中国电子商情:空调与冷冻期刊
出版文献量(篇)
4611
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中国电子商情:空调与冷冻

主办单位:
中国电子器材总公司
ISSN:
1006-6675
CN:
11-3648/F
出版周期:
季刊
邮编:
100062
地址:
北京东城区崇文门外新怡家园甲3号(新怡商
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  • 作者: GailFlower
    发表期刊: 2004年7期
    页码:  12
    摘要: 电子组装欢迎挑战。前段时间美国SMTA协会邀请我们于9月28日在伊利诺斯Rosemont举办的SMTA International上主持一场主题为“Jisso”的讨论会。“好吧”,我想,“这...
  • 作者: CraigHunter
    发表期刊: 2004年7期
    页码:  14-15
    摘要: 上世纪90年代,客户对更小、更快、更便宜的器件的需求,加上客户需求推动的产量激增,成为电子元器件设计和制造领域发展和创新的主要动力。
  • 作者: RobertRowland
    发表期刊: 2004年7期
    页码:  16
    摘要: 正如我在SMTC May/Jun的专栏中提到的,我今年有幸到中国旅行了数周,而且拜访了各种各样的EMS提供商。这是一次令人激动的经历,但在访问期间我不知道究竟在期待什么。比如说,基于中国的E...
  • 作者: RayP.Prasad
    发表期刊: 2004年7期
    页码:  18-19
    摘要: 我希望你有机会去参观一下业内的顶级展会,在加利福尼亚Anaheim举办的APEX/IPC印制电路展览。各种各样的组装设备,如焊膏印刷机、贴装机、再流炉,以及检测和返工设备都有展出,当然也少不...
  • 5. 新闻
    作者:
    发表期刊: 2004年7期
    页码:  22-24
    摘要:
  • 作者: DanielF.Baldwin
    发表期刊: 2004年7期
    页码:  25
    摘要: MEMS传感器在适度至严厉应用环境下所面临的主要的可靠性问题是什么?
  • 作者: DonS.Miller
    发表期刊: 2004年7期
    页码:  26-28
    摘要: 有效实施AOI的第一步,需要清楚地理解检测的基本原则和目标,这样才能有效地使用设备和收集数据。而设备选择过程需要充分了解在不同的操作环境下AOI系统的性能能否实现这些目标。
  • 作者: DavidBernard SteveAinsworth
    发表期刊: 2004年7期
    页码:  30-32
    摘要: BGA封装和芯片级封装(CSP)应用的日趋广泛,又一次唤起了人们对X射线检测的迫切需求,比较数字与模拟元件检测系统的各类特征,集成有数字探测器的X射线检测系统将成为未来提高BGA、CSP等器...
  • 作者: JonDupree
    发表期刊: 2004年7期
    页码:  34-36
    摘要: 随着电路板密度的增高,基板的小型化,面阵列元件的增多,互连在器件中越来越隐蔽,SMT制造中的缺陷检测变得越来越困难。对于这种“隐蔽”的互连,X射线显微镜已成为一种有效的检测分析工具。尽管传统...
  • 作者: TbmAdams
    发表期刊: 2004年7期
    页码:  38-39
    摘要: 涉及向无铅制造转变的工程师们都十分关注贴装到PCB板上的塑料IC器件的可靠性。他们正采用声学微成像技术及其他技术来减少这一转变的时间与成本。
  • 作者: MarkCannon
    发表期刊: 2004年7期
    页码:  40-43
    摘要: 由于无铅焊所引起的较高工艺温度和较小工艺窗口,彻底的首件检查变得至关重要。针对无铅焊合金的典型工艺问题,需要采取相应的适当首件检查,进行无铅焊SMT生产线参数认定,以及坚持全部质量管理方法。
  • 作者: MarkWhitmore
    发表期刊: 2004年7期
    页码:  44-47
    摘要: 网板技术是SMT装配领域中实现精确和可重复性焊膏涂教的关键所在,目前能够满足标准和精度SMT装配要求。而新工艺的发展趋势要求全新的网板材料和设计、制造技术。
  • 作者:
    发表期刊: 2004年7期
    页码:  48-49
    摘要: 长期以来,速度快和正常运行时间长的优势,使并行贴装技术在超大批量制造领域占有一席之地,然而,超大批量制造逐渐不再流行,殖民地此同时,竞争压力促使中等批量至大批量领域的制造商探索降低成本的技术...
  • 作者: TyEggemeyer
    发表期刊: 2004年7期
    页码:  50-51
    摘要: 交流畅通对于任何OEM和EMS之间的长期合作关系都是关键。评估制造成本,预先讨论如何分享成本节余,分享关键信息等,将保证合作伙伴关系的成功。这是美国国内EMS公司与中国EMS竞争的一大利器。
  • 作者: ScottButtars
    发表期刊: 2004年7期
    页码:  52-55
    摘要: 可制造性设计(DFM)不仅对于确保产品与设计的实际生产,而且对于保证其可靠性、可测试性、可返工性及耐用性至关重要。如果能够正确实施DFM,就可以避免与现有制造工艺不一致的设计,避免需要多余步...
  • 作者:
    发表期刊: 2004年7期
    页码:  57
