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中国电子商情：空调与冷冻2004年出版文献

出版文献量（篇）

4611

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中国电子商情：空调与冷冻

投稿

主办单位：

中国电子器材总公司

ISSN：

1006-6675

CN：

11-3648/F

出版周期：

季刊

邮编：

100062

地址：

北京东城区崇文门外新怡家园甲3号（新怡商

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热门刊内文献

年度刊次

31. 服务

作者：

刊名：中国电子商情：空调与冷冻

发表期刊： 2004年1期

页码: 42

摘要：
32. 印制板组装前对元件的自动AMI分析

作者： TOMADAMS

刊名：中国电子商情：空调与冷冻

发表期刊： 2004年1期

页码: 44-46

摘要：当半导体元件在使用时或测试中失效时，故障机理可能与芯片电路内或芯片周边的封装中出现的异常现象有关。
33. 优化设备性能以提高生产率

作者： MichaelSivigny

刊名：中国电子商情：空调与冷冻

发表期刊： 2004年1期

页码: 47-49

摘要： SMT生产设备的性能可以通过机器测试得到优化，对生产赢利能力产生巨大影响。
34. 应用封闭式印刷头技术探究批量成像无铅材料

作者： CliveAshmore RickGoldsmith

刊名：中国电子商情：空调与冷冻

发表期刊： 2004年1期

页码: 50-52

摘要：焊膏主要是由悬浮于粘性控制的焊剂包装中的金属粒子构成的．本文不讨论生产焊膏所采用的各种化合物，而关注印刷工艺中使用的无铅材料所带来的影响，因为这一点是很重要的．我们可将印刷工艺简化到两个子工...
35. 电子产品的回收利用与EOL管理

作者： DongkaiShangguan

刊名：中国电子商情：空调与冷冻

发表期刊： 2004年1期

页码: 53

摘要：主要由于近来全球各地立法的进展，环保成了电子业的热门话题。
36. 柔性电路市场趋势

作者： BhargavaAttada

刊名：中国电子商情：空调与冷冻

发表期刊： 2004年1期

页码: 54-55

摘要：随着元件小型化和板密度增加现象的出现，柔性电路的重要性越来越大。
37. 第8步：清洗

作者： MikeBixenman

刊名：中国电子商情：空调与冷冻

发表期刊： 2004年1期

页码: 56-59

摘要：影响SMT清洗过程的因素集中表现为：清洗产品针对特定杂质的清洗性能；空气、水和固体废物等环保要求；健康与安全因素；降低焊剂残余量以满足最终用户提高可靠性的考虑。拥有成本的因素；以及向无铅合金...
38. 用于光电子组装的滴涂技术

作者： GaryHelmers

刊名：中国电子商情：空调与冷冻

发表期刊： 2004年1期

页码: 60

摘要：本文讨论微滴涂技术的本质，包括滴涂的精度和沉积尺寸大小。
39. 聚焦无铅SMT中国2003国际研讨会侧记

作者：

刊名：中国电子商情：空调与冷冻

发表期刊： 2004年1期

页码: 61-62

摘要：在各类电子产品高涨的市场需求刺激下，表面贴装技术(SMT)有了长足发展。而表面贴装技术的进展又反过来推动着电子产品的创新和繁荣．2003年，沸腾的中国SMT产业热点频频，其中“无铅制造”一直...
40. 魅力长三角

作者：曾纯

刊名：中国电子商情：空调与冷冻

发表期刊： 2004年3期

页码: 2

摘要：但凡关注中国电子制造产业的人士，不可能不对长江三角洲地区城市带的红火留下深刻印象；这是今天举世公认的中国经济发展水平最高、综合经济实力最强的地区之一，电是世界上最具活力和发展前景的经济区域之...
41. 何时外包最奏效

作者：

刊名：中国电子商情：空调与冷冻

发表期刊： 2004年3期

页码: 10

摘要：外包并不是永远适用的。例如在公司的初始发展阶段，OEM厂商可能强在技术、而短于资金。这是所有一切都由自己制造的时期。可一旦公可开始发展壮大。合约制造服务通常就有益于公司的扩展。
42. 光电子的来龙去脉

