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覆铜板资讯
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Copper Clad Laminate Information
《覆铜板资讯》杂志是由覆铜板行业协会(CCLA)主办的杂志，是全球唯一的针对覆铜板及相关产业的专业性杂志。被批准收入《中国知识资源总库》及《中国期刊全文数据库》中。主要内容有覆铜板、印制板技术，原材料、设备技术，行业动态，市场调查分析，企业管理等与覆铜板相关的各种资讯。是覆铜板及上、下游行业技术、管理、经营各种信息交流的重要平台。
主办单位：
覆铜板行业协会
ISSN：
CN：
出版周期：
双月刊
邮编：
712099
地址：
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刊名： 覆铜板资讯发表期刊： 2007年2期页码:摘要： 2007年3月21日，第16届上海国际电子电路展览会（以简称为“2007年PCB展”）在上海国际博展中心隆重开幕。今年的CPCA展首次移师浦东，与国际半导体设备与材料展等其它三个大型展览会同...
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2. 松下广州工厂扩产刊名： 覆铜板资讯发表期刊： 2007年2期页码:摘要： 松下电工公司近期在它的网站上宣布，将在原有的松下广州工厂厂区内建设第2个多层PCB用基板材料生产厂。所扩产的多层板基板材料产品．主要侧重于汽车电子设备和网络设备等使用的高耐热性、无卤化类的品...
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刊名： 覆铜板资讯发表期刊： 2007年2期页码:摘要： 三月份以来，伦敦铜价震荡上行，而且连续突破了6300、6800比较关键的阻力位。本次伦敦铜价从底部的反弹也得到了很多因素的配合：
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刊名： 覆铜板资讯发表期刊： 2007年2期页码:摘要： 日本KITANO公司于2006年10月开工建设的挠性覆铜板生产新厂，于2007年春已基本完工，近期将投入使用。该建设工程投资20亿日元。新工厂设在德岛县小松市，占地面积1848m^2，计划一...
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刊名： 覆铜板资讯发表期刊： 2007年2期页码:摘要： 1．概述 印制电路板（PCB）在整机电子产品中承担有三个基本的功能：①导线电路的电气信号获得导通；②导线电路之间确保绝缘；③搭载电子元器件。PCB主要围绕着实现这三大功能，在电子产品和电子...
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刊名： 覆铜板资讯发表期刊： 2007年2期页码:摘要： 据台湾有关媒体报道，由于自2006年底起铜价的下跌，印刷电路板上游原物料价格也普遍滑坡，使得台湾的覆铜板生产厂家营收受到冲击，2007年一季度的营运状况及前景统计及预测均趋于保守。而台湾的P...
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刊名： 覆铜板资讯发表期刊： 2007年2期页码:摘要： 在研发成功低吸水性分子主链和捕捉金属离子型树脂的基础上．研制成功了绝缘可靠性优良的薄型IC封装用无卤素覆铜板基材。因为这种材料当绝缘层厚度为40μm时就有良好的绝缘可靠性．所以能实现厚度为1...
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刊名： 覆铜板资讯发表期刊： 2007年2期页码:摘要： 3月21日、22日，覆铜板国标修订第4次会议在上海举行。本次会议对修订稿的第2稿进行了认真讨论（其中GB4722试验方法是首次讨论）。来自修订工作组各起草单位，其他CCL厂家，PCB厂家和C...
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刊名： 覆铜板资讯发表期刊： 2007年2期页码:摘要： 住友电木公司计划在2007年6月底将停止在日本静冈工厂生产CEM-3（ELC-4970系列）覆铜板产品。将此类产品移至它所属的海外A 厂——澳门厂生产。对于这项转产决定，该公司解释是由于近年...
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10. 特种覆铜板实现产业化刊名： 覆铜板资讯发表期刊： 2007年2期页码:摘要： “特种覆铜板”主要是指聚酰亚胺玻璃布覆铜板、微波电路用覆铜板及适应无铅化婴求的FR-4覆铜板。目前聚酰亚胺玻璃布覆铜板已在国营第七0四厂试产成功．微波电路用覆铜板、适应无铅化要求的FR-4覆...
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11. 重庆德凯公司CCL投产刊名： 覆铜板资讯发表期刊： 2007年2期页码:摘要： 我国大西南重庆市又添覆铜板新军——重庆德凯覆铜板有限公司，2007年4月14日投产成功，产品已运往渝洽会展销。
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12. 高导热型铝基覆铜箔板的研制刊名： 覆铜板资讯发表期刊： 2007年2期页码:摘要： 本文采用双酚A环氧树脂和高导热性无机填料制作了一种高导热型铝基覆铜箔层压板。该产品性能稳定．基本可以达到国外同类产品技术指标。
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刊名： 覆铜板资讯发表期刊： 2007年2期页码:摘要： 本文对四官能环氧树脂[1，1，2，2-四（对羟基苯基）乙烷四缩水甘油醚]的合成与改性及在覆铜板中的应用作了初步探讨．并对其屏蔽紫外线与产生荧光的机理作用作粗浅的阐述。
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刊名： 覆铜板资讯发表期刊： 2007年2期页码:摘要： 对我国PCB业和CCL业发展初期作出杰出贡献的王铁中研究员不幸于2007年3月27日凌晨5点40分，由于癌症晚期而去世。
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15. 间苯撑双噁唑啉的合成刊名： 覆铜板资讯发表期刊： 2007年2期页码:摘要： 本文分析了在间苯撑双噁唑啉的合成过程中影响产率的因素．通过试验得知．压强、温度、投料比对产率有较大的影响。
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刊名： 覆铜板资讯发表期刊： 2007年2期页码:摘要： 随着电子整机的多功能化、小型化．半导体元器件装配用的基板线条也逐渐趋于微细化。印制电路板一般用的铜箔（以下称为一般铜箔）表面都经过了粗糙化处理．在蚀刻成为线路时．铜箔的粗糙化部分嵌入粘合结构...
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17. 环氧树脂的仪器分析技术（连载一）刊名： 覆铜板资讯发表期刊： 2007年2期页码:摘要： 1、环氧树脂分子中有机氯的形态和影响 1．1环氧树脂分子中有机氯的形态 1—1—1正常反应：
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刊名： 覆铜板资讯发表期刊： 2007年2期页码:摘要： 4月13日，中国铜箔业界有史以来最大的一次盛会—全国铜箔行业联谊会，在山东招远隆重召开。会议由中国大陆铜箔著名企业——山东招远金宝电子有限公司主办。出席会议的有苏州福田金属有限公司、江铜-耶...
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刊名： 覆铜板资讯发表期刊： 2007年2期页码:摘要： 4月20日，中国电子材料行业协会四届三次理事会在浙江省绍兴市成功召开。出席会议的有中电材协四届理事会理事、各分会秘书长。覆铜板材料分会在中电材协担任理事的广东生益、招远金宝、704厂、超声覆...
覆铜板资讯基本信息
| 刊名 | 覆铜板资讯 | 主编 | 祝大同 |
| 曾用名 | |||
| 主办单位 | 覆铜板行业协会 | 主管单位 | |
| 出版周期 | 双月刊 | 语种 |
chi
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| ISSN | CN | ||
| 邮编 | 712099 | 电子邮箱 | ccla@chinaccl.cn |
| 电话 | 029-333352 | 网址 | |
| 地址 | 陕西咸阳10号信箱 |
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