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覆铜板资讯
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Copper Clad Laminate Information
《覆铜板资讯》杂志是由覆铜板行业协会(CCLA)主办的杂志，是全球唯一的针对覆铜板及相关产业的专业性杂志。被批准收入《中国知识资源总库》及《中国期刊全文数据库》中。主要内容有覆铜板、印制板技术，原材料、设备技术，行业动态，市场调查分析，企业管理等与覆铜板相关的各种资讯。是覆铜板及上、下游行业技术、管理、经营各种信息交流的重要平台。
主办单位：
覆铜板行业协会
ISSN：
CN：
出版周期：
双月刊
邮编：
712099
地址：
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刊名： 覆铜板资讯发表期刊： 2004年5期页码:摘要： 填报企业中，与2003年度可比企业的有关数据汇总如表l。
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刊名： 覆铜板资讯发表期刊： 2004年5期页码:摘要： 2004年9月22-24日，由CCLA主办的第五届全国覆铜板技术·市场研讨会暨2004年行业年会，在广东省东莞市成功召开。
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刊名： 覆铜板资讯发表期刊： 2004年5期页码:摘要：
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刊名： 覆铜板资讯发表期刊： 2004年5期页码:摘要： IPC市场研究部门完成的最艰难、最苛刻的任务之一是每年一度的全球市场报告的分析和发布。IPC进行这项工作已经二十多年了，这份报告是40多个不同国家印制板产量最好的行业信息资源之一。
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刊名： 覆铜板资讯发表期刊： 2004年5期页码:摘要： 2004年9月7日-9日，在北京召开了会议题目为“废旧电子电器产品回收、拆解及处理政策、法规及探讨如何应对欧盟对中国电子产品出口新规定的应对策略讨论会”的会议。受覆铜板行业协会的委托，我参加...
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刊名： 覆铜板资讯发表期刊： 2004年5期页码:摘要：
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刊名： 覆铜板资讯发表期刊： 2004年5期页码:摘要： 目前随着电子信息产品向着短小精细等方向发展，特别随封装技术的发展，对基材的可靠性要求越来越来高。本文主要研究开发了一种低CTE、高Tg板材，通过对双酚A环氧树脂的改性．以及添加一定量的无机填...
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10. 加速热冲击电镀通孔可靠性检测装置刊名： 覆铜板资讯发表期刊： 2004年5期页码:摘要：
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11. 封装用积层法层压板刊名： 覆铜板资讯发表期刊： 2004年5期页码:摘要： 本文简要介绍了高密度封装的开发背景、发展趋势和市场．及在现有积层法技术基础上，开发的超高密度插入基板的制作和特点。
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刊名： 覆铜板资讯发表期刊： 2004年5期页码:摘要： 本标准适用于挠性线路板用胶粘剂型和无胶粘剂型的覆铜板。
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13. 关于电子布市场火爆原因的分析刊名： 覆铜板资讯发表期刊： 2004年5期页码:摘要： 本文对当前电子布市场火爆的原因进行了扼要的分析并对市场周期提出了初步见解。
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刊名： 覆铜板资讯发表期刊： 2004年5期页码:摘要：
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刊名： 覆铜板资讯发表期刊： 2004年5期页码:摘要：
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16. 台湾地区FPC基材近年的发展刊名： 覆铜板资讯发表期刊： 2004年5期页码:摘要：
覆铜板资讯基本信息
| 刊名 | 覆铜板资讯 | 主编 | 祝大同 |
| 曾用名 | |||
| 主办单位 | 覆铜板行业协会 | 主管单位 | |
| 出版周期 | 双月刊 | 语种 |
chi
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| ISSN | CN | ||
| 邮编 | 712099 | 电子邮箱 | ccla@chinaccl.cn |
| 电话 | 029-333352 | 网址 | |
| 地址 | 陕西咸阳10号信箱 |
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