论文降重
免费查重
出版文献量（篇）
1502
总下载数（次）
13
覆铜板资讯
分享
投稿
Copper Clad Laminate Information
《覆铜板资讯》杂志是由覆铜板行业协会(CCLA)主办的杂志，是全球唯一的针对覆铜板及相关产业的专业性杂志。被批准收入《中国知识资源总库》及《中国期刊全文数据库》中。主要内容有覆铜板、印制板技术，原材料、设备技术，行业动态，市场调查分析，企业管理等与覆铜板相关的各种资讯。是覆铜板及上、下游行业技术、管理、经营各种信息交流的重要平台。
主办单位：
覆铜板行业协会
ISSN：
CN：
出版周期：
双月刊
邮编：
712099
地址：
出版文献量（篇）
1502
总下载数（次）
13
分享
文章浏览
目录
-
刊名： 覆铜板资讯发表期刊： 2007年4期页码:摘要： 2007年7月23日，经中国电子材料行业协会袁桐秘书长联络安排，信息产业部经济运行司周司长接见了覆铜板、导电玻璃、半导体等行业代表，就国家产业政策听取行业意见。参加接见的还有郭副司长，经济调...
-
刊名： 覆铜板资讯发表期刊： 2007年4期页码:摘要： 由CCLA秘书处承担的“印制电路用覆铜箔层压板加工贸易单耗标准”，2006年8月接受任务后，起草小组在调研的基础上，制订了以CCL面积为计算单位的单耗标准讨论稿，并于2006年10月份分别在...
-
刊名： 覆铜板资讯发表期刊： 2007年4期页码:摘要： 国务院关税税则委员会办公室于2007年6月20日向国家有关部委发出《关于征求2008年关税调整意见的函》。信息产业部向各省、自治区、直辖市信息产业主管部门转发此件。请有关企业按文件要求提出2...
-
4. 我国覆铜板国际竞争力浅析刊名： 覆铜板资讯发表期刊： 2007年4期页码:摘要： 一．印制电路板用覆铜箔层压板（简称覆铜箔板、覆铜板）简介 1、覆铜箔板概述 覆铜箔板的生产制作，是将增强材料浸以树脂，一面或两面覆铜箔，经热压而成的一种板状材料，增强材料和树脂构成绝缘基...
-
刊名： 覆铜板资讯发表期刊： 2007年4期页码:摘要： 我国大陆电子玻纤工业，自1990年正式诞生并逐步建立配套的工业体系以来，已经经历了17个年头的发历程。
-
刊名： 覆铜板资讯发表期刊： 2007年4期页码:摘要： 2007年8月2日．中国科学技术部在北京组织专家对“十一五”国家科技支撑项目——《超细电子级玻璃纤维及织物关键技术开发及产业化》进行了可行性论证。
-
刊名： 覆铜板资讯发表期刊： 2007年4期页码:摘要： HDI技术的出现，是对传统的PCB技术及其基板材料技术的一个严峻挑战，它将引领当今CCL技术发展的趋向，推动着CCL技术的快速发展。
-
刊名： 覆铜板资讯发表期刊： 2007年4期页码:摘要： 2007年7月23日，商务部、海关总署以2007第44号公告，公布了《加工贸易限制类商品目录》，该目录包括2007年之前已发布的和本次新增加的加工贸易限制类商品目录。新增限制类共1853种商...
-
刊名： 覆铜板资讯发表期刊： 2007年4期页码:摘要： 本文在双酚A环氧树脂中加入一定量的耐热性环氧，采用热塑性酚醛树脂作固化剂，制作了一种耐热性能良好的环氧玻璃布层压板．
-
10. 国内外覆铜板文献摘录（8）刊名： 覆铜板资讯发表期刊： 2007年4期页码:摘要： 一种新颖的低膨胀系数、高硬度陶瓷复合材料芯 该文介绍了一种“C-SIC”新型陶瓷复合材料，该材料被推荐用于下一代元件封装。文中的研究表明：该种材料在应力、可靠性、硬度等方面的实验中都没有出...
-
刊名： 覆铜板资讯发表期刊： 2007年4期页码:摘要： 本资料来自覆铜板行业协会对2006年行业调查的资料，征得企业同意在此发表。
-
12. 青海万吨高档电解铜箔工程奠基刊名： 覆铜板资讯发表期刊： 2007年4期页码:摘要： 2007年7月25日，青海西矿联合铜箔有限公司在西宁市经济开发区隆重召开万吨高档电解铜箔工程奠基典礼。出席典礼的有信息产业部领导，青海省、西宁市党、政领导，有关行业协会领导等。
-
13. 环氧基CCL废料应用的探讨刊名： 覆铜板资讯发表期刊： 2007年4期页码:摘要： 环氧基CCL制料是电子工业的基础材料，也括其下游的PCB行业。其废料值得利用的地方有很多，包括裁切料及废料。
-
14. 环氧粉末包封料粒度测试方法探讨刊名： 覆铜板资讯发表期刊： 2007年4期页码:摘要： 本文主要介绍了环氧粉末包封料粒度的测试方法、影响因素及测试时应注意事项。
-
刊名： 覆铜板资讯发表期刊： 2007年4期页码:摘要： 2006年，我国大陆池窑拉丝总产量为89．12万吨，占全国玻纤总产量的76．79％，同比增长35．03％。其中电子玻纤池窑年产能为33．35万吨，电子玻纤布年产能为9．27亿米。
-
16. 中国铜箔创业史话刊名： 覆铜板资讯发表期刊： 2007年4期页码:摘要： 一、本溪电解铜箔项目的开发 本溪是中国电解铜箔的发源地，电解铜箔从奉溪走向全国，本溪电解铜箔初期的发展史也是中国电解铜箔的创业史。
-
刊名： 覆铜板资讯发表期刊： 2007年4期页码:摘要： 一、外资企业销售业务管理和债权风险控制方式要点 台湾以及同外的许多企业，对于经营过程中的赊销业务和应收账款一般采取这样一些内部管理控制方式：
-
刊名： 覆铜板资讯发表期刊： 2007年4期页码:摘要： 据台湾下研院IT IS中心林素琴最近发表的有关市场分析报告，2007年7月1日中国大陆正式施行新出口退税的政策，共涉及2831项商品，其中电路板的主要材料覆铜板，也因海关税则商品分类目录公约...
覆铜板资讯基本信息
| 刊名 | 覆铜板资讯 | 主编 | 祝大同 |
| 曾用名 | |||
| 主办单位 | 覆铜板行业协会 | 主管单位 | |
| 出版周期 | 双月刊 | 语种 |
chi
|
| ISSN | CN | ||
| 邮编 | 712099 | 电子邮箱 | ccla@chinaccl.cn |
| 电话 | 029-333352 | 网址 | |
| 地址 | 陕西咸阳10号信箱 |
覆铜板资讯评价信息
覆铜板资讯统计分析
被引趋势
(/次)
(/年)
学科分布
研究主题
推荐期刊
