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覆铜板资讯
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Copper Clad Laminate Information
《覆铜板资讯》杂志是由覆铜板行业协会(CCLA)主办的杂志，是全球唯一的针对覆铜板及相关产业的专业性杂志。被批准收入《中国知识资源总库》及《中国期刊全文数据库》中。主要内容有覆铜板、印制板技术，原材料、设备技术，行业动态，市场调查分析，企业管理等与覆铜板相关的各种资讯。是覆铜板及上、下游行业技术、管理、经营各种信息交流的重要平台。
主办单位：
覆铜板行业协会
ISSN：
CN：
出版周期：
双月刊
邮编：
712099
地址：
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刊名： 覆铜板资讯发表期刊： 2014年5期页码:摘要： 2014年9月19日至9月21日，由中电材协覆铜板材料分会（CCLA）、中国印制电路行业协会（CPCA）基板材料分会和国家电子电路基材工程技术研究中心共同举办的《第十五届中国覆铜板技术·市场...
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刊名： 覆铜板资讯发表期刊： 2014年5期页码:摘要： 2014年9月19日-21日召开的“第十五届中国覆铜板技术·市场研讨会”圆满落下帷幕。大会中发表的论文数量之多，内容之精彩，达到了历届研讨会之最。本篇报道，将对这次研讨会论文精华内容“复盘”...
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刊名： 覆铜板资讯发表期刊： 2014年5期页码:摘要： 今天一个不争的事实是中国的覆铜板工业在全球占据了70％以上的产量，这里我们讲的中国覆铜板工业在很多年前一直强调的是我们不是以它的资本结构来评价的，而是以在中国注册的企业来说的。占世界总产量7...
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刊名： 覆铜板资讯发表期刊： 2014年5期页码:摘要： 本文总结了2013年全球PCB产值，分析了全球2013年PCB产值1亿美元以上企业排行榜，预测了未来全球PCB市场的发展。
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刊名： 覆铜板资讯发表期刊： 2014年5期页码:摘要： 终端产品态势 赛迪网2014年8月25日发表《我国4G发展开局良好手机销售逾5000万部》的信息称，8月21日，由TD产业联盟主办的2014LTE网络创新研讨会在京召开。工信部通信发展司司长...
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刊名： 覆铜板资讯发表期刊： 2014年5期页码:摘要： 本文重点讨论了高速覆铜板产品的主要特性；介绍了当前世界先进高速覆铜板的品种及牌号；并以松下电工“MEGTRON”系列高速覆铜板产品为例，分析了高速覆铜板在近十几年来在品种、特性上的的演变规律...
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刊名： 覆铜板资讯发表期刊： 2014年5期页码:摘要： 由中国电子材料行业协会电子铜箔材料分会（CCFA）主办的《第五届中国电子铜箔技术·市场研讨会》，将于2014年11月13日～11月15日在苏州华侨饭店召开。本次会议邀请了本行业及上下游多位行...
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刊名： 覆铜板资讯发表期刊： 2014年5期页码:摘要： 本文重点介绍开发LED用高反射率CEM-3覆铜板的技术背景、工艺线路及开发成果。
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刊名： 覆铜板资讯发表期刊： 2014年5期页码:摘要： 电子设备的高性能化、多功能化，特别是信号传输的高频化和高速化，对信号传输的质量要求越来越高，要求信号传输速度尽量快、信号传输损失尽量小。与信号传输有关的挠性印制电路板，被要求具有更低的介电常...
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刊名： 覆铜板资讯发表期刊： 2014年5期页码:摘要： 3新一代高速高频覆铜板 高速覆铜板是在高频下具有信号高速、低损耗传输特性PCB的基板材料，它是现阶段覆铜板技术开发及市场中最热门的品种。在第十三届世界电子电路大会（ECWCl3）上，各家公司...
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11. 填料表面处理研究综述刊名： 覆铜板资讯发表期刊： 2014年5期页码:摘要： 随着对覆铜板性能要求的提高，覆铜板用填料的趋势是：粒径超细化、高填充化，而继续用单一、普通的硅烷偶联剂处理填料已达不到理想的效果了。本文对近年来国内外学者用处理剂复配技术、长链处理剂、特殊结...
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刊名： 覆铜板资讯发表期刊： 2014年5期页码:摘要： 第十一节FR-4覆铜板压制成型技术 覆铜板压制成型是在热压机上完成的。粘结片在热压机中受热受压先软化、熔化、粘结片之间粘合并和铜箔粘合，经过保温完成固化历程而成为覆铜板。在热压机中，粘结片...
覆铜板资讯基本信息
| 刊名 | 覆铜板资讯 | 主编 | 祝大同 |
| 曾用名 | |||
| 主办单位 | 覆铜板行业协会 | 主管单位 | |
| 出版周期 | 双月刊 | 语种 |
chi
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| ISSN | CN | ||
| 邮编 | 712099 | 电子邮箱 | ccla@chinaccl.cn |
| 电话 | 029-333352 | 网址 | |
| 地址 | 陕西咸阳10号信箱 |
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