作者： RonLasky

刊名：中国电子商情：空调与冷冻

发表期刊： 2004年3期

页码: 12-13

摘要：人们实时通信联系的方式一直局限于说话，直到约公元前1200年的特洛伊战争中阿伽门农战役中使用篝火为号。艺术家莫尔斯(Samuel F．B．Morse)发明的电报永远改变了亘古以来一成不变的图...
43. 向印度外包

作者： PayP.Prasad

刊名：中国电子商情：空调与冷冻

发表期刊： 2004年3期

页码: 14-15

摘要：出于私人原因，我每年都要访问印度，而到那里总会去教一两次课。对于讲授SMT的专业课程来说，2003年很不寻常，因为我的讲授覆盖了印度主要的技术中心——新德里，Pune和Bangalore—我...
44. 2003年我国进口自动贴片机达到10.91亿美元

作者：

刊名：中国电子商情：空调与冷冻

发表期刊： 2004年3期

页码: 16

摘要：
45. 西门子德马泰克与兴华电子共拓中国PCB市场

作者：

刊名：中国电子商情：空调与冷冻

发表期刊： 2004年3期

页码: 16

摘要：
46. 2003年中国半导体设备市场总值达11.56亿美元

作者：

刊名：中国电子商情：空调与冷冻

发表期刊： 2004年3期

页码: 16

摘要：
47. 欧姆龙液晶显示背光设计中心落户香港科技园

作者：

刊名：中国电子商情：空调与冷冻

发表期刊： 2004年3期

页码: 16

摘要：
48. 环球仪器结盟戴姆勒-克莱斯勒SIM科技

作者：

刊名：中国电子商情：空调与冷冻

发表期刊： 2004年3期

页码: 18

摘要：
49. DEK以Galaxy机器拓展未来

作者：

刊名：中国电子商情：空调与冷冻

发表期刊： 2004年3期

页码: 18

摘要：
50. 华莱为JABIL提供PCB组装解决方案

作者：

刊名：中国电子商情：空调与冷冻

发表期刊： 2004年3期

页码: 20

摘要：
51. BP Microsystems推出3600自动编程系统

作者：

刊名：中国电子商情：空调与冷冻

发表期刊： 2004年3期

页码: 20

摘要：
52. 松下电器召开表面安装技术交流会

作者：

刊名：中国电子商情：空调与冷冻

发表期刊： 2004年3期

页码: 22-23

摘要：
53. 2004年北京国际SMT交流会将于5月举办

作者：

刊名：中国电子商情：空调与冷冻

发表期刊： 2004年3期

页码: 22

摘要：
54. 2月PCB订单出货比依然为1.08

作者：

刊名：中国电子商情：空调与冷冻

发表期刊： 2004年3期

页码: 22

摘要：
55. 慕尼黑上海电子展与SEMICON展落下帷幕

作者：

刊名：中国电子商情：空调与冷冻

发表期刊： 2004年3期

页码: 23

摘要：
56. Tecnomatix推出全新eM-DFM Expert工具

作者：

刊名：中国电子商情：空调与冷冻

发表期刊： 2004年3期

页码: 23

摘要：
57. 欧胜为音频功放提供D类技术

作者：

刊名：中国电子商情：空调与冷冻

发表期刊： 2004年3期

页码: 23

摘要：
58. 六合万通选择安捷伦93000SOC测试中国第一枚WLAN SOC

作者：

刊名：中国电子商情：空调与冷冻

发表期刊： 2004年3期

页码: 23

摘要：
59. Colder的DrumQuik元件式汲取管系统

作者：

刊名：中国电子商情：空调与冷冻

发表期刊： 2004年3期

页码: 23

摘要：
60. 焊膏印刷检测探密

作者： MichaelBlazier

刊名：中国电子商情：空调与冷冻

发表期刊： 2004年3期

页码: 24-26

摘要：控制工业成本的压力以及技术方面的动力，要求使用具有更加强大功能的3-D AOI检测设备，以便实现对焊膏印刷的控制。本文旨在考察使用这类设备的用户应考虑的各种因素。

中国电子商情：空调与冷冻基本信息

刊名	中国电子商情：空调与冷冻	主编	杨洁
曾用名
主办单位	中国电子器材总公司	主管单位	中国电子信息产业集团有限公司
出版周期	季刊	语种
ISSN	1006-6675	CN	11-3648/F
邮编	100062	电子邮箱
电话	010-670818	网址
地址	北京东城区崇文门外新怡家园甲3号（新怡商