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覆铜板资讯
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Copper Clad Laminate Information
《覆铜板资讯》杂志是由覆铜板行业协会(CCLA)主办的杂志，是全球唯一的针对覆铜板及相关产业的专业性杂志。被批准收入《中国知识资源总库》及《中国期刊全文数据库》中。主要内容有覆铜板、印制板技术，原材料、设备技术，行业动态，市场调查分析，企业管理等与覆铜板相关的各种资讯。是覆铜板及上、下游行业技术、管理、经营各种信息交流的重要平台。
主办单位：
覆铜板行业协会
ISSN：
CN：
出版周期：
双月刊
邮编：
712099
地址：
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刊名： 覆铜板资讯发表期刊： 2006年1期页码:摘要： 我国内地覆铜板业众多企业在“较多订单、较低利润”之下，忙忙碌碌地度过了2005年。一转眼，2006年的春天降临了。回过头，再望望我同内地CCL业在2005年的变化，也可历数十件、八件的“大事...
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刊名： 覆铜板资讯发表期刊： 2006年1期页码:摘要： 2005年12月16～18日，中国电子材料行业协会在南京市召开2005年度常务理事扩大会。会议决定：第4届会员代表大会将于2006年3～4月召开；会议通过了向四届会员代表大会提交的第四届理事...
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刊名： 覆铜板资讯发表期刊： 2006年1期页码:摘要： 据CCLA部分会员报告，当地海关要求他们将“覆铜箔板用玻纤布”的商品编码由原来的70195900．10改变为70195200。
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刊名： 覆铜板资讯发表期刊： 2006年1期页码:摘要： CCLA秘书处从2004年上半年开始起草此建议书，此后一年多中，先后在全行业征求专家意见，并在2004、2005年行业年会上和本刊发布征求意见稿。在收集各方面急见，并将2004年的预测数据修...
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刊名： 覆铜板资讯发表期刊： 2006年1期页码:摘要： <正>~~
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刊名： 覆铜板资讯发表期刊： 2006年1期页码:摘要： 踏入覆铜板行业数十年来，经历了覆铜板多个高峰期。在中国改革开放、经济逐步和世界接轨以后，覆铜板高峰期相当有规律性。每当高峰期到来之时，覆铜板产销两旺，供不应求。如1991-1992年；199...
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刊名： 覆铜板资讯发表期刊： 2006年1期页码:摘要： 由于电子产品的轻、薄、短、小、高密度组装，促使印制电路板迅速向多层、超多层方向发展，以“薄”为特点的封装用基板也成为印制板用新型覆铜板的一大热点。这一切又都离不开薄型、极薄型与超极薄型电子布...
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刊名： 覆铜板资讯发表期刊： 2006年1期页码:摘要： 采用分子链比较长，柔顺性比较好的树脂及固化剂，这是克服基板翘曲的重要手段。纸基覆铜板自从采用了桐油改性酚醛树脂以后，有效地解决了覆铜板翘曲问题，它为其它类型层压板与覆铜板提供了借鉴。
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刊名： 覆铜板资讯发表期刊： 2006年1期页码:摘要： 介绍了刚-挠结合型印制电路板封装技术的原理、做法和在空间技术中应用的重要意义。
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10. 国内外覆铜板文献摘录（5）刊名： 覆铜板资讯发表期刊： 2006年1期页码:摘要： 无铅化带来的变动；应用于大电流领域的高导热基板的研究；电选法回收利用废印刷线路板；废旧电脑印刷线路板金属成分溶出的试验研究；深圳市线路板蚀刻废液中铜、砷、铅、汞、镉含量调查；氢氧化铝-氮-磷...
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11. 超极薄玻璃纤维布的技术开发刊名： 覆铜板资讯发表期刊： 2006年1期页码:摘要： 近年来，由于半导体技术的进步，以及以计算机、移动电话为代表的电子产品的轻薄短小化、高速化的发展，要求它们所用的多层板更趋于向基板层间的薄型化、导通孔的窄间隔化、电路图形的微细化。并需要这些性...
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刊名： 覆铜板资讯发表期刊： 2006年1期页码:摘要： 虽然由于应用铜箔制造企业不同，使得所生产出的电解铜箔在性能上各有特色，但制造工艺却基本一致。即以电解铜或具有与电解铜同等纯度的电线废料为原料，将其在硫酸中溶解，制成硫酸铜溶液，以金属辊筒为阴...
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13. CCLA布置2005年度行业调查刊名： 覆铜板资讯发表期刊： 2006年1期页码:摘要： 2006年1月20日，CCLA秘书处发出2005年度行业调查的通知。这是CCLA连续第15年组织的全同唯一的覆铜板行业调查。希望全行业积极参加。凡是填报了调查表的单位，均可得到调查统计分析报...
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14. 覆铜板国家标准将开始组织修订刊名： 覆铜板资讯发表期刊： 2006年1期页码:摘要： 我国现行覆铜板国家标准是1992年的修订版，迄今13年再未修订。近日由CCLA与全国印制电路标委会基材工作组共同组织对其进行修订，并通知会员中所有覆铜板厂家，希望大家积极参与。
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15. 试谈企业的物流管理刊名： 覆铜板资讯发表期刊： 2006年1期页码:摘要： 随着企业管理活动的不断发展，现代企业也越来越重视物流管理组织的构建。近几十年来，随着企业的发展，物流组织的形成不断革新。其发展经历了以下几个过程：从简单功能集合的物流管理组织开始，到物流功能...
