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覆铜板资讯
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Copper Clad Laminate Information
《覆铜板资讯》杂志是由覆铜板行业协会(CCLA)主办的杂志，是全球唯一的针对覆铜板及相关产业的专业性杂志。被批准收入《中国知识资源总库》及《中国期刊全文数据库》中。主要内容有覆铜板、印制板技术，原材料、设备技术，行业动态，市场调查分析，企业管理等与覆铜板相关的各种资讯。是覆铜板及上、下游行业技术、管理、经营各种信息交流的重要平台。
主办单位：
覆铜板行业协会
ISSN：
CN：
出版周期：
双月刊
邮编：
712099
地址：
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刊名： 覆铜板资讯发表期刊： 2004年2期页码:摘要： 预计2003年全年信息产业增加值完成7090亿元，占国内生产总值的6％。其中电子信息产品制造业4000亿元，通讯业3090亿元。
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刊名： 覆铜板资讯发表期刊： 2004年2期页码:摘要： 上海南亚成功运用WTO规则．胜利地打赢了印度“反倾销”的洋官司。这不仅仅是企业按照WTO游戏规则在世界贸易的大环境中，有效保护自身权益、捍卫行业利益的善举：而更重要的是体现了我们年轻的CCL...
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3. 科技文献刊名： 覆铜板资讯发表期刊： 2004年2期页码:摘要：
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4. 覆铜板技术（连载五）刊名： 覆铜板资讯发表期刊： 2004年2期页码:摘要： 复合基覆铜板，是指由两种以上基材构成的覆铜板的总称。因此，对于面料用玻纤布、里料用纸或玻纤纸的覆铜板，或用玻纤毡和玻纤布的聚酯覆铜板及金属基覆铜板等，都称复合基覆铜板。但是，在覆铜板分类中，...
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刊名： 覆铜板资讯发表期刊： 2004年2期页码:摘要： 提高印制电路板(PCB)用基板材料的耐热性，既是覆铜板业技术开发中的一个“老课题”，又是当前基板材料技术发展中的新课题。近半个世纪以来，随着电子安装技术和PCB制造技术的快速推进，总是不断给...
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刊名： 覆铜板资讯发表期刊： 2004年2期页码:摘要：
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刊名： 覆铜板资讯发表期刊： 2004年2期页码:摘要： 介绍氰酸酯树脂(CE)的发展史、合成办法、性能、改性体系及其在印制电路工业的应用。展望CE的发展方向。CE是近年来发展起来的一种新型高分子材料，具有极低的介质损耗正切值，优异的耐湿热性能和力...
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刊名： 覆铜板资讯发表期刊： 2004年2期页码:摘要： 本文简要介绍了欧盟于2003年2月13日颁布的WEEE／RoHS指令案的主要内容。
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刊名： 覆铜板资讯发表期刊： 2004年2期页码:摘要：
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刊名： 覆铜板资讯发表期刊： 2004年2期页码:摘要： 所谓热分析技术，是表征材料的性质与温度关系的一组技术，包括差示扫描量热(DSC)、热失重分析(TGA)、热机械分析(TMA)等。它在定性、定量表征材料的热性能、物理性能、机械性能以及稳定性等...
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刊名： 覆铜板资讯发表期刊： 2004年2期页码:摘要： 电子级玻璃纤维布(简称电子布)市场研讨会，于2003年12月2日在珠海市召开。
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12. 挠性覆铜板用铜箔刊名： 覆铜板资讯发表期刊： 2004年2期页码:摘要： 本文主要介绍挠性覆铜板用铜箔的最新发展。
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13. “上海南亚”现象及其思考刊名： 覆铜板资讯发表期刊： 2004年2期页码:摘要： “上海南亚”指我行业的上海南亚覆铜箔板有限公司。该公司2000年7月在上海南翔筹建，2001年3月投产，当年生产50万m^2环氧玻布基覆铜板，尚不引人注目。可是短短两年。到2003年，产量、...
覆铜板资讯基本信息
| 刊名 | 覆铜板资讯 | 主编 | 祝大同 |
| 曾用名 | |||
| 主办单位 | 覆铜板行业协会 | 主管单位 | |
| 出版周期 | 双月刊 | 语种 |
chi
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| ISSN | CN | ||
| 邮编 | 712099 | 电子邮箱 | ccla@chinaccl.cn |
| 电话 | 029-333352 | 网址 | |
| 地址 | 陕西咸阳10号信箱 |
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