贴装资讯

发表期刊： 2012年6期

页码: 27-28

摘要：市场领先的灵活SMT贴装设备生产商Europlacer日前宣布，其已凭借新一代卷带供料方案的推出进一步完善了其解决方案。ii-Feed基于Europlacer在供料车附带供料器方面成熟理念的...
16. BTU推出新型回流焊炉平台-Dynamo∽（TM）

作者：

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发表期刊： 2012年6期

页码: 27-27

摘要：替代性能源及电子制造市场的先进热处理设备的领先供应商BTU国际公司，近日宣布推出新型同流焊炉系统-Dynamo∽（TM）。Dynamo专为便携式电子没备而设计，其配置以客户价值为本。此外，B...
17. CyberOptics凭借SE500ULTRASPI系统荣膺2012年最佳创新展品大奖

作者：

刊名：现代表面贴装资讯

发表期刊： 2012年6期

页码: 28-28

摘要：业界领先的SMT检测解决方案供应商Cyberoptics公司日前宣布，公司凭借全新的先进SPI系统SE500ULTRA荣膺由中国表面装贴协会授予的2012年华东和华南最佳创新展品大奖。SE5...
18. 一项针对优化焊膏印刷的实验

作者：胡志勇

刊名：现代表面贴装资讯

发表期刊： 2012年6期

页码: 29-34

摘要：面对当代电子产品不断朝着小型化芯片器件和IC封装不断朝着微间距方向发展的趋势，如果要避免墓碑现象、芯片中间成球和桥接现象，意味着每个焊盘上面所要求的焊膏量会减少。然而，在绝大多数针对此类情况...
19. 刚—挠结合板的设计、制作与组装技术

作者：刘哲魏新启

刊名：现代表面贴装资讯

发表期刊： 2012年6期

页码: 37-45

摘要：在消费类电子产品追求小型化、多功能化的趋势下，刚-扰结合板的应用越来越广泛，刚-扰结合板工艺有不同于传统PCB的特点，文章着重讲述刚扰结合板的分类、应用场景、使用材料、设计原则、制作过程、组...
20. 不同表面处理的BGA在SM工艺中的可焊性研究

作者：陈世金

刊名：现代表面贴装资讯

发表期刊： 2012年6期

页码: 46-50

摘要：本文将就PCB板BGA采用ENIG、OSP两种不同表面处理工艺进行相关可靠性测试，对比其在SMT工艺中的可焊性优劣，以及可靠性测试等。同时，也指出该两种不同表面处理的BGA在SMT工艺中的控...
21. 国内首台应用国产伺服系统的焊膏印刷机

作者：张华锋李敏杨巍王鹏贺鲜飞

刊名：现代表面贴装资讯

发表期刊： 2012年6期

页码: 51-53

摘要：现在许多SMT设备已经能够国产，但其上使用的伺服系统依然从国外进口。为了改变这种局面，两家国内公司展开合作，推出了第一台应用国产伺服系统的印刷机，取得了该领域的关键性突破，证明国产伺服系统是...
22. ViTrox公司的X射线检测系统荣膺“全球科技大奖”

作者：

刊名：现代表面贴装资讯

发表期刊： 2012年6期

页码: 53-53

摘要：为半导体和电子封装行业提供创新、先进、高成本效益的自动视觉检测系统及设备解决方案的供应商ViTrox公司，日前宣布其V810线上型3D自动X射线光检测系统（AXI）荣膺2012年检测系统类“...
23. NEPCON China 2013机器人真的来了

作者：金典永恒公关

刊名：现代表面贴装资讯

发表期刊： 2012年6期

页码: 57-57

摘要： 201354月23日-25日，第二十三届中国国际电子生产设备暨微电子工业展（NEPCON China 2013）将在上海世博展览馆召开。根据当前产业热点以及未来发展趋势，NEPCON Chi...
24. 电子制造行业热点全扫描NEPCONChina2013明年4月上海开展

作者：金典永恒公关

刊名：现代表面贴装资讯

发表期刊： 2012年6期

页码: 58-58

摘要： 2013年4月23日-25日，第23届中国国际电子生产设备暨微电子工业展（NEPCON China 2013）将在上海世博展览馆召开。根据当前产业热点以及未来发展趋势，NEPCON Chin...
25. Indium8．9-成功之作历久弥新

作者：

刊名：现代表面贴装资讯

发表期刊： 2012年6期

页码: 59-59

摘要：通过对助焊剂配方的反复优化妙手而得的惊喜之作。其卓越之处在于，客户在使用时全然感觉不到使用的是无铅锡膏，因为它绝人多数性能完全可以和有铅产品相媲荚。Indium8．9绝佳的耐高温的能力使之具...
26. 日本斯倍利亚公司SNl00CP810D4焊膏为其赢得第20个行业大奖

作者：

刊名：现代表面贴装资讯

发表期刊： 2012年6期

页码: 59-59

摘要：全球市场的先进焊料供应商日本斯倍利亚（Nihon Superior）有限公司宣布，其SNIOOCP8lOD4免清洗无铅焊膏荣膺2012年焊膏材料类“全球技术大奖”。SNIOOC P810 D...
27. 迎接未来技术的检测问题——访KIC公司总裁RBjorn Dahle

作者：

刊名：现代表面贴装资讯

发表期刊： 2012年6期

页码: 60-60

摘要：在针对回流焊、固化和半导体热力工艺的自动化热力工艺工具与系统领域中，总部位于圣地亚哥的KIC是业界领先的公司。该公司率先研制流程优化与监控工具，继而努力推出旨在帮助制造商降低成本和改善质量的...
28. Etek Europe荣膺“2012年最佳欧洲分销商”称号

作者：

刊名：现代表面贴装资讯

发表期刊： 2012年6期

页码: 61-61

摘要：欧洲电子行业产品与服务领先供应商Etek Europe有限公司日前宣布，凭借分销服务荣膺“最佳欧洲分销商”类全球科技大奖。Nordson DAGE与Etek Europe的成功合作基于其作为...
29. SMT高级人才联谊会（简称SMTe）会员利益

作者：

刊名：现代表面贴装资讯

发表期刊： 2012年6期

页码: 62-62

摘要：
30. 好书推荐

作者：

刊名：现代表面贴装资讯

发表期刊： 2012年6期

页码: 66-69

摘要：【SMT教育培训，微电子技术系列丛书】由深圳市拓普达资讯有限公司与电子工业出版社联合SMT行业专家一起合作编写出版的“SMT敦育培训”“做电子技术系础从书”已出版部分书籍（如下），此套微电子...

现代表面贴装资讯基本信息

刊名	现代表面贴装资讯	主编	杨智聪
曾用名
主办单位	深圳市拓普达资讯有限公司	主管单位	深圳市拓普达资讯有限公司
出版周期	双月刊	语种
ISSN	1054-3685	CN
邮编	518054	电子邮箱	yzc@toptouch.com.cn
电话	0755-86196	网址
地址	深圳市南山区南山大道2002号光彩新天地