层压板、覆铜板基板白边角成因与预防措施

• 作者: 曾光龙
• 来源期刊: 覆铜板资讯
• 学科: 工学
• 关键词: 层压板 覆铜板基板 基板白边角
• 年，卷（期）: ftbzx,（2）
• 页码范围: 17-24
• 页数: 8页
• 分类号: TN41

摘要

基板白边角是层压板、覆铜板及多层印制电路板生产中比较常见的产品缺陷．产品热压成烈时流胶偏多与“欠压”是其产生主因．控制半固化片技术指标及设计合道层压菜单是解决问题的关键．

作者信息

序号	姓名	单位	发文数	被引次数	H指数	G指数
1	曾光龙		13	28	4.0	4.0