    摘要: SE-CURE 9111单道再流封装剂结合了焊剂和底充胶的基本功能,作为一种元器件压流材料,用于在柔性基板上的倒装片连接应用。先前柔性基板上的倒装片(FCOG)应用的主要障碍是芯片至基板的严...
  • 作者:
    发表期刊: 2004年7期
    页码:  57
    摘要: 连续式流程制造((SFM)的优点包括:减少制造周期时间大于75%,节省库存周转成本,缩短了投放市场的时间并提供了优良的现金流动性能。在生产开始的5天内,98.5%的产品可用,这比EMS产业的...
  • 作者:
    发表期刊: 2004年7期
    页码:  57
    摘要: Duraswitch的柔性按钮技术使用户定制按钮开关成为可能。采用两片式部件,公差放宽,该技术使按钮制造更简单,据称它取消了现有产品要求的许多组装工序。过去一直使用橡胶圆顶开关,但这种开关仅...
  • 作者:
    发表期刊: 2004年7期
    页码:  57-58
    摘要: Swirl Coat SC-300成型涂敷敷料机提供了高性能的涂敷作业,它采用100%的固体涂敷配方。这些材料具有无VOC溶剂的环保优点;但是其缺点是“开盖”寿命短——当暴露到周围潮湿或光亮...
  • 作者:
    发表期刊: 2004年7期
    页码:  57
    摘要: SMT1000-LF溶剂清洗/去焊剂系统主要用于无铅再流焊后的去焊剂工艺。该系统装有超高性能的不锈钢9级清洗泵,据称能产生超过110psi的压力。另外,该系统四面是漂洗区,以高性能不锈钢泵为...
  • 作者:
    发表期刊: 2004年7期
    页码:  58
    摘要: AX贴装平台能随生产要求而调整。与固定长度贴装平台相平行的多贴装头作业,使得制造商可以购置最适合于当前生产要求的机器配置。随着生产要求的变动,制造商可以购买、租用贴装头,或在贴装机之间更换贴...
  • 作者:
    发表期刊: 2004年7期
    页码:  58
    摘要: TouchPrint是真正的精确全自动模板印刷机,能装板、对准、印刷和卸板,也能处理品片,无需操作人员干预。印板和晶片能手动或自动装到系统上进行加工。虽然高速牛产对于印板和晶片印刷不是明确的...
  • 作者:
    发表期刊: 2004年7期
    页码:  58
    摘要: 201SC—CLR闭环超声模板清洗系统能彻底去除模板、丝网和印刷错误的组件上的焊膏和粘接剂,而不对环境产生负面影响。全自锁系统使废液不会流失,也不要求连接到下水管道或蒸发器。
  • 作者:
    发表期刊: 2004年7期
    页码:  58
    摘要: 这两家公司联合研究开发了一种零缺陷组装生产线,采用了带嵌入SPC工具和实时趋向分析软件的AOI检测设备,与SMT元器件贴装设备构成闭环系统。目的是在产生误差和缺陷之前,AOI系统就能将其检测
  • 作者:
    发表期刊: 2004年7期
    页码:  59
    摘要: Multicore LF320是无铅焊膏,最低峰值再流温度为229℃,专为转换到无铅工艺而设计。这10℃的优势就减小了对温度敏感的低△t印板的损坏,并对电力再流炉的能量要求较低。LF320的...
  • 作者:
    发表期刊: 2004年7期
    页码:  59
    摘要: P300全自动插装机可处理通扎元件以及压装卷绕的接插件。该插装机处理压装接插件的能力允许最终用户把针、片和插座以无铅工艺装到PCB上。其主要设备采用马达驱动的机械插装头来运送产品,从载带上切...
  • 作者:
    发表期刊: 2004年7期
    页码:  59
    摘要: 在向无铅技术的转换过程中,组分的变化使得不间断地监控焊料槽中铅和铜的含量非常关键。以前的测试方法昂贵,而且耗费时间,为了得到精确的分析报告,要花费几个星期的时间。只要用少量的焊料样品,STA...
  • 作者: 王天曦 王豫明 陆磊
    发表期刊: 2004年7期
    页码:  60-62
    摘要: 覆形涂覆技术已成为许多电子制造工序中至关重要的步骤,以保证组装完成后的板极电子产品,在不利的条件下特别是在高湿条件下,具有高可靠性和长寿命性能。现代电子产品元件之间的距离越来越近,封装密度越...
  • 作者: MichaelKonrad
    发表期刊: 2004年7期
    页码:  63-64
    摘要: 如今的去焊清洗系统有许多类型,大致可归纳为两种基本形式:批次式与连续式。过去,人们对于清洗设备的理解有两点——第一,批次式清洗系统只是简单的洗刷机器;第二,连续式清洗系统像是约伯记里描述的庞...
  • 作者: JulleFields
    发表期刊: 2004年7期
    页码:  63
    摘要: 任何一种清洗系统都有它自己的优缺点,但是,即便是生产线上高级的批次式清洗系统,也无法提供连续式清洗系统的巨大便利。即使产量仪为低级至中等水平,采用一套小型的连续式清洗系统也比选择批次式清洗系...

中国电子商情:空调与冷冻基本信息

刊名 中国电子商情:空调与冷冻 主编 杨洁
曾用名
主办单位 中国电子器材总公司  主管单位 中国电子信息产业集团有限公司
出版周期 季刊 语种
ISSN 1006-6675 CN 11-3648/F
邮编 100062 电子邮箱
电话 010-670818 网址
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中国电子商情:空调与冷冻评价信息

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