《第十五届中国覆铜板技术·市场研讨会暨覆铜板产业协同创新国际论坛》报告选登：高频高速应用挠性印制电路基材的研究进展

• 作者: 茹敬宏
• 来源期刊: 覆铜板资讯
• 学科: 工学
• 关键词: 挠性覆铜板 高频 介电常数 挠性印制电路基材
• 年，卷（期）: ftbzx_2014,（5）
• 页码范围: 34-39
• 页数: 6页
• 分类号: TN41

摘要

电子设备的高性能化、多功能化，特别是信号传输的高频化和高速化，对信号传输的质量要求越来越高，要求信号传输速度尽量快、信号传输损失尽量小。与信号传输有关的挠性印制电路板，被要求具有更低的介电常数和更低的介电损耗角正切。本文介绍了近年来应用于高频高速领域的挠性覆铜板、覆盖膜及胶膜等挠性印制电路基材的研究进展。

作者信息

序号	姓名	单位	发文数	被引次数	H指数	G指数
1	茹敬宏		43	77	4.0	7.0