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覆铜板资讯
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Copper Clad Laminate Information
《覆铜板资讯》杂志是由覆铜板行业协会(CCLA)主办的杂志，是全球唯一的针对覆铜板及相关产业的专业性杂志。被批准收入《中国知识资源总库》及《中国期刊全文数据库》中。主要内容有覆铜板、印制板技术，原材料、设备技术，行业动态，市场调查分析，企业管理等与覆铜板相关的各种资讯。是覆铜板及上、下游行业技术、管理、经营各种信息交流的重要平台。
主办单位：
覆铜板行业协会
ISSN：
CN：
出版周期：
双月刊
邮编：
712099
地址：
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刊名： 覆铜板资讯发表期刊： 2008年1期页码:摘要： 新年刚过，“千里冰封，万里雪飘”遍及我国许多省市，使我们确实感到了气候的无常，冬天的寒冷、冰雪的威严。我国CCL业许多或许就在此时也联想出这样的问题：今年CCL行业与市场，是否也会遇一个多年...
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刊名： 覆铜板资讯发表期刊： 2008年1期页码:摘要： 从2008年1月1日起，我国再次调整了部分商品的进出口关税税率及税目。根据我国加入世界贸易组织的承诺，从2008年1月1日起，我国进一步调整降低了对苯二甲酸等45个税目商品的最惠国关税税率；...
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3. 政策简讯6则刊名： 覆铜板资讯发表期刊： 2008年1期页码:摘要： 由科学技术部、商务部、财政部、国家税务总局、海关总署发布的2006年最新版《中国高新技术产品出口目录》，其中第402项为电解铜箔（税则号74101100），第403项为覆铜板（税则号7410...
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刊名： 覆铜板资讯发表期刊： 2008年1期页码:摘要： 在覆铜板的大类品种中，有两大类覆铜板要使用玻纤布。一类是以各种树脂作粘结剂的玻璃布基覆铜板，最大量的是环氧玻璃布基覆铜板，还有聚酰亚胺，BT树脂，聚四氟乙烯、聚苯醚树脂等玻璃布基覆铜板等。另...
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刊名： 覆铜板资讯发表期刊： 2008年1期页码:摘要： 在我国电子信息材料领域中，不少产业如电解铜箔、覆铜板、锡焊料、引线框架等在生产中大量的使用铜原料，2007年间（特别是下半年），面临着铜矿资源短缺、内外铜比价趋低、冶炼厂纷纷选择减产，200...
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刊名： 覆铜板资讯发表期刊： 2008年1期页码:摘要： 据信息产业部王旭东部长在2007年12月27日全国信息产业工作会议上的报告，2007年，信息产业继续保持平稳较快增长。预计，通信业务总量完成2万亿元，增长25．6％；通信业务收入完成8580...
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刊名： 覆铜板资讯发表期刊： 2008年1期页码:摘要： 欧盟两指令的正式实施标志着全球电子行业进入了无铅焊接时代，由于无铅焊接温度的提高，对覆铜板热可靠性的要求相应提高；随着印制电路多层化和IC封装技术的发展，为了提高互联与封装的可靠性，稳定性，...
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刊名： 覆铜板资讯发表期刊： 2008年1期页码:摘要： 应用于FPC的高弯曲性压延铜箔的开发；由2007JPCA Show看电路板材料技术发展趋势；废弃电路板回收处理工艺与设备；无铅焊接技术对印制电路板可靠性的影响；DOPO与邻甲酚醛环氧树脂反应...
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刊名： 覆铜板资讯发表期刊： 2008年1期页码:摘要： 2008年元月23—24日，由全国印制电路标委会组织的“全国印制电路标准化技术委员会工作年会暨国标讨论会在北京召开。参加会议的代表有信产部科技司领导、国标委高新部领导、电子部15所、电子部四...
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10. 高导热挠性金属基板刊名： 覆铜板资讯发表期刊： 2008年1期页码:摘要： 为了满足电子产品，特别是数码家电小型、轻量化的迫切需要，挠性基板成为必不可少的基板，其使用的范围也越来越广。挠性基板用树脂有聚脂、聚酰亚胺树脂等。其中的聚酰亚胺类挠性基板在耐湿方面还存在许多...
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11. 覆铜板边角料的再利用刊名： 覆铜板资讯发表期刊： 2008年1期页码:摘要： 酚醛树脂注塑料，具有成型速度快，制品性能高等诸多优点。现在各种新型树脂不断被开发出来。但是酚醛树脂注塑，不但没有被代替，其产量却越来越大。
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刊名： 覆铜板资讯发表期刊： 2008年1期页码:摘要： 在新一代电子产品中应用的系统封装（SIP），是将几片大规模集成电路芯片安装在一块高密度布线的印制电路板上，这种印制电路板的线条在20μm以下。作为这种印制电路板基材的关键技术有这样几个方面：...
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刊名： 覆铜板资讯发表期刊： 2008年1期页码:摘要： 环氧树脂是一类含有反应性环氧基的、分子量为数百至数千的高分子物。它与各种同化剂相配合，经同化过程可获得有具有各种特性的、有实际应用价值的树脂同化物。由于环氧树脂的粘接性、电气特性、机械特性优...
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刊名： 覆铜板资讯发表期刊： 2008年1期页码:摘要： 2007年底，本刊记者有幸在一次会上与归国创建高起点环氧树脂生产厂的江山江环化学工业有限公司潘庆崇总经理再次相会，并抓住此机会对他进行了一次专访。这次专访，使记者更加体会到了发展我国覆铜板产...
覆铜板资讯基本信息
| 刊名 | 覆铜板资讯 | 主编 | 祝大同 |
| 曾用名 | |||
| 主办单位 | 覆铜板行业协会 | 主管单位 | |
| 出版周期 | 双月刊 | 语种 |
chi
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| ISSN | CN | ||
| 邮编 | 712099 | 电子邮箱 | ccla@chinaccl.cn |
| 电话 | 029-333352 | 网址 | |
| 地址 | 陕西咸阳10号信箱 |
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