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16. 《覆铜板资讯》2005总目录刊名： 覆铜板资讯发表期刊： 2006年1期页码:摘要： <正>~~
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17. 覆铜板国家标准修订首次工作会议刊名： 覆铜板资讯发表期刊： 2006年2期页码:摘要： 覆铜板国家标准修订是涉及我国覆铜板行业所有企业利益的一件大事．需要全行业的共同努力。希望各CCL企业在接到征求意见稿后，积极发表意见；积极配合标准验证工作，对修订小组的工作给以大力支持。
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刊名： 覆铜板资讯发表期刊： 2006年2期页码:摘要： 2006年中国围际PCB展览会于3月在上海举行。在展览会上笔者对海内外13个PCB基板材料参展厂家，以“无铅”、无卤化覆铜板开展和发展挠性覆铜板为主题，进行了专访。
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刊名： 覆铜板资讯发表期刊： 2006年2期页码:摘要： 本文回顾了环氧树脂用酚醛树脂固化剂的历史，介绍了无铅兼容PCB基板的两种主要的酚醛树脂固化剂．比较了酚醛固化环氧和双氰胺固化环氧的板材性能，分析了酚醛固化剂对覆铜板耐CAF性能的影响。同时，...
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刊名： 覆铜板资讯发表期刊： 2006年2期页码:摘要： 基板白边角是层压板、覆铜板及多层印制电路板生产中比较常见的产品缺陷．产品热压成烈时流胶偏多与“欠压”是其产生主因．控制半固化片技术指标及设计合道层压菜单是解决问题的关键．
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21. 无卤素FR-1的研制刊名： 覆铜板资讯发表期刊： 2006年2期页码:摘要： 前言： 环境中的铅作为一种污染物，对人身体有重大危害，在全世界范围内不存在争议。现在ROHS法案即将正式实施，这标志着无铅化时代已经来临。日本是世界工业强国，为了提高竞争门槛，领先于竞争对...
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22. 国内外覆铜板文献摘录（6）刊名： 覆铜板资讯发表期刊： 2006年2期页码:摘要： 环氧基PCB对无铅安装的兼容性 作者通过PCB在经过无铅再流焊峰温260℃5～6次循环的完好比进行分析后比较了DICY和PN固化环氧基板材料对无铅安装的兼容性，试验结果显示DICY固化环氧...
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23. 多层挠性线路板的设计刊名： 覆铜板资讯发表期刊： 2006年2期页码:摘要： 本文论述了多层挠性线路板在设计时应如何保证线路在挠曲时的可靠性。以及一些常用的设计方法。
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刊名： 覆铜板资讯发表期刊： 2006年2期页码:摘要： 介绍了阶梯式封装互连技术的原理、做法、优点及应用前景。
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刊名： 覆铜板资讯发表期刊： 2006年2期页码:摘要： 第四篇、电解液与电解工艺（二） 4．2电解铜箔的性能与电沉积过程 电解铜箔的主要性能是在铜箔电解过程中决定的。铜箔性能与电解沉积层的结构紧密相联系，实际上人们正是通过控制不同的电解沉积条...
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26. 铜箔生产能耗经济分析及工程计算刊名： 覆铜板资讯发表期刊： 2006年2期页码:摘要： 为了建立节约型社会，节省资源保护环境，我国将要在十一五计划中，把单位产值能耗降低20％。铜箔是较高耗能产业，更应节能生产。因此我们把本篇文章公开发表，以供同行参考指正，并诚恳希望交流合作。
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27. 铜箔制造企业信息交流会在上海召开刊名： 覆铜板资讯发表期刊： 2006年2期页码:摘要： 2006年3月23日，全国铜箔制造企业在上海召开信息交流会。有14家铜箔企业的代表出席了会议。与会代表一致认为中国铜箔行业已经形成了相当的规模，而且将会进入一个快速发展的时期，需求量将会有一...
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刊名： 覆铜板资讯发表期刊： 2006年3期页码:摘要： 从以下各个阶段的历史事实，充分证明了二者密切的相关性。
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刊名： 覆铜板资讯发表期刊： 2006年3期页码:摘要： 大约在上世纪末，在中国的河南省焦作地区，突然出现几家覆铜板制造厂，规模都很小，设施简陋，材料是被行业称为“垃圾料”的废半固化片。本来，这类以废半固化片为主要原材料的小工厂，早在上世纪八十年代...
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30. IC封装用基板材料在日本的新发展刊名： 覆铜板资讯发表期刊： 2006年3期页码:摘要： 根据有关机构统计，当前正在高速发展的IC封装用材料世界市场在2004年达到约119．8亿美元规模，年增长率为23％。预测在2005年，IC封装用材料世界市场规模仍会有约16％的年增长率，达到...
覆铜板资讯基本信息
| 刊名 | 覆铜板资讯 | 主编 | 祝大同 |
| 曾用名 | |||
| 主办单位 | 覆铜板行业协会 | 主管单位 | |
| 出版周期 | 双月刊 | 语种 |
chi
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| ISSN | CN | ||
| 邮编 | 712099 | 电子邮箱 | ccla@chinaccl.cn |
| 电话 | 029-333352 | 网址 | |
| 地址 | 陕西咸阳10号信箱 |
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