低CTE、高Tg覆铜板的开发

• 作者: 曾宪平
• 来源期刊: 覆铜板资讯
• 学科: 工学
• 关键词: 双酚A环氧树脂 无机填料 改性 加工性 基材 耐热性 开发 电子信息产品 发展 精细
• 年，卷（期）: 2004,（5）
• 页码范围: 23-27
• 页数: 5页
• 分类号: TG519.1

摘要

目前随着电子信息产品向着短小精细等方向发展，特别随封装技术的发展，对基材的可靠性要求越来越来高。本文主要研究开发了一种低CTE、高Tg板材，通过对双酚A环氧树脂的改性．以及添加一定量的无机填料：制作的板材具有优异的综合性能：优异的耐热性．Z轴热膨胀系数小及良好的可靠性及加工性。

作者信息

序号	姓名	单位	发文数	被引次数	H指数	G指数
1	曾宪平		1	0	0.0	0.0