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覆铜板资讯
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Copper Clad Laminate Information
《覆铜板资讯》杂志是由覆铜板行业协会(CCLA)主办的杂志，是全球唯一的针对覆铜板及相关产业的专业性杂志。被批准收入《中国知识资源总库》及《中国期刊全文数据库》中。主要内容有覆铜板、印制板技术，原材料、设备技术，行业动态，市场调查分析，企业管理等与覆铜板相关的各种资讯。是覆铜板及上、下游行业技术、管理、经营各种信息交流的重要平台。
主办单位：
覆铜板行业协会
ISSN：
CN：
出版周期：
双月刊
邮编：
712099
地址：
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刊名： 覆铜板资讯发表期刊： 2010年2期页码:摘要： 今年3月中旬的上海，依然春寒料峭，比起去年同期的气温下降了好多度。但此时在上海浦东国际展览会中心举办的“第十九届中国国际电子电路展览会（CPCA SHOW 2010）”却是热闹非凡，比去年那...
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刊名： 覆铜板资讯发表期刊： 2010年2期页码:摘要： 2001年，由生益辜信实总工担任主编，CCLA组织业内30几位专家编辑了《印制电路用覆铜箔层压板》一书。2002年2月，由化学工业出版社正式出版了这本填补全球空白的技术专著。目前该书所剩不多...
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刊名： 覆铜板资讯发表期刊： 2010年2期页码:摘要： 2010年3月17日，覆铜板行业协会（CCLA）邀请UL美华认证有限公司在国国际PCB展会期间就覆铜板的UL认证相关问题进行报告。有近百人出席此次报告会。
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刊名： 覆铜板资讯发表期刊： 2010年2期页码:摘要： 近期，由国家环境保护部组织召开了《电子工业污染物排放标准电子专用材料》的标准审议会。此标准的编制情况及今后的实施，都是我国覆铜板企业十分关心之事，为此本刊记者电话采访了此会的参加者，请他对此...
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刊名： 覆铜板资讯发表期刊： 2010年2期页码:摘要： 本文在对2008年以来所公开发表的、覆铜板制造技术的日本专利内容加以研究的基础上，同时介绍、分析此工艺技术（主要包括半固化片浸渍加工工艺技术、层压成型加工工艺技术）的创新内容及思路．
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刊名： 覆铜板资讯发表期刊： 2010年2期页码:摘要： 印制电路板的不连续问题已成为当今高速数字设计研究的重点．随着频率的增长和信号上升沿的变陡，挠性印制板拐角带来的阻抗不连续会引起信号的反射，严重影响系统的性能和信号完整性。由于挠性印制板很容易...
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刊名： 覆铜板资讯发表期刊： 2010年2期页码:摘要： 介绍了几种纤雏增强技术及其基材产品，并对它们在高密度互连PCB基板中的应用情况与涂树脂铜箔者进行了比较、讨论，表明了纤维增强型基材在高多层、高密度互连基板中应用的优越性；指出了选择HDI基材...
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刊名： 覆铜板资讯发表期刊： 2010年2期页码:摘要： 苏州福田金属有限公司于2009年12月通过了苏州市经贸委、苏州环保局和高新区发改局、高新区环保局组织的清洁生产审核专家组的资料数据审核和现场验收。
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9. 铝基覆铜板（连载五）刊名： 覆铜板资讯发表期刊： 2010年2期页码:摘要： 本文重点介绍铝基覆铜板的技术背景、产品结构、特性、应用领域、主要材料、制造工艺及技术要求．
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10. 覆铜板文摘与专利（2）刊名： 覆铜板资讯发表期刊： 2010年2期页码:摘要： 双面挠性覆铜板CN201238419／申请人／伍宏奎昝旭光／广东生益科技股份有限公司 一种双面挠性覆铜板，包括：聚酰亚胺层、压合于聚酰亚胺层一面的压延铜箔、以及压合于聚酰亚胺层另一面的电解...
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刊名： 覆铜板资讯发表期刊： 2010年2期页码:摘要： 一、调研目的及概况 3月2日至3月29日，覆铜板行业协会刘天成秘书长、雷正明副秘书长走访了珠三角、长三角地区的覆铜板制造企业和CCLA会员单位。本次活动的主要目的是了解CCL会员企业200...
覆铜板资讯基本信息
| 刊名 | 覆铜板资讯 | 主编 | 祝大同 |
| 曾用名 | |||
| 主办单位 | 覆铜板行业协会 | 主管单位 | |
| 出版周期 | 双月刊 | 语种 |
chi
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| ISSN | CN | ||
| 邮编 | 712099 | 电子邮箱 | ccla@chinaccl.cn |
| 电话 | 029-333352 | 网址 | |
| 地址 | 陕西咸阳10号信箱 |
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